ICInsights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)在一年中首次在資本支出上花費超過1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9％，比2016年增長了38％。

下圖顯示，超過一半的行業(yè)資本支出預計用于內(nèi)存生產(chǎn)-主要是DRAM和閃存-包括對現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設施的升級。總的來說，預計今年內(nèi)存將占到半導體資本支出的53％。存儲設備的資本支出份額在六年內(nèi)大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），相當于2013-2018復合年增長率為30％。

在所顯示的主要產(chǎn)品類別中，預計DRAM/SRAM的支出增幅最大，但預計閃存將占據(jù)今年資本支出的最大份額。預計2018年DRAM/SRAM部門的資本支出將在2017年強勁增長82％后出現(xiàn)41％的增長。預計2017年閃存的資本支出將在2017年增長91％后增長13％。

經(jīng)過兩年的資本支出大幅增加，一個迫在眉睫的主要問題是，高水平的支出是否會導致產(chǎn)能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明，過多的支出通常會導致產(chǎn)能過剩和隨后的價格疲軟。三星，SK海力士，美光，英特爾，東芝/西部數(shù)據(jù)/SanDisk和XMC/長江存儲技術(shù)都計劃在未來幾年內(nèi)大幅提升3DNAND閃存容量（以及新的中國內(nèi)存創(chuàng)業(yè)公司進入市場）），ICInsights認為，未來3DNAND閃存市場需求過高的風險很高并且不斷增長。