今年上半年中興被美國(guó)商務(wù)部制裁，由于核心技術(shù)受制于美國(guó)公司，被禁止使用美國(guó)公司的芯片及操作系統(tǒng)，導(dǎo)致中興公司業(yè)務(wù)停擺，上半年凈虧損78億元。

在之后的表態(tài)中，中興稱將加大芯片研發(fā)投入。日前工信部長(zhǎng)苗圩在參觀中興展臺(tái)上，中興表示已經(jīng)研發(fā)出7nm、10nm工藝的5G核心系統(tǒng)芯片，而且是用于5G終端的。

人民郵電報(bào)日前報(bào)道了工信部長(zhǎng)苗圩參觀中國(guó)國(guó)際信息通信展的情況，苗部長(zhǎng)去了中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、鐵塔、華為、普天以及中興等公司的展區(qū)，其中介紹中興展區(qū)時(shí)提到“在中興通訊展區(qū)，苗圩特別關(guān)心5G終端的研發(fā)進(jìn)度，在得知中興通訊已經(jīng)研發(fā)出7納米和10納米、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G核心系統(tǒng)芯片后，面露贊許之色。"

據(jù)悉，中興通訊的展臺(tái)分為系統(tǒng)和終端兩個(gè)展區(qū)，其中在系統(tǒng)展區(qū)，中興通訊從“5G商用實(shí)踐”、“5G技術(shù)創(chuàng)新”和“5G商業(yè)拓展”三個(gè)方面全面展示了在5G領(lǐng)域多年耕耘的結(jié)果。與往年不同的是，中興通訊今年還特別設(shè)置了“形象展示區(qū)”，用芯片墻的形式展現(xiàn)了中興迄今自研的100余款通信專用芯片，包含業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線基帶和高端交換芯片。

從報(bào)道來(lái)看，中興公司已經(jīng)研發(fā)出10nm及7nm工藝的5G核心系統(tǒng)芯片，而且是用于5G終端的，這意味著中興公司未來(lái)在5G手機(jī)上有可能應(yīng)用自家研發(fā)的芯片，不再完全依賴外部供應(yīng)商。

目前尚不清楚中興所說的5G系統(tǒng)芯片具體是什么，如果是用于終端設(shè)備的，有可能是手機(jī)處理器，也有可能是手機(jī)基帶，考慮到中興在2014年就宣布ZX297510 LTE多模芯片平臺(tái)通過中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測(cè)試，這是當(dāng)年少有的幾個(gè)28nm基帶，因此中興的5G核心芯片更可能是5G基帶處理器，中興的手機(jī)處理器鮮有公開報(bào)道。

在中興被解除制裁之后，中興公司召開了股東大會(huì)，中興新任CEO徐子陽(yáng)表示，加大中興微電子在芯片研發(fā)的投入，將工作重心放在主要配合中興通訊主設(shè)備芯片的研發(fā)業(yè)務(wù)，比如基帶芯片，5G傳輸交換芯片、IP芯片等，這些芯片是核心競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵部分。

中興微電子是僅次于華為海思、紫光展銳的第三大芯片設(shè)計(jì)公司，不過2017年起75億元的營(yíng)收跟海思的387億、展銳的110億元相差較大。