9月11日，日本半導體廠商瑞薩電子（Renesas）宣布，將以67億美元的總額收購美國半導體廠商Integrated Device Technology（IDT），以提升其在自動駕駛汽車技術方面的競爭力。而就在去年，瑞薩電子斥資32億美元收購另一家美國半導體廠商Intersil。

瑞薩電子此番大動作引發了外界對“沉寂”多年的日本半導體產業是否開始走向復興的討論。一次收購或許并不能體現產業和公司發展的走向，但在受訪者看來，并購確實可以在取得技術和客戶方面實現“彎道超車”。此外，在全球半導體產業日趨成熟的背景下，并購在對公司規模的支撐上亦可以發揮重要作用，而規模正是半導體公司在全球市場的關鍵競爭力之一。

在當前中國大力發展集成電路產業的背景下，并購可為中國半導體產業的加速發展帶來顯著的動力。在并購的過程中，除追求技術、客戶和規模之外，關注半導體產業鏈上游的突破也對產業的發展有著重要意義。

1+1》N：并購助力“彎道超車”

海外并購是后起者實現彎道超車的途徑之一。1980年年代，日本成為全球第二大經濟體，并在1990年代開始掀起了一輪海外并購的小高峰。北京海林投資股份有限公司執行合伙人尹佳音認為，大量海外并購力助日本產業邁向國際化。

業內人士對21世紀經濟報道記者表示，在過去5年，半導體行業已經歷了激烈的并購整合，眾多公司意識到了規模在全球市場競爭中至關重要的地位。

談及產業投資基金對半導體產業發展的推動作用時，集邦咨詢拓墣產業研究院研究經理林建宏對21世紀經濟報道記者表示，以國有資本為背景的產業投資資金，是針對某特定區域的特定廠商給予資金上的支持，借此協助企業克服公司成長過程中遇到的困難。“其中，整合并購是取得技術與客戶最快的方式。”

啟動于2014年內的國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）一期已投資完畢，如今正在進行第二期募資。自成立以來，超千億規模的大基金就扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色。

華信研究院半導體投融資項目組在一份報告中指出，跨境并購亦是大基金重要的投資模式之一，大基金在長電科技收購新加坡星科金朋和富通微電子收購AMD下屬的專門從事封裝與測試業務的兩家子公司的交易中均發揮了重要作用。

“一些資本進入半導體產業時可能是以純投資的形式展開，我們則是更關注產業鏈的并購與整合。”尹佳音表示，當前海林投資也正在收購美、日、韓等發達國家相關領域的核心技術，促進其與國內有關企業的產業鏈整合。

在她看來，目前國內半導體企業實施海外并購時，一是需要避免盲目追求并購龍頭企業的浮躁心態，此外則是要規避可能被否掉的收購，“現在海外并購分手費比較高，投資者的錢應該被尊重，要扎扎實實把功課做好”。今年7月，高通對恩智浦的收購失敗后，前者就曾向后者支付過20億美元的天價分手費。

不過，如今一些國家收緊了對海外并購的審查。“有時覺得收購者并不是真正做產業整合，可能只是資產轉移或監管套利，或是單純的資本運作。”尹佳音表示。

此外，半導體產業如今已成為不少國家政府的重點“保護對象”。以美國為例，Kundojjala指出，美國政府嚴格評估外資公司對美國公司的收購和兼并，以避免像5G和AI這樣的核心科技落入外國公司之手。

此外，考慮與國內企業的整合亦是海外并購重要的前期功課之一。“海外并購，特別是由基金主導的并購，不能只考慮標的，更要強調資產包的模式，一定要和國內合作，用1+1》N的方式去整合。”

尹佳音表示，目前一些基金往往首先考慮把標的物購買過來，再考慮國內資產的退出方式和國內的整合。在她看來，這種把企業當做商品的方式，也還會因企業員工和社會責任等方面的因素導致收購易被否決。

關注泛產業鏈上游

國君電子/機械團隊的一份半導體設備報告顯示，隨著中國半導體行業的快速增長，2018年至2020年中國半導體設備需求分別至少為1605億元、1712億元和1056億元，其中，國產設備將至少有258億元的市場需求。

日本半導體制造裝置協會數據顯示，2017年全球半導體設備總銷售額為566億美元，同比增長37.3%。中國大陸設備銷售額82.3億美元，占14.5%，成為第三大設備市場。韓國和中國***以32%和20%的占比位居前兩位。

不過上述報告指出，雖然中國設備市場占比逐年增加，但目前主要生產企業仍集中于歐美、日本、韓國和***等國家和地區。報告指出，2016年半導體設備主要細分領域前三的廠商，市場占有率均超70%，其中光刻機龍頭ASML和PVD龍頭應用材料在細分市場的市占率更是達75.3%和84.9%，這就意味著集成電路設備等附加值最大的部分均被海外公司壟斷。相比之下，2016年中國大陸前十的設備企業僅占國內市場份額11.71%，全球份額不足2%。

一位就職于全球領先半導體設備與材料公司的人士對21世紀經濟報道記者指出，隨著大基金在2014年的設立，中國半導體產業近年確實發展較快，但比較系統的產業鏈仍尚未形成。“我們還是比較偏向制造端，離全產業鏈還有些距離。”

尹佳音認為，根據投資經驗，能否在裝備、新材料等產業鏈上游取得突破，對于半導體產業在中國的發展有著重要意義。“泛半導體產業鏈很長，即使同樣在上游，也存在大量的細分領域，每一個細分領域存在著頭部公司，這些頭部公司牢牢地掌握著該細分領域的核心技術。”

在她看來，這些企業廣泛分布于歐美、日本、東南亞等地，受限于細分領域的市場規模，這些龍頭企業體量并不大，抗風險能力也較弱。“我們計劃收購一些細分領域中的優秀企業，與國內企業進行整合，從而實現1+1》2的效果。”

無獨有偶，2016年上海出臺的地方集成電路產業投資計劃總盤子為500億元，其中100億元為裝備材料基金。在2018年初，上海集成電路裝備材料基金的籌備工作已接近完成，成為國內第一家聚焦于半導體裝備材料領域的產業投資基金，并致力于通過市場化運作，運用并購整合方式，推動半導體裝備和材料的產業的發展。