2018年12月18日~19日，由工業和信息化部人才交流中心、南京浦口經濟開發區管理委員會主辦的“芯動力”人才計劃第三屆集成電路產業緊缺人才創新發展高級研修班暨產業促進交流會在南京成功舉辦。此次研修班以“芯人才、芯產業、芯交流”為主題，主會場與兩場技術研討會、三場交流會同時進行，深入探討高質量產業人才培養，并搭建技術、應用、投資交流平臺推動我國集成電路產業融入全球生態體系。本次會議吸引了來自集成電路及相關領域的企業、研究院所、高校、政府園區、投融資機構的代表400余人前來參加。

工業和信息化部人才交流中心“芯動力”人才計劃負責人、IC智慧谷項目辦公室主任王喆主持會議并對各位嘉賓的到來表示歡迎。王喆介紹，2018年，芯動力人才計劃在全國各地，乃至海外共舉辦了各種類型的活動100余場，希望通過這樣的形式，為行業和地區注入創新發展的人才動力、資源動力，打造半導體產業的人文生態環境。

IC智慧谷項目辦公室主任王喆

芯人才

工業和信息化部人才交流中心副主任李寧在致辭中表示，中心是工信部負責重點領域人才培養、國際交流、智力引進的單位。近年來，中心圍繞貫徹落實“中國制造2025”，在重點領域開展人才工作，特別是在集成電路領域，中心實施了芯動力人才計劃。目前，已打造專家智庫平臺、培訓管理平臺、行業交流平臺、賽事運營平臺、項目孵化平臺、科技成果轉化等平臺，希望通過與地方合作，打造區域的行業人才高地，用人才聚集帶動產業聚集。

工業和信息化部人才交流中心副主任李寧

南京浦口經濟開發區管委會主任曹衛華在致辭中表示，人才的短缺已成為制約我國集成電路產業騰飛的一大瓶頸，且中國IC面對的人才問題日益嚴峻。近年來，浦口經濟開發區聚焦集成電路產業發展，引進了一批國內外知名企業，落戶項目呈現出科技含量高、投資強度大、輻射帶動強等特點，已引進臺積電、紫光、華天科技等企業，總投資超百億元，企業全部達產后總產值將超過千億元。因此，浦口區對集成電路相關人才有極大的需求。此次以“以人為本，芯動未來”為主題的研修班攜手頂級行業專家，共同探討人才培養之道。

南京浦口經濟開發區管委會主任曹衛華

隨著新興產業的崛起及產業變遷，人才的需求也在發生變化。芯恩（青島）集成電路資深研發副總季明華博士指出，AI/IoT助力人才快速增長。通過大數據、云計算等先進平臺可實現資源共享等，幫助高科技人才迅速成長，能增長人才的能力；借助機器人的幫助，工程師可進一步提升工作效率，AI/IoT 可精減人才的需求，也為人才投入新領域的開發提供了條件。對于新興產業而言，人才是緊缺的，因此自動化、智能化技術的導入尤為重要。”

芯恩（青島）集成電路資深研發副總季明華

AI在滲透到各行各業的同時，也引發了人們的失業焦慮。但在產業看來，AI帶來的產業與人才機遇將大于科技失業威脅。因為科技更新將帶來科技失業與新的就業機會是永恒不變的定律。

新思科技人工智能實驗室主任廖仁億介紹到，人工智能領域人才分布極不平衡，全球AI領域人才約30萬，而市場需求在百萬量級。隨著供應飆升，缺人現象卻更加嚴重，而AI時代真正需要的是跨學科人才 。面對如此嚴峻的人才缺口，新思科技將新的方法學運用于AI芯片的開發，結合20多年累積IC人才的培養經驗，與合作伙伴共建面向AI的新IC人才培養生態體系。

新思科技人工智能實驗室主任廖仁億

對于“跨界”這個概念，中國國際人才交流基金會副主任鄭杰從產業層面表達了自己的觀點。他認為，IC行業亟需“跨界”合作，如今IC芯片的快速發展得益于廠商之間的協同。

鄭杰指出，我國IC產業的特點是弱與散。IC產業是一個為英雄準備的產業，需要創新力與耐力。以華為為例，2012年華為推出第一款芯片，當時遭到行業界的一片嘲笑，但是華為通過超越摩爾定律速度地不斷迭代，取得了舉世矚目的成績。

中國國際人才交流基金會副主任鄭杰

在CPU驅動下，技術沿著摩爾定律方向發展，而在感知時代，超越摩爾技術越發奏效。上海微技術工研院CEO丁輝文指出，超越摩爾領域也很先進。傳感器是超越摩爾很好的應用案例，傳感器廣闊的市場空間折射了超越摩爾領域的無窮潛力。超越摩爾領域也需要創新，而載體、人才、資本是創新創業的關鍵要素。

上海微技術工研院CEO丁輝文

對于一個企業而言，創新可能帶來產品架構的變遷。賽靈思教育與創新生態總監陸佳華介紹了賽靈思產品由FPGA逐漸演變為SoC、MPSoC、RFSoC、ACAP的過程。芯片架構變遷也帶來人才需求的變化。

賽靈思教育與創新生態總監陸佳華

新的人才需求，往往帶來人才培養的問題。“高端人才培養需要經驗、耗時、耗錢、耗力，但是人才產生的價值卻是可觀的，這與IC產業投入產出規律是一樣的。”深圳能芯半導體有限公司董事長黃勍隆如是說。

深圳能芯半導體有限公司董事長黃勍隆

在黃勍隆看來，留住人才與培養人才對于集成電路產業而言同樣重要。對于人才的流失，敵人不是同行，而是金融、房地產等其他產業。如果留不住人才不是企業的失敗而是產業的失敗。

清華大學教授、IEEE Fellow王志華強調，集成電路與人才需求無處不在。

清華大學教授、IEEE Fellow王志華

數據顯示，2017年我國高校畢業生人數為795萬人，教授集成電路相關知識的學科專業有電子科學與工程、微電子與固體電子學、集成電路設計與系統、集成電路工程等，畢業生在2萬左右，對于人才缺口而言顯得“微不足道”。

中國科學院微電子研究所副所長周玉梅從人才培養角度指出，我國集成電路人才培養存在在讀學生培養缺乏實訓機會和工程化能力、學科交叉及綜合型人才供給不足、高校人才培養的知識結構與企業需求有一定的脫節的問題。

中國科學院微電子研究所副所長周玉梅

面對產業每年20%的人才需求增長以及人才質量不高的問題，周玉梅建議可從五方面解決該問題，即吸引大類人才，進入集成電路領域；加大高等教育人才培養體量，完善人才培養的體系；發展集成電路人才培訓產業，加大繼續教育的力度；提升人才培養質量，加大實踐能力和創新能力的培養；完善培養體系，設立一級學科。

從產業角度，艾新教育學院院長謝志峰認為，中國缺乏行業領軍人物。最近取得的重大突破，很多都是海歸創造的。我們需要制定長期本土人才培養戰略。

艾新教育學院院長謝志峰

加強對本土人才培養已不僅僅是政府、高校、本土企業的共識，國際芯片企業也在此方面做出針對性的工作。Arm中國教育生態部總監陳煒表示，“我們的愿景是共同建設開放式創新與成長的生態系統，這需要大量的全球及本地人才。”

Arm中國教育生態部總監陳煒

人才需求的飆升、人才流失、人才缺口、人才質量不高是我國集成電路產業必須應對以及解決的問題。

針對人才培養和政府該如何在這方面助力產業，各位專家分別從產業和學術視角進行了深入的圓桌論壇交流。各位嘉賓就“什么樣的’芯人才‘最緊缺？”、“該如何實現突破？”、“政府如何幫忙引導？“、“產學研如何幫忙推動？”四個問題進行了談論。

嘉賓認為：當前產業最需要融合性的新人才，現在是智能化時代，考量的是人工智能，智能化時代軟硬件都需要有所突破，集成電路需要融合性的人才。智能傳感器知道怎么做，但是大部分只是做了加工的層面，從材料和芯片做起來的很少，物聯網需要大量的傳感器，終端設備增長了三倍以上，各種物聯網終端設備需要大量智能傳感，還需要結合通訊和邊緣計算，所以芯片既有模擬還有數字還有融合，需要從應用層面出發培養人才。

同時，嘉賓也表示：短期內，國內集成電路好的項目還需要保持，但更需要抓取前沿的，不能在摩爾定律上追趕，需要在后摩爾時代實現創新。盡早布局前沿科技是關鍵所在。政府方面，只需要長期耐心堅持去投資，產業是一定能做好的，但需要專注和耐心。

對于高校人才培養與企業人才需求間的鴻溝，嘉賓們指出：企業在人才培養上也有一定的社會責任，在高校人才培養和企業用人需求之間應該發揮作用，應在高校畢業生進入社會前的實習階段加大投入，給實習生同等待遇，避免高校和企業人才輸送斷層。

上午圓桌論壇嘉賓：芯恩（青島）集成電路資深研發副總季明華，深圳能芯半導體有限公司董事長黃勍隆，中國傳感器與物聯網產業聯盟常務副秘書長倪小龍，東南大學電子科學與工程學院、微電子學院院長孫立濤，新思科技人工智能實驗室主任廖仁億

下午圓桌論壇嘉賓：艾新教育學院院長謝志峰、中國國際人才交流基金會副主任鄭杰、清華大學教授王志華、中國科學院微電子研究所副所長周玉梅、Arm中國教育生態部總監陳煒

芯產業

此次研修班舉辦了IC設計與制造技術研討會和傳感器技術在新興領域的應用與發展研討會，會上專家學者對產業現狀及趨勢進行了深入解讀。

在IC設計與制造技術研討會上，芯恩（青島）集成電路資深研發副總季明華博士表示，“未來IC產業的驅動力，在于人工智能與物聯網應用。AI/IoT的IC需要快速開發和制造，周期短而頻繁更新。IC產業必須通過技術創新才可應對挑戰。高度模塊化的集成方案是一大趨勢，該方案容易并行設計，可共享 EDA/TCAD/PDK/IP，執行多層次協同優化，且可以使產品實現高性能、好良率、高可靠性、低成本、快速上市等。

芯恩（青島）集成電路資深研發副總季明華

上海華虹宏力半導體制造有限公司技術研發部副部長李冰寒介紹了嵌入式閃存平臺，指出華虹eNVM技術極具競爭力，包括涵蓋0.18μm - 90nm技術節點，并與RF， BCD集成，用最少光刻層數占用最小的IP面積；擁有包括智能卡安全芯片、物聯網應用低功耗微控制器等全方位應用解決方案。

上海華虹宏力半導體制造有限公司技術研發部副部長李冰寒

中國電子科技集團公司首席科學家朱健介紹了后摩爾時代的微納三維集成技術。

中國電子科技集團公司首席科學家朱健

江蘇省半導體封裝技術研究所所長、華進半導體封裝先導技術研發總經理曹立強指出，近幾年中國集成電路封測產業實現了高速發展，有了長足的進步，然而國內集成電路封測產業鏈整體技術水平不高也是不爭的事實。建立一個“立足應用、重在轉化、多功能、高起點”的虛擬IDM產業鏈來整合國內優勢資源，聯合攻關集成電路產業領域的關鍵技術，是追求自主創新，突破技術瓶頸的有益嘗試。華進半導體作為Virtual IDM產業鏈協同創新的平臺，將建設完善的晶圓級封裝、后道組裝、失效分析可靠性服務平臺，服務產業鏈上下游合作伙伴，提升行業技術實力。

江蘇省半導體封裝技術研究所所長、華進半導體封裝先導技術研發總經理曹立強

Silterra高級市場總監、原臺積電市場經理盧平強分享了半導體主流工藝制程技術的挑戰和機會，表示半導體科技日新月異、一日千里，工程師和從業人員需要快速累積不同專業知識，要有求新求快求變的精神，樂于接受挑戰并迎接下一個產業的高峰。

Silterra高級市場總監、原臺積電市場經理盧平強

Global Foundry - Avera Semi 大中華區高級架構師戴紅衛在《什么是靠譜的ASIC設計？》的分享中，給出了針對人工智能和機器學習的ASIC方案。

Global Foundry - Avera Semi 大中華區高級架構師戴紅衛

在物聯網時代，傳感器作為最重要的要素之一，擁有廣闊的市場空間。根據Mordor Intelligence的數據，2017年物聯網傳感器市場總額大約為80.1億美元，預計在2018-2023年，物聯網傳感器市場年平均增長率為23.9%，到2023年將達到277億美元的市場規模。

傳感器技術在新興領域的應用與發展研討會上，中國電子科學研究院、中國電科發展戰略研究中心高級工程師楊巍認為智能傳感器構筑新興領域發展基石。他介紹到，傳感器在2000年后進入到智能型階段，即傳感器原理多樣化，工作方式智能化，具備感知、處理、分析能力，代表性產品如光纖傳感器、MEMS傳感器等。

中國電子科學研究院、中國電科發展戰略研究中心高級工程師楊巍

中芯芯片科技（南京）股份有限公司應用工程/MCU副總經理陳智維分享了傳感器新應用的開發與挑戰。

中芯芯片科技（南京）股份有限公司應用工程/MCU副總經理陳智維

Mentor， A Siemens Business IC設計方案事業部全球晶圓廠負責人陳昇祐介紹到，物聯網智能器件的架構主要有共通架構與異質整合兩大類。共通架構有Multiple sensors、Associated circuits、Wireless communication、Power sources、Security幾類；異質整合包括“MEMS + IC”多重芯片融合，MEMS/IC integration單芯片融合等方式。

Mentor，A Siemens Business IC設計方案事業部全球晶圓廠負責人陳昇祐

新加坡南洋理工大學MEMS中心創始人、華景傳感創始人繆建民分享了MEMS傳感器芯片產業的機遇與挑戰。他指出，MEMS傳感器是智能語音、手機、車聯網、電動車、智能家電等重要的元器件。物聯網和人工智能時代，MEMS傳感器將成為最具前景的產業之一，能夠大批量生產性能完全一致的產品，具有性價比高、體積小、重量輕、功耗低、耐用性好和性能穩定等優點。

新加坡南洋理工大學MEMS中心創始人、華景傳感創始人繆建民

清華大學微電子學研究所教授劉澤文分享了傳感器產業機遇與創新。他表示，傳感器在消費類、汽車電子、醫療等領域占據最大份額，傳感器的應用需要時日，而5G是傳感器的最大機遇。中國MEMS傳感器技術的發展面臨性能，制造環境，基礎設備、材料、器件的聯合，傳感器集成和智能傳感器，新型傳感器等眾多挑戰。MEMS和傳感器發展離不開創新發展、戰略投入和長期堅持。

清華大學微電子學研究所教授劉澤文

國家智能傳感器創新中心副總裁朱佳騏發起圓桌論壇，各位嘉賓圍繞萬億顆傳感器的市場爆發點、加速傳感器應用的開發、傳感器軟硬件融合等話題展開激烈的討論。

圓桌論壇

芯交流

本次研修班除了討論國內集成電路產業迫切需要的人才問題，還致力于增強產業內和跨產業合作，組織開展了集成電路從業機構交流會、集成電路產業生態研討會暨投融資合作專場交流會及半導體產業上下游對接會。

在半導體產業上下游對接會上，設計、制造、封裝、存儲等產業鏈不同領域的12家企業，從自身優勢產品、技術的相關推介，市場定位、應用的深度剖析等不同視角，對集成電路產業發展現狀進行分析，共同探討本土IC未來發展之道。多家企業在分享的過程中，現場播報合作需求，為找尋共享經濟商機提供了面對面的機會和持續對話的可能。臨近結束，江蘇華存李庭育總對集成電路業界“一代拳王”的定義給出了讀到的見解，企業加強技術、人才管理，克服工藝短板，從應用出發進行創新，持續提升自身核心競爭，才是企業長足發展的源動力。艾科瑞思王敕總也分享了公司在封測設備領域的最新進展和優勢，以及獲得包括日本SBI集團多家頂級風投的經驗，與大家共勉。

半導體產業上下游對接會

在集成電路產業生態研討會暨投融資合作專場交流會上，南京浦口經濟開發區、上海臨芯投資管理有限公司、廈門半導體投資集團有限公司、第一創客、中科光芯等機構、企業對國內IC投資環境、未來投資需求等進行深度解讀。

南京浦口經濟開發區管委會主任曹衛華

在集成電路從業機構交流會上，集成電路相關領域的協會、產業聯盟、企業、媒體、高校等機構介紹各自業務范圍，圍繞培養、吸引人才，加強機構間的合作，共同助力行業發展等積極建言獻策。交流會上還舉行了“芯動力”人才計劃——芯動聯盟授牌儀式，20家機構成為了“芯動聯盟”首批成員單位。芯動聯盟將努力把這次怦然“芯”動的相遇，逐步發展為“芯”“芯”相印的緊密合作，為產業發展的“芯”“芯”向榮再添一股“芯”動力。

芯動聯盟首批成員單位代表合影

本次會議有高屋建瓴的人才思考，也有引領前沿的技術干貨，有業務對接的交流合作，也有產品技術的展示平臺和親身體驗的參觀考察。會議現場20余家企業參展，集成電路相關領域的前沿科技、最新產品、應用方案得到了充分的展示。

活動最后，100余人赴南京浦口經濟開發區展廳中心、博郡新能源汽車、欣銓科技、臺積電參觀考察。

參展企業

本次研修班是工業和信息化部人才交流中心“芯動力”人才計劃年度大會。圍繞集成電路主導產業發展需求，截至2018年底，“芯動力”人才計劃已舉辦5期國際人才與產業合作交流會，包括中荷半導體產業促進發展峰會和ITF中國之夜系列活動等，以及80余期國際名家講堂，26次“名家芯思維”研討會，74期IC家園線上活動，16次IC家園線下沙龍，3期知識更新工程-高級研修班，6次芯動力懇談會，2期名家校企行。百余位集成電路產業的國內外專家與全國各地高端人才、集成電路從業人員匯聚一堂，圍繞芯片設計、晶圓制造、芯片測試等不同主題，共同研討集成電路最新技術發展和應用，助推集成電路產業人才供給側改革，著力培育“芯”人才和“芯”動能。

為人才發展營造良好的生態環境，是做好人才工作的治本之策。“芯動力”人才計劃猶如一棵大樹，國內乃至國際集成電路的專家、院校及投融資機構等資源附著在其繁茂的枝干上，構建出充滿活力和富含價值的集成電路產業人文生態環境。未來，“芯動力”人才計劃將增加項目類別和活動數量，通過線上線下結合的形式開展集成電路全產業鏈相關活動，通過招才引智，知識更新，人員間、項目間、國內外交流互動等系列手段，進一步推動產業發展。