芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機遇。

2020年，預(yù)計中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千億；新能源汽車達(dá)200萬兩，到2020年全球?qū)⒂?00億臺設(shè)備鏈接5G通信，這些均給芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了快速增長。近三年來海外資本和國內(nèi)資本投資新建的項目，在2018-2019年陸續(xù)量產(chǎn)，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求超過2000億。截止2018年5月，全國有15個省份和城市均成立了半導(dǎo)體集成電路基金，扶持行業(yè)發(fā)展，國家大基金二期也在籌備中，半導(dǎo)體行業(yè)撬動的整體投資規(guī)模將達(dá)萬億；同時，在封測和制造環(huán)節(jié)，伴隨全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢，和中國巨大的半導(dǎo)體消費市場，可以預(yù)見，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長和產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)及產(chǎn)業(yè)鏈財富機會越發(fā)凸顯。

2019深圳國際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智能制造展同期舉辦，總展出面積5萬平米，是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，響應(yīng)政策的號召，服務(wù)于產(chǎn)業(yè)鏈合作之需要。除了展示材料和先進(jìn)設(shè)備外，將匯聚頂尖專家和資本巨頭，與設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展對話，共同分享產(chǎn)業(yè)財富新機會。