“2017-2021年間，汽車內存市場將增長140%。”這是全球三大DRAM存儲器、六大NAND閃存生產(chǎn)商之一美光科技的預測。

據(jù)路透社報道，美光科技（Micron Technology）表示，計劃在未來12年內斥資30億美元擴建位于弗吉尼亞州的一家工廠。

該擴張計劃旨在滿足汽車芯片日益增長的需求。按照預計，L5級自動駕駛車輛對數(shù)據(jù)存儲的需求將是目前車輛的9倍DRAM數(shù)量和100倍NAND閃寸量。

目前，美光科技是全球汽車領域第一大DRAM存儲提供商，盡管目前汽車內存市場空間相對較小，但自動駕駛正在縮小這個差距。

傳統(tǒng)汽車需要帶寬小于60GB/s的DRAM存儲器解決方案。對于瞄準2020年L2及L3級自動駕駛車型的系統(tǒng)，美光科技現(xiàn)在正在開發(fā)的汽車使用x32 LPDRAM組件，I/O信令速度可達4266Mb/s。

三星電子也在今年4月宣布已開始批量生產(chǎn)汽車用10nm級16Gb LPDDR4X DRAM。最大容量為32Gb，可滿足汽車1級125°C的溫度要求，數(shù)據(jù)處理速度也可達到4266Mbps。

據(jù)平均估計，存儲系統(tǒng)將需要512GB/s-1024GB/s帶寬來支持3級和4級自動駕駛能力。

目前，滿足這一帶寬需求的兩個競爭者是GDDR6和HBM2。其中，GDDR6是解決汽車工業(yè)要求的可靠性和溫度范圍約束的最佳選擇。

而HBM2是高度集成的方案，這允許更小的空間占用，使用在SoC設計上的下一代內存協(xié)定，可達到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN)，總帶寬256GB/s。

去年年底，Intel就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的FPGA(現(xiàn)場可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達512GB/s的帶寬，相比于獨立DDR2顯存提升了足足10倍。

同時，三星也表示，其8GB容量的HBM2是專為下一代超級計算機、人工智能(AI)與繪圖系統(tǒng)所設計，號稱能提供最高等級的DRAM性能水平。

但HBM2目前還非常昂貴，并且需要額外的資源來確保在苛刻的汽車環(huán)境中的可靠性。

未來的趨勢，在中央域控制器必須做融合，這需要主內存。如果不想壓縮原始數(shù)據(jù)，至少將需要巨大的存儲帶寬。同時，在復雜的數(shù)據(jù)處理架構下，又需要一組完全不同的內存體系結構。

所有這些都意味著更多的數(shù)據(jù)處理和存儲。除了需要增加DRAM外，由于新的ADAS功能增加和傳統(tǒng)信息娛樂系統(tǒng)的功能（訪問Web和云）不斷豐富，實時高精地圖數(shù)據(jù)的存儲更新，還需要更多使用NAND閃存進行存儲。

除了滿足傳感器數(shù)據(jù)的存儲處理，未來一大趨勢就是汽車制造商被要求強制安裝集成的“黑匣子”記錄器來記錄視頻和傳感器數(shù)據(jù)。

黑匣子不僅存儲來自已經(jīng)安裝在車輛中的各種攝像頭的視頻，而且還記錄來自LIDAR和RADAR傳感器的數(shù)據(jù)。

目前，自動駕駛黑匣子基于2個存儲子系統(tǒng)。第一存儲器子系統(tǒng)由30秒臨時存儲器緩沖區(qū)組成，通常基于DRAM或非易失性存儲器。用于長期數(shù)據(jù)存儲的第二存儲器子系統(tǒng)基于非易失性存儲器技術，例如SSD。

設計這種系統(tǒng)的主要挑戰(zhàn)之一是設計和選擇用于循環(huán)緩沖區(qū)的存儲器。考慮到傳感器可以在1Gb/s的持續(xù)帶寬下產(chǎn)生數(shù)據(jù)，存儲30秒需要30GB的存儲容量。

除了純粹的存儲容量挑戰(zhàn)之外，對設備的壽命也有嚴格的耐久性要求。例如，在汽車的使用壽命中記錄8000小時將需要總的字節(jié)寫入能力，容量為29個Petabyte。

此外，黑匣子需要支持從-40度到+105度的溫度范圍，并且應該具有斷電至少一個月的數(shù)據(jù)保持能力。

往后看，存儲的架構也是一大問題。是共享內存和存儲還是分布式架構，仍然需要視汽車主機廠和零部件廠商的方案選擇而定。

比如，有些需要從內存中快速回調，有些則需要使用某種類型的存儲器在不同的時間段進行存儲。而且?guī)缀跛械某绦蚨急仨毐粯嫿ǖ较到y(tǒng)中，并且以一種可以被快速移動的安全關鍵系統(tǒng)使用的方式來管理。

由于極端條件可能影響可靠性和未知因素，對于行業(yè)來說，還有很多需要考慮的問題。