這些年，Intel處理器因為性能提升緩慢被冠之以“牙膏廠”，甚至到了“這種擠牙膏的速度讓許多投資者和用戶都對英特爾失去了耐心”的地步。根據高盛的數據顯示，英特爾目前面臨的下一代10nm芯片制造問題非常嚴重，高盛于是將英特爾的股票評級下調為“中性”，原因是英特爾在下一代芯片技術工藝上一再推遲。

而就在上周，Arm史無前例的公開了至2020年的CPU路線圖，詳細說明了到未來兩代架構的性能和功耗預測，Arm用實際行動抨擊Intel在過去幾年中的“擠牙膏”策略。

在過去五年里， Arm每年推出的世界級CPU設計成果為廣大用戶的智能手機提供了PC級別的性能，從根本上改變了用戶日常生活中使用技術的方式。目前，Arm正應用其領先的設計能力，以及針對芯片制造合作伙伴最新制程技術的優化，幫助PC行業克服對摩爾定律的依賴，并為筆記本電腦提供5G時代下必不可少的高性能、始終在線、始終聯網的用戶體驗。

首次發布CPU路線圖

從ARM公布出的路線圖中我們可以看到，在2019年他們將推出基于7nm工藝代號為Deimos的處理器架構，并在一年之后正式發布5nm工藝代號為Hercules的處理器架構，而且他們宣稱到了2020年自己的芯片將會比2016年推出的16nm A73在核心計算能力上提升2.5倍。

他們不僅僅給自己制定了計劃，還與Intel的處理器進行了一些比較，在圖中顯示，ARM基于自家Cortex-A76架構的芯片在單線程性能上面已經可以與Intel Core i5-7300U相媲美，而且這款為筆記本設計的芯片功耗僅為5瓦，而幾乎同性能的Intel芯片的功耗卻達到了15瓦。

路線圖的重要意義

Arm終端事業部CPU路線圖旨在利用5G時代下用戶設備所面臨的顛覆性創新，整合芯片制造合作伙伴的工藝創新，從而突破x86架構的主導地位，并在未來五年內大幅擴大Windows筆記本電腦和Chromebook領域的市場份額。

此外，Arm Artisan物理IP平臺和Arm POP IP還將幫助Arm合作伙伴在其所選的任意制程節點下發揮極致性能與功耗效率。

Artisan能夠為Arm的芯片制造合作伙伴提供構建從130納米到5納米行業領先工藝節點的關鍵部分，而POP IP則幫助Arm的合作伙伴在多代Arm內核上實現市場領先的性能、功耗和硅片面積（PPA ）。

Arm POP IP已經幫助合作伙伴在基于Cortex - A76的7 納米SoCs中實現筆記本電腦級性能，使其在時鐘速度提升至超過3.0 GHz，甚至達到3.3 GHz，功耗大約為當今大眾市場x86處理器的一半。

強大且快速擴展的筆記本電腦生態系統

其實，ARM對于進入筆記本行業的野心一直都在，去年底微軟采用基于ARM架構的驍龍835處理器推出了多款Windows系統筆記本，雖然性能上還有欠缺，但是在與手機的連接性以及功耗方面都是讓人滿意的。，現在ARM發布CPU路線圖之后就是告訴了微軟、谷歌這樣的公司自己在性能方面也會有很大的競爭力。

目前華碩、聯想、惠普和三星已經推出了一系列Arm架構的筆記本電腦，這些合作伙伴與微軟共同為用戶提供了一個新的聯網選擇，并提供了一年前無法實現的始終在線體驗。

但是Arm并不是僅僅依靠其效率優勢來構建移動生態系統。除了通過每年固定推出的新設計來加快性能提升，同時也改進效率和芯片尺寸。這使得由芯片生產、軟件和OEM合作伙伴組成的Arm生態系統每年能夠為市場提供擁有全新創新與功能的智能手機。Arm最新的路線圖強調其正在為PC行業帶來同樣的年度硅片面積（PPA）改進，從而迎來前所未有的機會和空間以實現創新加速。

高通公司移動部高級副總裁兼總經理Alex Katouzian表示：“Arm規劃的CPU路線圖，配合高通公司在各IP塊和集成連接上采用的異構計算方法，將使高通公司Snapdragon Mobile Compute平臺提供的始終在線、始終連接的PC體驗獲得新的提升。我們的使命是繼續為PC帶來電池續航持久、外形時尚新穎、支持Windows 10操作系統的全球領先的移動產品。”

2018年是擴展Arm PC生態系統的重要第一步——Arm向世界展示了行業將不再受限于“制程技術將每兩年才逐步改進一次，筆記本電腦將需要每隔幾個小時充電一次”的觀點。