8月31日，在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代人工智能手機(jī)芯片——麒麟980。

9月5日，繼柏林發(fā)布之后，麒麟980正式在國(guó)內(nèi)亮相。

這個(gè)歷經(jīng)36個(gè)月研發(fā)，投入1000多名高級(jí)半導(dǎo)體工藝專家的手機(jī)芯片一登臺(tái)，就讓大家記住了其“六項(xiàng)之最”?！笆澜绲谝粋€(gè)7nm工藝SoC、世界第一個(gè)ARM A76架構(gòu)CPU、世界第一個(gè)雙NPU、世界第一個(gè)Mali-G76 GPU、世界第一個(gè)1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個(gè)支持LPDDR4X-2133內(nèi)存”。

1

7nm 制程或驚或喜？

“麒麟980成為全球首款采用7nm制程工藝的手機(jī)芯片?！币恢北粺嶙h的“7nm”讓很多人嘆為觀止，相比10nm工藝，其速度提升20%,功耗降低40％。

那么 nm 指的是什么？它指的是mos管在硅片上的大小，mos管就是晶體管，它是組成芯片的最小單位，一個(gè)與非門需要4個(gè)mos管組成，一般一個(gè)ARM四核芯片上有5億個(gè)左右的mos管。世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)用的是真空管，效果和mos管一樣，但是真空管的大小有兩個(gè)拇指大。

mos 管工作時(shí)是一個(gè)充電放電的過(guò)程，mos管越小，它充電需要的電量越小，所以功耗越小。而且，mos管小，門電路密度就大，同樣大小芯片能放的mos管數(shù)就越多，性能空間越大。例如，40nm工藝門電路密度是65nm的2.35倍。

有人說(shuō)，各大廠進(jìn)入 10nm 制程將面臨相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，主因是 1 顆原子的大小約為0.1nm，在10nm的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在制作上相當(dāng)困難，而且只要有一個(gè)原子有缺陷，則會(huì)大大影響產(chǎn)品質(zhì)量。

麒麟 980 成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進(jìn) 69 億個(gè)晶體管，驍龍845晶體管數(shù)量為55億個(gè)，而蘋果的A11 Bionic則只有43億個(gè)。7nm已經(jīng)逼近了硅基半導(dǎo)體工藝的物理極限，把它比作“在針尖上跳舞”也不為過(guò)。其研發(fā)過(guò)程中人力物力的投入可見(jiàn)一斑。

然而，對(duì)于華為，也許更大的挑戰(zhàn)還在于量產(chǎn)。5日的溝通會(huì)上，艾偉說(shuō)：“如果說(shuō)我今天拿個(gè)7nm的芯片給你看看，還比較容易。但是作為產(chǎn)業(yè)第一波量產(chǎn)的7nm芯片，壓力確實(shí)非常大?！?/p>

2

性能、AI、續(xù)航，你期待什么

對(duì)大部分普通消費(fèi)者而言，更多的關(guān)注點(diǎn)可能在其 AI 處理能力。

麒麟 980 在雙 NPU 的移動(dòng)端強(qiáng)大算力加持下，能做到人臉識(shí)別、物體識(shí)別、物體檢測(cè)、圖像分割、智能翻譯等AI場(chǎng)景，采用更高精度的深度網(wǎng)絡(luò)，具備更佳的實(shí)時(shí)性?！皩?shí)現(xiàn)每分鐘圖像識(shí)別 4500 張?！边@一點(diǎn)對(duì)于普通消費(fèi)者，實(shí)在具有誘惑力。這個(gè)識(shí)別速度相比麒麟970提升120%，遠(yuǎn)高于業(yè)界同期水平。

同時(shí)，麒麟 980 采用全新升級(jí)第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，能夠分區(qū)域調(diào)節(jié)圖像色彩與灰階，支持更多攝像頭，適配多攝像頭帶來(lái)全新拍照體驗(yàn)。推出全新HDR色彩還原，能夠分區(qū)域調(diào)節(jié)圖像色彩，實(shí)現(xiàn)照片色彩與細(xì)節(jié)的平衡。

此外，“2+2+4核”如此架構(gòu)，也讓大眾有所期待。智能調(diào)度機(jī)制實(shí)現(xiàn)了2超大核（基于Cortex-A76開(kāi)發(fā)）、2大核（基于Cortex-A76開(kāi)發(fā)）、4小核（Cortex-A55）的能效架構(gòu)。相對(duì)于傳統(tǒng)的大小核兩檔位設(shè)計(jì)，大中小核能效架構(gòu)提供了更為精確的調(diào)度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場(chǎng)景下靈活適配。

等待第一款搭載麒麟 980 手機(jī) 10 月發(fā)布之際，先來(lái)回顧下麒麟900系列發(fā)展史。

麒麟910

2013年推出，采用 A9 架構(gòu)4核1.6GHz高速處理器+4核Mali 450 GPU，28nm HPM封裝工藝，經(jīng)過(guò)深度系統(tǒng)優(yōu)化，可輕松運(yùn)行大型3D游戲。 支持LTE 4G網(wǎng)絡(luò)，在TD LTE網(wǎng)絡(luò)下最高可帶來(lái)112Mbps下行速度。

麒麟920

2014年6月發(fā)布，采用當(dāng)時(shí)業(yè)界領(lǐng)先的8核big.LITTLE架構(gòu)，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5種制式，集成自研全球第一款LTE Cat.6的 Balong 720 基帶。

麒麟930

2015年Q1推出，采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz架構(gòu)，Mali-T628MP4 GPU，微智核i3。

麒麟950

2015年11月發(fā)布，采用4×Cortex-A72+×Cortex-A53架構(gòu)，Mali-T880MP4 GPU。自主研發(fā)的ISP引擎是一大亮點(diǎn)，其吞吐率性能提升四倍，高達(dá)960Mixel/s，支持雙1300萬(wàn)像素傳感器和最大3200萬(wàn)像素傳感器，混合對(duì)焦技術(shù)，拍照更快更精準(zhǔn)。

麒麟960

2016年10月19日發(fā)布，首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。存儲(chǔ)方面支持LPDDR4和UFS2.1，號(hào)稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

麒麟970

2017年9月2日發(fā)布，采用臺(tái)積電10nm工藝，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。