今年與明年晶圓市場將供不應求，晶圓廠商將迎大獲利
半導體硅晶圓需求暢旺，供應商持續謹慎擴產，法人預期，今年與明年市場都可望維持供不應求態勢，環球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數成長。
法人指出，受惠人工智能與物聯網發展趨勢，消費產品存儲器容量提升，資料中心不斷建置，邊緣運算數量成長，加上中國大陸新建半導體廠產能陸續開出，將帶動12寸硅晶圓需求成長。
車用電子、功率元件與傳感器需求暢旺，也將驅動8寸硅晶圓需求同步成長，法人預期，在供應商持續謹慎擴產下，今年與明年硅晶圓市場都可望維持供不應求態勢。
其中，環球晶圓已有多位重要客戶開始簽訂2021年之后的供貨長約，也有策略客戶開始討論2021年至2025年的長約，以確保硅晶圓料源長期穩定供應。
法人預期，環球晶圓與合晶今年與明年獲利都可望逐年攀高，兩公司今年獲利將同步較去年倍數成長；其中，環球晶圓今年有機會賺進3個資本額，合晶今年每股純益將可逼近3元水準。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28739瀏覽量
234734 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5133瀏覽量
129341 -
環球晶圓
+關注
關注
1文章
42瀏覽量
6874
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
什么是晶圓貼膜
貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割
4月1日起漲價超10%，閃迪預計存儲供不應求
示，存儲芯片行業很快將過渡到供不應求狀態，再加上近期的關稅變化，將影響供應的可用性并增加Sandisk的業務成本。因此決定從4月1日起開始實施價格上漲，漲幅將超過10%，并適用于所有面向渠道和消費者客戶的產品。同時，還將繼續進行
發表于 03-10 09:10
?552次閱讀
詳解晶圓的劃片工藝流程
在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節，為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的
晶圓的環吸方案相比其他吸附方案，對于測量晶圓 BOW/WARP 的影響
設計，與傳統或其他吸附方案相比，對 BOW/WARP 測量有著顯著且復雜的影響。
一、常見吸附方案概述
傳統的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點吸附等。全表面吸附利用真空將晶圓
2025年半導體行業將啟動18個新晶圓廠項目
近日，根據SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的全球晶圓廠預測季度報告，半導體行業預計在2025年將迎來一波新的建設熱潮，共計將啟動18個新晶圓廠建設項目。 這些新項目涵蓋了不同尺寸
晶圓劃片為什么用UV膠帶
使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低； 厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶
去除晶圓表面顆粒的原因及方法
本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。
在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關重要的工序。晶圓廠會購買大量的高純度濕化學品如硫酸，鹽酸，雙氧水，氨水，氫氟酸等用于清
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術極限并提高能效
?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司；?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上；?新技術可
2024年全球硅晶圓市場回暖：SEMI預測出貨量將穩步增長
近日，半導體行業協會(SEMI)發布了其最新的年度硅晶圓出貨量預測報告，展現出全球硅晶圓市場的積極信號。報告指出，經歷了去年的14.3%跌幅
碳化硅晶圓和硅晶圓的區別是什么
以下是關于碳化硅晶圓和硅晶圓的區別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導體材料，具有比硅（Si）更高的熱導率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
晶圓代工迎來復蘇,各大廠商展現出回升勢頭
晶圓代工行業正經歷一場全面的產能復蘇浪潮，各大廠商紛紛展現出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業的領頭羊，其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續保持滿載狀態，而且成熟制程如22/8納米也在穩步回歸高利
晶合集成產能滿載，計劃年內大幅擴產以應對市場回暖
在全球半導體市場持續回暖的大背景下，晶合集成憑借其卓越的技術實力和卓越的產品質量，訂單量持續飽滿，產能需求呈現出供不應求的態勢。自2024年3月起，晶合集成的產能就一直處于滿載狀態，到
工商網監
評論