《華爾街日報》今日發(fā)表文章稱，騰訊董事會主席兼CEO馬化騰近日表示，最近發(fā)生的“中興事件”讓中國徹底覺醒了。

文章稱，對于馬化騰和其他一些企業(yè)高管，“中興事件”凸顯了中國發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)的迫切性。如今，投資者將可以期待騰訊和阿里巴巴等中國科技巨頭進入該領(lǐng)域。無論中興的未來命運如何，該事件讓我們看到了中國的一處弱項：作為全球最大的半導體消費市場，中國僅生產(chǎn)其中10%的芯片。

報道稱，在此之前中國已經(jīng)開始加大自主芯片的研發(fā)力度。受該事件的影響，相信中國會在該領(lǐng)域投入更多資金。據(jù)悉，中國政府將宣布一項新的近500億美元的資助項目，旨在推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。早在2014年，中國已經(jīng)推出了一個類似的資助項目，融資218億美元。

5月27日，富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司公布了IPO發(fā)行配售結(jié)果。阿里巴巴、騰訊和百度三家互聯(lián)網(wǎng)巨頭每家均獲配2178.6萬股，認購金額近3億元人民幣。這只是中國公司承諾投資的13億美元的一部分，這些資金將幫助富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司開發(fā)下一代無線設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、機器人，甚至是上述產(chǎn)品所使用的芯片。上個月，在中興事件發(fā)生后，阿里巴巴全資收購了杭州中天微系統(tǒng)有限公司，后者是一家嵌入式CPU IP的供應(yīng)商。將來，相信還會有更多的類似消息。

此外，中國科技巨頭所擁有的龐大用戶群，也是其自主芯片需求的保障。以智能手機為例，一旦自主芯片成熟，中國品牌的智能手機就可以選擇自己的芯片。在5月26日的“未來論壇X深圳峰會”上，馬化騰表示：“最近的中興事件，算是把大家打醒了。他還暗示，將來可能設(shè)計與中國芯片和操作系統(tǒng)相兼容的軟件。