根據(jù)晶圓代工龍頭臺積電在日前公布的2018年9月份財報顯示,其營收達(dá)到949.22億元(新臺幣,下同)的歷史次高水準(zhǔn),不但將8月時因為遭到病毒感染事件所造成對營收的影響降到最低程度,還進(jìn)一步拉抬2018年第3季的營收一舉達(dá)到2,603.48億元的優(yōu)于市場預(yù)期水準(zhǔn)。
而有這樣的成績,自然歸功于7納米制程為臺積電所帶來的營收。如今,在臺積電積極發(fā)展第2代采用EUV技術(shù)的7納米制程后,也傳聞更新的5納米制程將在2019年的第2季試產(chǎn)。屆時,臺積電藉技術(shù)與龐大資本支出所筑起的門檻,競爭對手將難以超越。
根據(jù)《EETimes》的報導(dǎo)指出,就在臺積電積極發(fā)展的第2代采用EUV技術(shù)的7納米制程開始進(jìn)行投片的同時,更新一代全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將于2019年的第2季進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)的動作。而且,臺積電也已經(jīng)與包括Cadence在內(nèi)的4家合作伙伴達(dá)成協(xié)議,共同支援后段芯片設(shè)計的線上服務(wù)工作,以藉由云端的服務(wù)的機(jī)制,縮短芯片設(shè)計時間,并且進(jìn)一步擴(kuò)大芯片設(shè)計工具的范圍。
報導(dǎo)指出,相較于新一代使用EUV技術(shù)的7納米制程可以處理4片光罩來說,臺積電的5納米制程將可一次處理14片光罩,降低生產(chǎn)光罩的成本。另外,臺積電還以ARM的A72核心進(jìn)行生產(chǎn)測試,5納米制程所生產(chǎn)的芯片,將達(dá)到14.7%到17.7%的速度提升,以及減少1.8%到1.86%的芯片面積。不過,在這測試項目中,臺積電卻未提到新一代使用EUV技術(shù)的7納米制程所帶來的效能提升狀況。
另外,報導(dǎo)中還表示,臺積電指出,雖然制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)的提升,能為芯片中增加更多的電晶體,但是卻也帶來生產(chǎn)成本的大幅提升。其中,5納米制程中包括人工與硅知識產(chǎn)權(quán)的授權(quán)費(fèi)用,其加起來的總合成本將高達(dá)2-2.5億美元,比7納米制程的1.5億美元要大幅成長,而這也會是未來發(fā)展半導(dǎo)體制程,門檻越來越高的原因。
根據(jù)市場人士指出,在聯(lián)電與格芯相繼擱置7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之后,目前在先進(jìn)制程研發(fā)的路上僅剩下臺積電、三星、英特爾等少數(shù)公司。只是,英特爾在10納米制程節(jié)點(diǎn)上遭遇瓶頸,預(yù)計要到2019年底才會推出的情況下,在先進(jìn)制程的發(fā)展上臺積電就僅剩下三星一個競爭對手。
不過,日前有平面媒體報導(dǎo)從供應(yīng)鏈出來的消息指出,臺積電在已經(jīng)確定拿下蘋果2019年A13處理器的獨(dú)家訂單之后,加上AMD 7納米之后的產(chǎn)品都將交由臺積電來生產(chǎn),其市占率恐將一舉突破60%大關(guān),創(chuàng)下新高紀(jì)錄。而如此建構(gòu)出來的門檻,未來三星要超車的難度也更加的吃力。
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