本站原創，作者：章鷹，電子發燒友執行副主編。

2018年，5G R15標準凍結，5G試驗網頻譜劃定，這些給2019年中國乃至全球5G的商用部署添加了助推器，2019年國泰證券分析師預測，5G牌照將在第二季度發放，試商用全面推動，5G移動終端將在第二季度集中上市。結合2019年CES展和最新華為5G發布會上，5G芯片廠商、終端廠商和網絡供應商都亮出了5G最新進展，小編為大家匯總一下。

2019年，5G牌照即將發放。5G行業格局及產業鏈前景進一步清晰。三大運營商預計也將啟動5G試商用城市萬級別規模測試。同時5G R16標準凍結，意味著應用場景進一步明確。

中美5G網絡進展

北美三大運營商，無論是AT&T、Verizon還是T-Mobile都確認，5G網絡的商用正是在2019年，在今年夏天就會有首批5G網絡終端上線。

1、2018年12月，AT&T的5G網絡已經上線，但美國只有十幾個城市可以享用它。亞特蘭大、達拉斯、休斯頓等地的居民可以使用AT&T的5G網絡。而且，5G手機要到2019年上半年才能上市銷售，AT&T在2018年年底率先在美國12座城市中商用5G網絡，2019年將擴大到19座城市，而2020年要保證美國至少有2億用戶體驗上5G網絡。

2、T-Mobile在CES2019展上宣布，已經與愛立信合作，宣布以600mhz 的名義完成了全球首款5G數據通話和視頻通話。除此之外, T-Mobile公司還完成了多個頻段 (600mhz、28ghz 和 39ghz) 上的5G視頻通話。AT&T集中在毫米波頻段，覆蓋短距離、獲得超快速率的5G數據速率，T-Mobile在低頻段、中頻和毫米波頻段都將提供5G服務。

3、美國電信巨頭Verzion在2018年秋季推出了一個標準前5g 網絡, 決定推進自己的技術, 而不是等待緩慢發展的標準機構批準 "最終" 規范。Verzion在CES2019上宣布，將致力于成為首家擁有100萬架接入其5G網絡的無人機運營商，華特迪士尼影業公司首席技術官Jamie Voris表示，它將與Verizon合作，讓Marvel、皮克斯、迪士尼和Lucasarts電影制作人盡早獲得5G創新。

中國三大運營商進展

近日，工信部部長苗圩在接受央視記者采訪時表示，中國將在2019年進行5G商業推廣，一些地區將會發放5G臨時牌照，使大規模組網能在部分城市和熱點地區率先實現，加快推動終端產業化進程和網絡建設，下半年還將用上諸如5G手機、5G iPad等商業產品。

1月24日，中國移動在北京舉行5G規模試驗獨立組網（SA）集中化核心網外場測試啟動儀式，成功完成業內首個多廠商、多省市的5G SA外場端到端業務驗證和帶寬測試。5G SA外場環境下行速率超1Gbps、8K全景高清直播等里程碑式成果，標志著中國移動5G SA技術成熟度和試驗進展邁上一個新的臺階。

1月中旬，中國電信在5G聯合開放實驗室完成了業界首個基于虛擬機容器技術的5G SA（獨立組網）核心網的端到端技術和業務測試，實現了基于中國電信自主研發的網絡功能虛擬化編排器（NFVO）的自動化部署。這一成果對于推動5G SA方案的成熟、實現高校和敏捷部署具有重要意義。

1月24日，中國聯通率先在廣州白云機場開通5G基站，這也是全國首個5G信號覆蓋（基于3.5GHz頻段）的機場網絡，據專業機構檢測，白云機場的5G速率高達1.14Gbps，為4G速度的50倍之多，實現了室內Gbps級高速率、毫秒級低時延的高速無線網絡體驗。。而北京聯通與華為攜手，完成首個基于國產5G終端芯片的實際業務的端到端驗證，驗證設備（核心網、承載網、無線基站）全部使用北京聯通現網運行設備。

5G芯片廠商陣營形成

進入5G時代，高通、英特爾、三星、華為、聯發科均推出自身的5G解決方案，最新紫光展銳也宣布2019年推出兩款5G芯片。

1月7日，高通在CES展會上，高通宣布強勁的5G終端發展勢頭——公司已獲得30余款5G終端設計，而這些5G終端設計中大多數都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調制解調器系列的智能手機。高通早在2018年的CES展上展示了X50基帶芯片樣片。2018年7月進一步推出了Sub 6GHz射頻模塊QPM56xx以及集成了天線的毫米波射頻模塊QTM052。2018年年底，高通正式推出NSA手機商用芯片X50，該芯片同時支持Sub-6GHz和毫米波頻段，并計劃于2019年第三季度前推出僅支持SA的商用芯片X53。

1月9日，CES2019展會上，英特爾在CES展上發布了其10nm 5G 芯片方案 Snow Ridge，Snow Ridge是一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統芯片，適用于基站系統，有望于2019年下半年交付。此外，今年下半年，英特爾還會推出適用于移動終端的5G基帶芯片。

1月24日，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在北京發布業內首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，這款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。華為在過去一年里獲得了30個5G的商業合同，18個在歐洲，9個在中東，3個在亞太。5G產品全球發貨25000臺以上。

華為消費者總裁余承東發布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龍5000。巴龍5000采用7nm工藝，體積小，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式的切換，栓先實現5G峰值下載速率，支持SA和NSA組網方式，也是全球首個支持V2X的多模芯片，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

1月29日，臺媒稱，紫光展銳將于2019年推出兩款5G芯片，不缺席5G時代。紫光展銳市場副總裁周晨表示，展銳將于2019年推出兩款5G芯片，目前已有一款5G芯片開始流片，采用12納米的技術，期待能在中國5G芯片市場站穩腳步。

5G手機在2019年試商用，華為三星旗艦級最先亮相

2019年是5G手機爆發的一年。DIGITIMES公布的各大廠商5G手機的行程來看，谷歌、諾基亞（HMD）、HTC、華為、LG、聯想/Moto、一加、OPPO、三星、索尼、小米、中興等廠商都會在2019年推出5G手機。

據Fast Company的報告，蘋果計劃在2020年在iPhone中引入5G。

1月25日消息，SamMobile得到獨家消息稱三星可折疊智能手機或將被命名為Galaxy Fold，它支持5G網絡。SamMobile報道稱三星可折疊手機有可能會在北京時間2月21日三星Galaxy S10系列發布會上亮相。搭載三星自家的Exynos 5100調制解調器，這是一種單芯片多模調制解調器，不僅支持5G，還支持從2G到4G的各種傳統主要模式。

華為計劃在2月的MWC期間，推出帶有5G基帶芯片的折疊屏智能手機，搭載麒麟980和巴龍5000。華為在5G基帶布局和前瞻上，已經走到了競爭對手的前面。5G手機商用上講和三星處于第一陣列。5G基站核心芯片和5G基站部署位居全球前列。