對于高通來說,他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是,除了常規(guī)的專利費(fèi)外,高通還要有額外的抽成,這顯然是不可以的。
雙方關(guān)系鬧僵后,蘋果從2017年開始,就逐年降低高通基帶在iPhone的占比,而Intel的比例倒是不斷攀升,不過按照蘋果的做法,可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局。
據(jù)彭博社報道稱,蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶,Intel可能失去主要基帶訂單。
報道中提到,蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定,而在這之前,繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比,而直至他們完全出局,不管怎么說,Intel都會是今年iPhone的基帶主要供應(yīng)商。
當(dāng)然未來的情況就是,聯(lián)發(fā)科也被搞出局,因為蘋果正在加速研發(fā)自己的基帶。
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