2018年12月6日，聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會，旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發布后，首度現身國內市場。作為獨立的5G基帶芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 諭示著聯發科技在5G時代已成功躋身第一梯隊。

基于目前5G市場的蓬勃發展以及其高速網絡帶來的更佳移動體驗，Helio M70將為明年的5G智能終端市場增添新動力。

業界領先水平的5G芯片

Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關鍵技術，符合 3GPP Release 15 的最新標準規范，具備 5 Gbps 傳輸速率，并領先業界支持載波聚合功能。

基于對客戶和消費者的良好體驗，聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支持LTE和5G雙連接 (EN-DC)，還可以保證在沒有5G網絡情況下，移動設備向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解決方案, Helio M70帶來5G終端設備設計精簡化的優勢, 搭配電源管理整體規劃, 有助于設備制造商能設計出尺寸更小, 功耗更節能, 又具備外型競爭力的移動設備。

運營商5G深度合作伙伴

做為中國移動在5G發展的深度合作伙伴, 聯發科技不僅助力中國移動制定標準并同時推動5G的測試, 進而推動5G產業鏈發展，并全力支持全球通信運營商2019年的5G網絡布局目標。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示：聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者將能從更成熟的完整方案享受到5G 技術帶來的非凡體驗。未來將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充，在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。

攜手業內合作伙伴共建5G產業鏈

聯發科技近些年一直積極布局5G，不僅全程參與5G標準化定制工作，而且很早就與中國移動、華為、NOKIA、NTT DOCOMO等廠商合作，致力于與行業領導者建立強有力的生態系統合作伙伴關系。通過Helio M70基帶，聯發科技可為合作伙伴和客戶帶來全新的5G網絡解決方案，推動5G產業的持續發展。

作為“5G終端先行者計劃”中的一員，聯發科技的5G解決方案將攜手產業鏈合作伙伴共同推動5G終端的發展。結合開放架構的NeuroPilot AI平臺，聯發科技也將從移動設備擴展到更多終端領域，橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富多元的產品線，推動5G技術的全面開花，讓5G無處不在。

Helio M70基帶芯片現已送樣，預計將于明年下半年出貨。