聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
GaN
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
2185瀏覽量
76315 -
Qorvo
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
690瀏覽量
78231
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
Qorvo技術(shù)創(chuàng)新塑造毫米波FWA網(wǎng)絡(luò)未來
固定無線接入(FWA)作為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),可為家庭和企業(yè)提供高速、低延遲的寬帶連接。借助Qorvo先進(jìn)的波束成形IC(BFIC),工程師能夠在其FWA解決方案中顯著增強(qiáng)覆蓋范圍,將用戶容量提升三倍

GaN與SiC功率器件深度解析
本文針對當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。基于對市售

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 采用Qorvo獨(dú)有ConcurrentConnect技術(shù)
Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect技術(shù),可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬

TGA2307 5.0-6.0GHz、50瓦、GaN功率放大器技術(shù)手冊
Qorvo的TGA2307是基于Qorvo生產(chǎn)的0.25um GaN on SiC工藝制造的MMIC功率放大器。TGA2307工作在5-6GHz,產(chǎn)生大于47dBm的飽和輸出功率,功率附加效率大于40%,大信號增益大于20dB。

Qorvo UWB在室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用中的優(yōu)勢
在日新月異的科技世界,Qorvo的超寬帶(UWB)技術(shù)堪稱一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。如果您曾好奇設(shè)備如何在室內(nèi)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位,UWB便是答案。Qorvo的UWB技術(shù)重新定義了室內(nèi)導(dǎo)航,通過無縫集成
使用集成GaN技術(shù)實(shí)現(xiàn)小尺寸ACDC適配器應(yīng)用資料
隨著快速充電系統(tǒng)的趨勢和不斷增長的電力需求,迫切需要創(chuàng)建占地面積小、方便、便攜的設(shè)計(jì)。小型化、高功率密度的電源設(shè)計(jì)在消費(fèi)類AC/DC市場中占據(jù)了迫在眉睫的份額,重點(diǎn)是高效可靠的能量轉(zhuǎn)換。本應(yīng)用說明討論了如何考慮兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)(管理熱量和使用集成GaN

GaN技術(shù):顛覆傳統(tǒng)硅基,引領(lǐng)科技新紀(jì)元
在開關(guān)模式電源中使用 GaN 開關(guān)是一種相對較新的技術(shù)。這種技術(shù)有望提供更高效率、更高功率密度的電源。本文討論了該技術(shù)的準(zhǔn)備情況,提到了所面

Qorvo在手機(jī)RF和Wi-Fi 7技術(shù)上的最新進(jìn)展及市場策略
供應(yīng)商保持著長期合作關(guān)系。近日,Qorvo資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理陳慶鴻(Footmark Chen)與Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理林健富(Jeff Lin)接受了DigiTimes的專訪,深入探討了Qorvo在手機(jī)RF和
細(xì)數(shù)Qorvo 2024年度精彩時(shí)刻
Qorvo持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)和解決方案引領(lǐng)連接和電源領(lǐng)域應(yīng)用的發(fā)展,憑借其在射頻(RF)技術(shù)、無線連接、汽車電子以及電源領(lǐng)域的深厚積累,Qorvo不僅推動了行業(yè)前沿領(lǐng)域的進(jìn)步,還為全球客戶
Qorvo攜手CGD推出高效能電機(jī)控制評估套件
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案提供商Qorvo (納斯達(dá)克股票代碼: QRVO)最近攜手無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司Cambridge GaN Devices (CGD),合作推出了結(jié)合雙方先進(jìn)技術(shù)的PAC5556A+ICeGaN評
Qorvo在射頻和電源管理領(lǐng)域的最新進(jìn)展
現(xiàn)任Qorvo 高級副總裁兼高性能模擬 (HPA) 事業(yè)部總裁的Philip Chesley,在半導(dǎo)體行業(yè)深耕28年,見證了射頻技術(shù)從萌芽到蓬勃發(fā)展的全過程。作為射頻領(lǐng)域的專家,Philip不僅親歷
CGD和QORVO將徹底改變電機(jī)控制解決方案
評估套件具有 Qorvo 的高性能無刷直流 / 永磁同步電機(jī)控制器 / 驅(qū)動器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ? 2024 年 11 月 12 日 英國劍橋 - 無
發(fā)表于 11-12 09:16
?552次閱讀

Qorvo在慕尼黑上海電子展上展示了多項(xiàng)新技術(shù)
Qorvo,作為連接與電源解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)跑者,持續(xù)在多個(gè)科技前沿展現(xiàn)其非凡的創(chuàng)新實(shí)力。在近期于慕尼黑上海電子展盛大舉行的三天活動中,Qorvo全面展示了其在碳化硅(SiC)、Wi-Fi技術(shù)、電源管理、電機(jī)控制以及射頻前端等
Qorvo攜三大應(yīng)用創(chuàng)新技術(shù)成果亮相慕尼黑
7月8日-10日,Qorvo亮相2024慕尼黑上海電子展,圍繞“消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題展出一系列解決方案,分享Qorvo在前沿創(chuàng)新技術(shù)方面的最新成果。作為全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商

評論