無疑，半導體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點，沒有之一！在智能手機等終端設備市場爆發(fā)式的驅(qū)動下，半導體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)受到資本的熱捧，無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來看，中國半導體的崛起似乎成為了必然的趨勢。

從半導體整個產(chǎn)業(yè)來看，我們在資本的驅(qū)動下，可以買芯片設計公司、可以買芯片封測公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點與難點。尤其是過去的幾年中，國內(nèi)大量收購海外半導體芯片設計公司，已經(jīng)達到了“讓人生畏”的高潮，緊隨其后的，則是海外對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏止！

早在2018年初中美貿(mào)易大戰(zhàn)爆發(fā)之際，美國貿(mào)易代表辦公室依“301調(diào)查結果”公布擬加征關稅的中國商品建議清單，涉及從中國進口的約500億美元商品、商品清單目錄涵蓋1300多個海關編碼。1300多個編碼中，半導體相關商品編碼超過15個，其中包括了LED、多種半導體器件、檢測儀器，以及用于制造半導體的氣相沉積設備以及設備零部件等。

而在日前，中美貿(mào)易大戰(zhàn)終于止火，而中興上半年被禁問題也依然歷歷在目，這也凸顯了半導體產(chǎn)業(yè)核心領域自主化的重要性。然而，據(jù)英國媒體報道表示，傳明年美國將會擴大芯片制造設備出口管制，以此達到遏止中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的！

遏止中國半導體發(fā)展：傳美國明年將擴大芯片制造設備出口管制

根據(jù)英國金融時報報導，強迫技術轉移及竊取知識產(chǎn)權兩大問題，將成為接下來美中談判重點，但因問題過于復雜且難解，無法立刻找到解決方案；因此，傳明年美國將擴大芯片制造設備的出口管制，以達到遏止中國野蠻發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的目的。

據(jù)McLarty Associates資深顧問奧坤（Steven Okun）表示，雖然川習會后白宮聲明，將知識產(chǎn)權及強迫技術轉移問題放在不起眼位置，只反映出貿(mào)易赤字是川普目前優(yōu)先解決的問題，并不代表兩大問題非關稅戰(zhàn)核心議題，接下來將成為美中貿(mào)易談判的重點。

華府彼得森國際經(jīng)濟研究所所長波森（Adam Posen）認為，美國對兩大關鍵問題輕輕帶過，就顯示是因問題過于負責，沒有快速解決的方法。

中國希望建立設計和制造先進芯片的能力，希望在人工智能等下一代技術成為領導者；但中國通過強迫技術轉移及竊取美國企業(yè)知識產(chǎn)權的手段，已威脅美國在半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位，早讓美國感到不安及不滿，并決心加以制裁。

報導指出，雖然川習會后美中貿(mào)易戰(zhàn)暫時休兵，但明年美國計劃擴大基礎技術的出口管制，芯片制造設備將成為重要的管制領域。

事實上，關于強迫技術轉移的問題，早在今年中美貿(mào)易大戰(zhàn)爆發(fā)之際就已經(jīng)爆發(fā)，2018年4月份，世貿(mào)組織的兩份文件顯示，川普政府在WTO對中國強制移轉技術和知識產(chǎn)權的控訴獲得日本、歐盟等盟國呼應，并且要求加入磋商。因為歐、日是這場爭端中最大利益關系者之一。

歐盟和日本表示，歐、日企業(yè)為了在中國市場營運，不得不受制于中國的合資經(jīng)營規(guī)定，而這些規(guī)定迫使他們揭露技術機密。

歐盟在文件中指出，歐洲企業(yè)每年向中國出口300億歐元的高科技產(chǎn)品，在中國的直接投資總規(guī)模有1800億歐元。日本則自稱是“中國技術轉移的最大利益關系者之一”，今年日本對陸企提供的技術比重占中國進口技術比率高達20％，且在中國的日本國民擁有大量專利權，這些專利權均受到中國法律監(jiān)督。

此外，中國大陸近年在高端產(chǎn)業(yè)、制造業(yè)上對外企實施嚴格的資本限制，要求其與陸企共設合資公司，并且用法律規(guī)定外企將技術轉移給合資公司、中企后，經(jīng)過中國國內(nèi)技術改良，中企便可無限制運用該技術。

半導體設備被海外巨頭壟斷：歐美日占據(jù)絕大部分市場份額

據(jù)悉，半導體設備國外巨頭公司寡頭壟斷。全球前四大半導體設備公司分別為美國AMAT（應用材料），荷蘭ASML（阿斯麥）、美國LAM Research（泛林半導體，拉姆研究）、日本TEL（東京電子），在整個半導體設備市場的市占率分別為21％，14％，14％和13％，占全部市場的60％以上。

部分核心設備前三大公司市占率超過90％。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球***巨頭ASML市場份額為75％，***CR3＝93％；刻蝕機LAM市占率53％，CR3＝91％；沉積設備同樣被巨頭AMAT壟斷份額。國產(chǎn)設備在晶圓制造的核心設備方面仍待突破。

在介質(zhì)刻蝕方面，中微半導體已經(jīng)成功進入臺積電7nm制程，成為其官方宣布的五大供應商之一；硅刻蝕方面，北方華創(chuàng)成功進入中芯國際28nm生產(chǎn)線，并有量產(chǎn)經(jīng)驗。PECVD設備方面，沉陽拓荊成功進入中芯國際、華力微電子28nm生產(chǎn)線，并有量產(chǎn)經(jīng)驗。

在介質(zhì)刻蝕機領域，目前國內(nèi)技術領先企業(yè)的是中微半導體。其系列產(chǎn)品Primo DRIE已經(jīng)成功打入國際主流廠商臺積電、中芯國際等先進產(chǎn)線，而Primo ADRIE更是成功進入了臺積電7nm最先進制程產(chǎn)線。

國內(nèi)的刻蝕設備國產(chǎn)化率低于15％，僅北方華創(chuàng)和中微半導體進入了國內(nèi)主流代工廠40－28nm工藝產(chǎn)線。根據(jù)Gartner預測，隨著國內(nèi)晶圓廠擴建以及國內(nèi)廠商不斷取得研發(fā)進展，到2020年國內(nèi)的刻蝕設備自給率將逐步提升達到20％。

而在***工藝水平差距大，國產(chǎn)化任重道遠。目前國內(nèi)***龍頭上海微電子裝備公司，正在研發(fā)65nm工藝設備，與國際最先進的ASML 5nm的工藝水平相差5－6代，國產(chǎn)化發(fā)展任重而道遠。

根據(jù)SEMI預測，2018年中國大陸Fab的設備采購支出接近120億美元，超越中國***成為全球第二大半導體設備市場，而到2019年，中國大陸的半導體設備采購金額有望達到180億美元，超過韓國位居全球第一，同比增長58％。

此外，根據(jù)中泰證券預測，預計到2018－2020年中國大陸12寸半導體設備的市場空間為4500億元。中泰證券研究和測算了大陸12寸晶圓廠開工、投產(chǎn)時間及進度，和每年投產(chǎn)的產(chǎn)線所對應的投資總額（設備支出占比80％）。

由于產(chǎn)線從最初投產(chǎn)后還需經(jīng)過良率測試及產(chǎn)能爬坡的過程，在這個過程中設備的采購也是逐步進行的，所以我們將每年新增的設備投資額分別計入未來幾年的實際設備投資額中，實際可達的產(chǎn)能同理。

經(jīng)過中泰證券預測，2018年中國大陸半導體設備空間為850億元人民幣，同比增長60％，2019年為1520億元，同比增長78．8％，2020年為2140億元，同比增40％，2019－2020是半導體設備關鍵的放量階段。若分拆到各類設備上，根據(jù)對應的投資占比：2018年光刻設備170億元、刻蝕設備128億元、沉積設備128億元、清洗設備43億元；測試設備68億元、封裝設備60億元。

據(jù)SEMI報告預計，2017～2020年間全球投產(chǎn)的半導體晶圓廠為62座，其中26座設于中國，占全球總數(shù)42％。近年來全球各大集成電路企業(yè)，如英特爾、三星、格羅方德、IBM等已陸續(xù)在中國大陸建設工廠或代工廠，向中國轉移產(chǎn)能。中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成等都已在內(nèi)地多個城市布局12寸晶圓廠。

其中關鍵產(chǎn)線有中芯國際、長江存儲、合肥長鑫產(chǎn)線。中芯國際作為大陸最大的代工企業(yè)，整體的投資規(guī)模較大，同時在建多條產(chǎn)線。上海＋北京幾個關鍵產(chǎn)線加起來投資過千億，上海產(chǎn)線穩(wěn)步推進，2019年迎來裝機大年。

而長江存儲近期第一批設備訂單公示，國內(nèi)設備廠商有北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、睿勵科儀、沉陽拓荊進入，第二批設備預計18年內(nèi)招標，第三批預計在2019年，19－20年是設備訂單獲取的關鍵時期。我們預計紫光集團后續(xù)的紫光南京／成都等項目，也是國產(chǎn)設備可以取得突破的產(chǎn)線。

合肥長鑫2018年7月合肥長鑫DRAM正式流片，國產(chǎn)DRAM邁出重要一步。根據(jù)計劃19年底產(chǎn)能將達到2萬／月，20 20年繼續(xù)突破上量，因此，2019、2020年也是長鑫項目的關鍵時點。

整體看來，中國半導體設備市場規(guī)模不斷擴大。三季度中國半導體設備市場規(guī)模為39．8億美元，環(huán)比增長5％，同比增長106％，成為全球最大半導體設備市場。2017年三季度時，中國半導體設備市場規(guī)模還僅僅只有19．3億美元，當時僅為韓國市場規(guī)模的五分之二，短短一年，中國便實現(xiàn)反超，市場規(guī)模擴大了兩倍。

中國半導體市場近幾年快速發(fā)展，越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣。以存儲芯片為例，以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn)，另外長江存儲科技公司也在建設內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線。格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進入芯片領域。

據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產(chǎn)。報告預測，今年中國半導體設備市場規(guī)模有望達118億美元，同比實現(xiàn)43．9％的增長，明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元，增長46．6％，成為全球第一大市場。

通過上述三家關鍵產(chǎn)線項目規(guī)劃時間來看，明后兩年將會是設備上線的關鍵兩年，而在這段時間內(nèi)，一旦美國嚴格管控半導體制造設備出口中國的話，那么，恐怕會對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)造成很大的影響！而在前不久，福建晉華就是典型的案列，在被美國禁售以后，福建晉華幾乎陷入“癱瘓”狀態(tài)！知識產(chǎn)權和絕對的相關制造設備控制，將會成為一股無形的巨大壓力！