一、堅持垂直一體化戰略，PCB產業鏈廣泛布局

超華科技股份有限公司前身超華電路板成立于1991年，經2004年股改后，于2009年在深交所上市。公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發、生產和銷售。

1.1、堅持縱向一體化戰略，PCB產業鏈全面布局

公司多年堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，持續向上游原材料產業拓展，目前已具備提供包括銅箔、覆銅板、PCB制造、以及專用木漿紙、鉆孔及壓合加工等在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，是行業內少有的具有PCB全產業鏈產品布局的企業。

縱向一體化的產業鏈布局為公司有效應對產業鏈各個環節的市場變化提供了有利保障，在下游新能源汽車、5G通訊、汽車電子等行業快速增長的拉動下，公司面臨良好的市場機遇。通過聚焦銅箔、覆銅板等新材料的產品升級、外拓市場、內提質效、加大研發投入、升級信息化自動化及柔性化生產水平，公司有望依托覆蓋印制電路完整產業鏈條的資源配置能力，成長為中國最具規模的電子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制電路解決方案服務平臺，匯“平臺”資源，創“智造”生態。

1.2、營銷體系改革和市場開拓雙管齊下，實現下游高端客戶廣泛覆蓋

依托品質品牌和快速響應客戶的市場營銷優勢，公司與骨干客戶飛利浦、美的、景旺電子等眾多國內外知名企業展開了深度的戰略合作，擁有穩定的大客戶資源；經過近年對客戶結構的優化調整，公司已實現銅箔、覆銅板等電子基材產品對下游高端客戶的廣泛覆蓋，并建立了穩固的合作關系。通過有效抓住行業和客戶產品增量的紅利，公司有望實現收入與效益穩定增長。

1.3、注重產學研結合、加大研發投入，以技術創新驅動未來發展

公司在電子基材和PCB行業深耕二十多年，已建立了完善的技術研發平臺，產品技術處于行業領先水平，被評為國家級高新技術企業，國家火炬計劃重點高新技術企業、廣東省創新型企業、2017年廣東省自主創新標桿企業，并獲批承建廣東省電子基材工程技術研究中心、廣東省紙基覆銅板基材料技術企業重點實驗室（產學研）培育基地。

為順應行業高端化發展趨勢及5G時代的到來，公司持續加大研發投入力度，提升自主創新能力，不斷加大超薄銅箔、高頻高速銅箔、高頻高速覆銅板的研發力度，全力推進“納米紙基高頻高速基板技術”成果產業化進程，為新產品、新技術、新工藝奠定良好基礎，以期搶占市場先機，實現創新驅動未來發展。2018年上半年，公司研發投入為3082.13萬元，同比增長108.16%。

此外，公司高度重視跟蹤行業前沿技術和產品的發展動態，通過產學研合作等方式進一步加強技術升級和新產品研發實力。公司與華南理工大學、哈爾濱理工大學材料科學與工程學院簽訂了產學研合作協議，就電子基材行業領先技術和產品開發、技術平臺建設、人才交流、技術成果轉化等方面開展深入合作，在充分利用高校的技術資源和優勢，提升公司技術研發水平的同時，將有效加快公司新產品的開發和成果轉化速度，以搶占有利的市場先機。

1.4、銅箔與覆銅板業務占比持續上升，盈利能力顯著優化

公司2017年營業收入14.4億，歸母凈利潤4685萬，扣非歸母凈利潤3256萬，電子基材（銅箔、覆銅板）產品占比持續上升。2018年上半年，銅箔與覆銅板合計實現營業收入40965.81萬元，占營業收入的比例從2015年的39.24%上升至57.64%，其中毛利率最高的為銅箔產品25.33%，覆銅箔板毛利率11%為次高，二者對利潤增長貢獻顯著，隨著銅箔與覆銅板收入占比提升，公司產品結構優化效果顯現，盈利能力持續改善，業績有望進入快速增長通道。

二、內生聚焦高精度銅箔、高頻CCL及FCCL，受益5G新材料進口替代

印刷線路板PCB是電子產品的基礎元器件，廣泛應用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領域，是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。覆銅板CCL是制造PCB的基礎原材料，而電子銅箔、專用木漿紙是生產覆銅板CCL的主要原材料。

在5G通訊、新能源汽車、汽車電子、物聯網等產業快速發展推動下，高精密銅箔、高頻高速覆銅板等電子基材產業迎來良好發展機遇。公司持續加強研發投入加碼電子基材新材料主業，以覆蓋印制電路完整產業鏈條的資源配置能力，致力成為中國最具規模的電子基材新材料提供商。

2.1、高精度銅箔進口替代空間大，公司堅持差異化競爭有望成長為行業龍頭

2.1.1高端銅箔工藝及設備壁壘高，進口替代空間大

電子銅箔根據制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔。壓延銅箔主要用于撓性線路板 FPC、工藝品裝飾、高檔鋰電池等，電解銅箔中標準銅箔是覆銅板CCL及印刷線路板PCB的重要原材料，電解銅箔中的鋰電銅箔則主要用于鋰電池的負極載流體。

國內電子銅箔生產企業有數十家，2017年國內電解銅箔總產能達到33.7萬噸，年產量達到1萬噸以上的有10家，合計占比82%。其中，電子電路標準銅箔方面，2017年總產量26.5萬噸，在各規格品種中，18μm、35μm兩種規格的銅箔品種仍占總產量的主流（分別占比32.3%、46.0%）；鋰電銅箔方面，2017年總產量7.15萬噸，2016年，我國只少數幾家銅箔廠可生產高精度、高性能要求的6μm規格的鋰電池銅箔產品，6um鋰電箔產量為2119噸，僅占當年鋰電箔總產量的3.6%，2017年我國僅8家企業可生產6μm規格的鋰電銅箔，其年產量達到10094噸，占國內鋰電池銅箔總產量的14.1%，在國內可生產6μm鋰電池銅箔的企業中，有三家企業在此規格銅箔年產量上超過2000噸，依次是東莞華威、諾德股份、靈寶華鑫、超華科技。

電解銅箔中的標準銅箔經過多年的競爭整合，落后產能逐步淘汰，目前主流產品厚度已經降為18-35μm，而鋰電銅箔主要用作鋰電池的負極材料載體，對產品的一致性和穩定性要求更高，主流厚度為7-9μm。為了應對未來消費級電子產品輕薄化、可穿戴化，鋰電池體積的小型化、能量密度快速提升的發展趨勢，標準銅箔和鋰電銅箔的厚度將進一步壓縮，高精度銅箔將是電子銅箔發展的必然方向。

高檔電解銅箔的生產技術和設備門檻高，核心設備陰極輥長期被日企壟斷（設備性能好、產出品一致性高），設備采購單價百萬級別，交付周期長達1-1.5年，工藝是，電解箔的生產是一種以經驗積累為主的制造技術，需要通過長期的生產實踐摸索、總結與創新才能獲得，如復合添加劑的制備技術、生箔技術、后處理技術等，無法通過簡單復制被新進生產廠商所掌握，且銅箔越薄，需要的工藝和技術水平越高。目前世界高精度鋰電銅箔生產技術、設備制造技術及市場份額大部分被日本、美國等電子銅箔專業生產公司所壟斷。

根據電子銅箔協會2018年4月對國內銅箔企業調查統計，2017年我國電解銅箔出口量20704噸，同比增長30%，出口額為20434萬美元，同比增長73%，平均出口單價為9870美元/噸，同比提高32.7%；與此同時，2017年我國電子銅箔進口量118419噸，同比增長3.7%，進口額為148291萬美元，同比增長29%，平均進口單價為12523美元/噸，同比提高25%。進口地區以***與韓國為主，其中，11.8萬噸進口總量中，***占比71%，韓國其次，占比16%。

由此可見，國內電子銅箔進口替代空間大，出口單價與進口單價之間的差距雖然越來越小，但仍有較大差距。高檔、高性能及特殊銅箔生產工藝壁壘高，是亟需***的高附加值市場，近年，內資企業不斷加大在技術開發與設備改造的投入，整體制造水平有較大提升，鋰電池銅箔方面，多個廠家研發出6μm厚雙面光鋰電池銅箔，提升了6μm銅箔的品質和水平，骨干企業已大批量向市場提供該產品；電子電路銅箔方面，有多家企業的厚銅箔、極薄銅箔、撓性板用電解銅箔、低輪廓度高頻電路用銅箔、HDI板用銅箔、汽車板用銅箔等品種在性能上得到了提高，電子電路銅箔企業的更新換代速度正在加快。預計率先實現高精度超薄電子銅箔技術突破與產品升級的企業有望持續受益進口替代，維持較高毛利水平。

2.1.2公司持續擴產高精度銅箔，強化電子銅箔差異化競爭優勢

公司2013年收購惠州合正并對其技改后，覆銅板營銷規模迅速擴大，初步具備5000噸電解銅箔的生產能力，但彼時12μm以下銅箔的產品尚存在空缺，2015年11月，公司與日本三船株式會社簽訂了銅箔設備購買合同，以剩余募集資金約人民幣9806萬元購買市場上最先進的6-8μm高精度鋰電銅箔生產設備。2017年5月，公司年產8000噸高精度電子銅箔工程（一期）投產，可年產3000噸6-8um精度的高精度鋰電銅箔。目前，公司銅箔產能合計達到約萬噸級別，已成為國內少數擁有萬噸級高精度銅箔生產能力的企業，并具備目前最高精度6um鋰電銅箔的生產能力。鋰電銅箔經過前期的客戶測試和驗證，2018年上半年已完成出貨，為后續大幅放量奠定了堅實基礎。

2017年，公司啟動非公開發行股票項目，擬募集資金總額不超過88330萬元，用于年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）、年產600萬張高端芯板項目、年產700萬平方米FCCL項目的建設。此次募投項目“年產8000噸高精度電子銅箔工程（二期）”具體建設內容為：在公司自有土地的基礎上新建廠房，引進國際先進設備，構建年產能5000噸的電子銅箔生產線（剩余產能空間預計留存給FCCL專用銅箔等產品），其中6μm電子銅箔3000噸、8μm-10μm電子銅箔2000噸，產品可用于新能源汽車動力鋰電池負極集流體和印制電路板所需的覆銅板。該項目已于2017年8月簽訂了設備采購合同，預計2019年初安裝調試，項目投產后，公司將新增8000噸高精度電子銅箔的產能，屆時產能合計將超2萬噸，名列行業前茅。

此外，為進一步推進電子基材新產品新技術的開發和產能擴充，公司計劃總投資30億元，在梅州市梅縣區白渡鎮梅州坑打造電子信息產業基地，首期規劃建設年產20000噸高精度電子銅箔項目，二期規劃建設年產2000萬張高頻高速覆銅板項目，項目采取分期投入分期建設的方式，目前該項目仍在積極推進中，達產后公司將合計擁有4萬噸高精度銅箔產能。

5G、物聯網、大數據、汽車電子智能化/自動化、工業機器人、工業智能化等細分行業迅速發展，更低的傳輸損耗及電子設備短小輕薄化趨勢將對PCB及CCL用銅箔的品質、高性能、特殊性能提出更高要求，2017-2020年國內PCB及CCL廠商為迎接5G物聯網時代的到來積極擴產，預計未來幾年高檔電子電路銅箔的市場需求將會持續增加；鋰電銅箔以動力鋰電為主（動力電池市場2017年占比約41%），動力鋰電池銅箔的市場需求情況與我國新能源發展政策密切相關。新能源汽車近年在國家大力推廣下快速發展，根據中汽協數據顯示，2018年10月，新能源汽車產銷分別完成14.6萬輛和13.8萬輛，比上年同期分別增長58.1%和51%。1-10月，新能源汽車產銷分別完成87.9萬輛和86萬輛，比上年同期分別增長70%和75.6%。業內預計在2020年可完成200萬輛新能源汽車的銷售目標，相應帶動動力鋰電及鋰電銅箔需求增長。

公司聚焦6μm及以下超薄高附加值銅箔，規避價格壓力較大的中低檔同質化產品，保持較高毛利水平（預計隨著18-19年電解銅箔新產能迅速開出，8-12μm鋰電池銅箔價格壓力較大，利潤空間可能會大幅下降）。

高檔、高性能、特殊性銅箔進口替代空間大，公司銅箔業務有望以差異化競爭及規模優勢不斷受益進口替代，成長為行業龍頭。

2.2、高頻覆銅板與FCCL應用前景好，產學研合作向上突破高端產品

2.2.1 高頻覆銅板及FCCL順應5G物聯網市場趨勢，應用前景好

高頻CCL：

用于高頻信號傳輸的印制線路板稱為高頻微波印制板，也稱為高頻印制板、高頻板、射頻微波印制板等。印刷線路板行業的“高頻”是指用分布式元件描述電路和器件互連的頻率范圍，通常定義為頻率在1GHz以上。

高頻基材是高頻通信行業發展的基礎材料。3G、4G 網絡建設時期，通信基站的建設數量快速增長，基站天線及功放系統的出貨量同步上升，催生了適用于1.8-3GHz的中等損耗高頻/高速電路基材的市場需求，而低損耗（Df：0.003-0.005）和超低損耗（Df：0.001-0.003）的高頻基材近年的商業化應用領域主要以汽車電子毫米波雷達為主，在汽車自動化、電動化、娛樂化、聯網化趨勢下，輔助駕駛系統滲透率逐步提升，汽車雷達出貨量年年提升，將持續帶動超高頻電路基材需求。

隨著2019年國內及全球5G建設投資周期的到來，低損耗及超低損耗高頻基材的主要戰場將轉變為5G通信無線側基站。目前業內普遍認為，與4G脈沖式的巨額投資相比，5G投資周期將更長，持續5年以上，且呈現漸進式節奏。預計在2019-2025年5G基站建設高峰期（假設峰期年份130萬站的5G基站建設量），全球5G基站側高頻覆銅板的需求價值量將達到98億元，將是當前4G基站高頻覆銅板需求15億元的6.5倍。

更長遠看，5G商用將真正開啟萬物互聯，未來5到10年內，隨著接入物聯網設備數量的顯著增加以及5G移動連接占比的提升，5G無線通信模塊及天線的需求隨之上升，從PCB的角度來看，隨著頻率的提高，選擇合適的低損耗、電氣性能優的高頻材料成為必須。

覆銅基板材料對于PCB印制線路板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本等至關重要，低頻電子傳統PCB基材多采用酚醛樹脂和環氧樹脂，目前應用最廣泛的產品是玻璃纖維環氧樹脂FR-4，但在高頻電路中，傳統PCB基材的樹脂基體、填料和纖維增強等各組分的化學機構和物理結構所決定的材料的介電性能無法滿足高頻信號傳輸質量要求，信號會因傳輸損耗過大而產生“失真”現象。為了滿足高頻電路需求，覆銅板廠商需要從材料配方和介質分布等方面進行改進，加大了工藝難度與技術壁壘。

在高頻通信材料及其制品發展史中有相當長的一段時期里，僅有羅杰斯及其收購的Arlon、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少數廠商完全掌握了該類產品相關的核心技術，因產品技術含量高、市場供給相對有限，龍頭廠商具備極強定價能力，目前高頻材料價格顯著高于普通FR-4。

近年，國內少數企業生益科技、中英科技、泰州旺靈、超華科技等持續進行高頻覆銅板的研發和生產，并不斷以中低端高頻材料為突破口，逐漸實現進口替代，與國外進口產品相比，國內產品質量、性能穩定且具有顯著的價格優勢、地理優勢和服務優勢，能夠及時響應需求快速供貨，本土化的采購需求將為國內高頻通信材料企業帶來巨大的進口替代機遇。

FCCL：

柔性印刷電路板FPC是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板，被廣泛運用于（智能）手機、筆記本電腦、平板電腦、數碼相機、數碼攝像機、衛星定位裝置、平板顯示、IC封裝、汽車電子、可穿戴電子設備等現代電子產品。作為 PCB的一種延伸，FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優勢。在下游終端電子產品“短、小、輕、薄”趨勢演變過程中，將軟板或者軟硬結合板整合到產品中不僅能夠滿足外觀要求，而且會比使用電纜連接更加經濟，并能提供更優的連接速度。

撓性線路板FPC是PCB領域中極具發展潛力的細分領域。Prismark預計2017年全球FPC市場規模113.5億美元，占全球PCB總規模比重20.5%，同比增長4%，增長速度在五大PCB品種中位居第一。2021年FPC仍成為需求增長最大的品種，其在PCB各類品種的總產值所占的比例將由2016年的20.1%提升到20.9%。預計隨著智能手機、汽車電子及物聯網設備需求增多，FPC作為高端PCB產品在市場中所占比重將越來越大，整體市場規模呈穩定增長趨勢。

FPC中的重要原材料之一就是FCCL。受全球PCB及FPC產業轉移影響，大陸地區FPC產值持續保持高速增長，FPC產能向大陸地區不斷集中，帶動FPC產品的主要原材料FCCL市場進一步向大陸地區集中，同時，隨著國產FCCL產品技術含量不斷提高，國內FCCL市場規模及進口替代率有望進一步突破。

傳統的FCCL產品是由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料、不同功能層所復合而成的，因此又稱它為“三層型撓性覆銅板”（3-FCCL）。近年，無膠粘劑的撓性覆銅板，稱為“二層型撓性覆銅板”（簡稱“2-FCCL”），在應用方面得到很快的發展。2-FCCL與3-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩定性更好、抗剝離強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。

由于智能終端輕薄化的趨勢越來越明顯，市場對于高端2-FCCL的需求量將越來越大，與此同時，3-FCCL依然具有較大的存量市場，例如：汽車、LED、手機等電子產品的FPC依然以3-FCCL為主要原材料。

2.2.2 、公司通過產學研結合不斷向上突破CCL及FCCL高端產品，積極擴產備戰5G時代

超華科技及子公司目前合計擁有1200萬張覆銅板生產能力，2017年銷售631萬㎡（粗略估算約525萬張，產能利用率約為43.75%），收入43486萬元。2017年公司非公開發行股票項目募集資金8.8億，除高精度銅箔項目外，將全部投入覆銅板擴產項目，包括：1）年產600萬張高端芯板項目（新增年產量550萬片FR4-HDI專用薄板產能及50萬片高頻覆銅板產能）、2）年產700萬平方米FCCL項目的建設。此外，公司在梅縣區白渡鎮梅州坑規劃建設電子信息產業基地二期規劃建設年產2000萬張高頻高速覆銅板項目。以上規劃項目全部投產后公司將擁有1200萬張普通覆銅板、550萬張FR4-HDI專用薄板、2050萬張高頻高速覆銅板及700萬平方米FCCL產能。

高頻覆銅板：

為市場發展需求，公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制成功了“納米紙基高頻高速基板技術”，該技術已通過行業協會組織的專家成果鑒定，鑒定認為“該技術在國內首次研制成功了超低介電常數和超低介質損耗的納米紙基高頻高速覆銅板，總體技術已達到國內領先水平，填補了國內空白”。本項技術成果的取得標志著公司高端覆銅板技術水平邁入了新的臺階，將為公司2017年非公開發行股票募投項目之一“年產600萬張高端芯板項目”的實施和相關技術成果的產業化奠定堅實基礎，并將對公司夯實電子基材主業，完善產品結構，提升產品競爭力具有重要意義。

此外，公司近期分別與華南理工大學、哈爾濱理工大學合作，成功完成“一種電路板用高性能對位芳綸絕緣紙的制造方法”、“一種高頻覆銅板用聚苯醚改性環氧樹脂及其制備方法和應用”兩項發明專利的申報，并得到受理。

FCCL:

按照2017年非公開發行股票募投項目，“年產700萬平方米FCCL項目”主要產品包括3-FCCL（有膠）、2-FCCL（無膠）、覆蓋膜。公司從日本引進國際先進的FCCL生產設備，構建產能、性能達到國際水平的高端FCCL生產線，以保證生產的FCCL在品質上具有較強的市場競爭力。此外，FCCL產品的主要原材料包括聚酰亞胺薄膜（PI）、熱塑性聚酰亞胺薄膜（TPI）和高精度電子銅箔等，公司在以進口為主的同時，加大對聚酰亞胺薄膜及熱塑性聚酰亞胺薄膜的研發投入，并已預留部分產能用于FCCL專用銅箔的生產，從而加深公司在FCCL原材料領域的技術積累，為實現關鍵原材料的自主供給提供保證，保障公司FCCL產品的市場競爭力以及產品穩定性。

三、外延布局戰略新興產業，挖掘新增長

公司在做大做強現有主業、堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略、向上游原材料產業領域拓展的同時，積極謀求行業配套發展，圍繞5G、新能源、智能終端等戰略新興產業升級，外延挖掘新的利潤增長點。

2019年5G商用即將到來，預計物聯網在家庭、工業、醫療等場景的應用也將伴隨5G傳輸網絡的完善而加速落地。公司參股5G物聯網高速組網解決方案創新公司芯迪半導體，涉足金融及供應鏈服務環節，未來不排除進一步加大上游高速通信SoC芯片（傳輸組網、存儲等環節）及解決方案、下游智能終端等領域的布局，從而形成面向全球的印刷電路解決方案服務平臺，挖掘新的利潤增長點。

3.1、參股芯迪半導體，迎合5G物聯網時代高速互聯組網需求

2015年公司以自有資金500萬美元認購芯迪半導體新發行的B輪優先股權，以每股0.6274美元的價格認購7969397股，占股權總數的12.73%。

芯迪半導體是一家全球領先的物聯網、智慧家庭、智慧城市通信技術芯片和解決方案提供商，是目前唯一掌握射頻G.hn有線通信技術及方案的中國公司（競爭對手主要包括Marvell及一些初創公司）。公司主要產品為采用ITU-T G.hn技術標準的芯片、模組，同時公司還提供基于同軸線和雙絞線的網絡傳輸方案和基于電力線的智能家庭及安防組網方案，產品已覆蓋電信、充電樁、電力線設備改造、汽車電子等領域。

G.hn是基于電力線、電話線（雙絞線）和同軸電纜的一套協議規范，起初由英特爾發起，此后由國際電聯（ITU）負責制定，同時由HomeGrid Forum進行推廣。G.hn標準于2010年6月正式獲得了ITU的191個成員國的決議通過。該標準可以把現有的電話線（雙絞線）、同軸電纜以及電力線進行資源整合，實現統一標準的傳輸。它也可以幫助解決運營商現有樓宇及家庭內網絡布線的困難，實現基于現有管線資源的高帶寬、多業務的聯網技術，其數據傳輸速率最高可達1 Gbit/s。因此，電信運營商能夠利用G.hn即插即用的網絡運行模式和更強大的G.hn設備連接能力，顯著降低安裝和運營成本。

5G物聯網時代室內外傳輸需求更加復雜，超高速綜合智能組網成為組網趨勢，G.hn有線通信技術及方案為室內網絡的全網覆蓋及其合理化建設、多通道高清互動電視/家庭物聯網/家庭智能電網的實現、家庭的智能化管理、室內外安防監控的網絡化升級及其現有網絡的低成本改造，以及平安城市和智慧城市的建設提供最佳幫助，在5G及物聯網時代大有可為。

3.2、參與發起設立梅州客商銀行，產融結合協同發展

公司合理進行產融結合，以自主控制的金融產業促進主業發展，推動金融資本與實業資本的融合發展，形成新的利潤增長點。2015年公司以自有資金人民幣不超過2億元參股梅州客商銀行（原名廣東客商銀行），持股比例不超過10%，基于戰略考慮，公司2016年將出資額由2億元增加至3.52億元，持股比例增加至17.6。梅州客商銀行是廣東銀監局轄內首家民營銀行，截至2018年9月，客商銀行的資產規模已突破百億元。

發起設立梅州客商銀行，是公司實施多元化戰略，尋求新的利潤增長點的重要舉措，有利于充分發揮民營企業在金融領域改革的創新作用，豐富多層次金融市場，滿足差異化金融需求、拓寬企業融資渠道。梅州客商銀行的獲批成立為公司實業的快速發展提供堅實的融資基礎和資金支撐，標志著公司進入實業資本和金融資本協同發展，互融互補的發展新階段。

3.3、發揮供應鏈金融平臺作用，提升行業影響力

2018年10月，公司公告擬以自有資金2750萬元，與深圳前海睿才通科技有限公司共同投資設立深圳華睿聚信供應鏈管理有限公司，從事供應鏈管理服務，公司股權占比55%。

公司與合作方設立子公司開展供應鏈管理服務，有利于通過發揮股東各方管理和資源優勢，面向PCB及電子基材等行業上下游企業開展供應鏈管理服務等相關業務，對產業鏈上物流、商流、資金流進行優化，降低產業鏈交易各方的業務風險，減少流通環節的資金占用，在為公司提供新的利潤增長點的同時，也將提高公司在PCB 、電子基材行業的競爭力和影響力。