2018年半導體行業迎來一波IPO熱潮，2019年這股熱潮似乎仍將延續，博通集成成為今年首批過會企業，如今國產半導體設備翹楚中微半導體亦在為IPO作準備。

日前，中國證監會上海監管局發布中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導體”）輔導備案基本情況表，顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長江證券簽署輔導協議并進行輔導備案。

資料顯示，中微半導體成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導體設備專家創辦，是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機領域，研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。

根據《海通證券、長江證券關于中微半導體設備（上海）股份有限公司輔導備案情況報告公示》，中微半導體目前無實際控制人，截至該申請提交日，公司持股5%以上股東包括上海創投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。

中微半導體官網顯示，該公司現有管理團隊包括董事長兼首席執行官尹志堯、資深副總裁杜志游、副總裁暨大中華事業群總經理朱新萍、副總裁兼首席財務官陳偉文、副總裁暨刻蝕設備產品事業群副總經理倪圖強等。

產品方面，中微半導體是中國刻蝕設備領軍企業，甚至在全球市場亦排名前列。在全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米芯片生產線供應刻蝕機。

客戶方面，中微半導體是全球第一大晶圓代工廠臺積電長期穩定的設備供應商，據悉在臺積電量產28納米制程時兩者就已開始合作并一直延續至如今。目前其介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系，截至2017年底，中微半導體已有620多個刻蝕反應臺運行在海內外39條先進生產線上。

值得一提的是，2018年12月臺積電宣布2019年將進行5納米制程試產、預計2020年量產，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5納米制程生產線，可見在刻蝕機技術方面，中微半導體已走在了世界前列。

眾所周知，集成電路產業是資金、技術密集型產業，尤其設備企業往往需要花費巨額的研發費用，中微半導體雖然已進行了數期融資，亦獲得國家大基金的投資，但若要保持長久發展以及保障后續產品開發及規模擴張，上市無疑是其必然選擇。

縱觀國內半導體設備企業，長川科技、北方華創等均已登陸國內資本市場，如今中微半導體也踏上了IPO征程。