“芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報告提出，我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期。半導(dǎo)體行業(yè)正加快轉(zhuǎn)型升級步伐，呈現(xiàn)出諸多新的趨勢和變化。

近幾年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生了多起并購，其中不乏中國資本的參與，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移已成業(yè)界共識。預(yù)計今年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到5000億美元，作為全球規(guī)模最大、增速最快的中國集成電路市場規(guī)模也將達(dá)到2萬億元人民幣。

隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得長足進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)鏈框架搭建基本完成，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷完善，產(chǎn)業(yè)氛圍也更加濃厚。圍繞存儲器芯片、化合物半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強勢崛起將會帶動更多商機，同時本土設(shè)備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益

首先，我想給大家介紹電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球GDP里面的地位。

2017年，全球GDP總額約為83萬億美金，其中電子相關(guān)的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)約1.5萬億美金，大概占全球GDP的1.8%。這個比例跟我們平時的感覺比較像，一個年收入100萬的家庭，一年大概花費1-2萬購買各種電子設(shè)備，包括手機、電腦、電視、電冰箱等。未來，隨著我們在電子設(shè)備上花費越來越多，這個比例將會越來越大，這也是電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長速度一直快于全球GDP增長速度的原因之一。

電子產(chǎn)業(yè)里面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占比約為1/3，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值約為4300多億美金，2018年產(chǎn)值4700億美金。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值從1996年的1400多億美金增長到今天的不到5000億美金，年復(fù)合增長率平均在6%左右。

而5000億美金的半導(dǎo)體銷售額中的1/3要花在成本上。主要包括兩部分，其中資本支出包括買設(shè)備和建廠每年大概花費1100億美金；另外購買生產(chǎn)芯片的原材料在2016年花費400億美金，2017年花費481億美金，2018年預(yù)計為500億美金。

超過4700億美金的半導(dǎo)體銷售額主要來自哪些企業(yè)呢？

我們看一下全球前15大半導(dǎo)體公司，其中最大的半導(dǎo)體廠商三星在整個銷售額中占比約為20%，2018年的產(chǎn)值預(yù)計為800多億美金，第2名英特爾約為700億美金。英特爾占據(jù)半導(dǎo)體榜首的位置大概二三十年的時間，直到2017年才被三星超過，2018年由于內(nèi)存漲價的原因英特爾落后三星比較多。

據(jù)統(tǒng)計，全球前15名的半導(dǎo)體廠商大概占整個行業(yè)的80%，所以半導(dǎo)體是一個集中度非常高的行業(yè)。當(dāng)前，全球前15大半導(dǎo)體廠商里面沒有一家中國公司，所以我們追趕的路還很長。如果按照應(yīng)用劃分，5000億美金的銷售額中1000多億是存儲產(chǎn)品，其中DRAM內(nèi)存就貢獻(xiàn)了1100億美金，NAND閃存銷售額大概為600多億美金，接下來是數(shù)字芯片、模擬芯片等。

2018世界前10大半導(dǎo)體廠商的門檻大概在120億美金左右，中國華為海思有望進(jìn)入2019年全球前10大半導(dǎo)體廠商。如果從增長率的角度看，2018年主要的增長還是來自存儲產(chǎn)品，存儲公司不管是三星、SK海力士還是美光，其增長速度都遠(yuǎn)超行業(yè)平均增速，包括東芝還能實現(xiàn)高成長也是因為存儲，上半年很多數(shù)字貨幣、人工智能公司會買東芝顯卡做加速，所以其上半年增速比較快，但下半年增速就慢下來了。

全球存儲市場份額是怎么劃分的呢？1400億美金的市場中DRAM和Flash占了大部分。從增長率上看，經(jīng)過2017年的瘋狂增長以后，2018年的速度仍然很快。值得注意的是，這一波的增長主要是來自于漲價，而不是來自于出貨量的大幅度提升。所以近幾年半導(dǎo)體的高速成長里，部分原因是漲價造成的泡沫。從儲存應(yīng)用上看，主要還是電腦和通信市場，最直觀的感受是我們的手機從最早的10多G存儲到了今天200多G，硬盤產(chǎn)品也慢慢地被SSD產(chǎn)品所替代。

看完銷售再看資本支出，這個指標(biāo)是很重要預(yù)測未來2~3年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣程度的預(yù)警。從2017年開始，半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出開始快速地上升，全球前5大半導(dǎo)體公司2018年的資本支出比2017年增加了16%，而2017年的資本支出已經(jīng)比2017年年初預(yù)期高了35%。全球前3大半導(dǎo)體廠商（三星、英特爾、臺積電）中的三星2017年的資本支出達(dá)到了250億美金，2018年也達(dá)到了200多億美金，這個數(shù)字是非常嚇人的，要知道中國大陸的半導(dǎo)體銷售額才300多億美金，全部銷售額拿出來給三星做資本支出和原材料采購可能都不夠。資本支出里面終于有了中國大陸廠商，就是中芯國際。中芯國際每年大概會花20多億美金的資本去建新廠和購置新設(shè)備。目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出也是非常集中的，前5大廠商就占了整個資本支出的65%左右，三星一家大概占20%-25%。

投資這么大,廠商得到了什么呢？投資多的公司，如英特爾、三星、臺積電的工藝發(fā)展速度非常快，投資少的公司自然開發(fā)進(jìn)度就會慢，想追上這些先進(jìn)的工藝并不容易。當(dāng)前中國半導(dǎo)體的資本支出已經(jīng)等于歐洲、日本的總和。2014年，中國半導(dǎo)體資本支出大概不到它們的1/4。四年后的2018年，中國的支出已經(jīng)超過了歐洲和日本的總和。所以，中國半導(dǎo)體的投資速度在增長，整個產(chǎn)業(yè)也在進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

因為中國半導(dǎo)體的資本支出不斷上升，中國的芯片制造生產(chǎn)總值也在不斷地提升，從2012年的約80億美金增長到2017年的180億美金，預(yù)計未來五年的增速會在13%左右，大概是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速的3倍左右，是全球GDP增速的6倍左右。

除了購買設(shè)備和材料，半導(dǎo)體廠商的資本支出中很大一部分是去做研發(fā)，這也是一個非常集中的領(lǐng)域，全球前80名廠商大概每年投入360億美金做研發(fā)，而2017年整個產(chǎn)業(yè)的資本投入也才約為600億美金，所以研發(fā)也是一個頭部效應(yīng)非常集中的領(lǐng)域。2000年之后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投資和總產(chǎn)值之間的比例一直在10%到15%之間波動，現(xiàn)在的比值是在13%。中國國內(nèi)廠商的營收數(shù)額相對比較少，研發(fā)投入占比的平均值超過20%，甚至更高一點。全球前10大半導(dǎo)體廠商中最多的是英特爾，2017年大概投130多億美金做研發(fā)。高通和博通兩家公司投入30多億美金，占它們營收的20%左右。三星和臺積電都是研發(fā)效率非常高的公司，三星2017年只有5.2%的營收投入到研發(fā)，但是它的工藝水平和技術(shù)水平都是領(lǐng)先的。臺積電2017年投入的比例在8%左右，但它是全球最先把7納米量產(chǎn)的公司，比三星快了大概一年的時間。

以上是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體情況，接下來看一下跟我們關(guān)系最大的晶圓代工和芯片設(shè)計這兩個細(xì)分領(lǐng)域。芯片設(shè)計是創(chuàng)業(yè)最主要的發(fā)生地，在探討芯片設(shè)計之前一定要看晶圓代工，因為晶圓代工更像一個芯片設(shè)計行業(yè)的提前量指示器。

2017年，晶圓代工市場最大的公司是臺積電，大概占了整個行業(yè)的52%，營收達(dá)到了320多億美金，全行業(yè)產(chǎn)值約為616億美金。2018年，代工產(chǎn)業(yè)增長得很快，整體產(chǎn)值增長了超過42億美金，增長率約為9%。其中90%的增長來自于中國市場，預(yù)計這個數(shù)字在未來幾年仍然會保持非常高，甚至可能超過100%，也就意味著除了中國市場之外的晶圓代工產(chǎn)值在下降，整個的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在向中國集聚，因為芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)是晶圓代工廠的客戶，隨著客戶量增加，晶圓代工的銷售額也會不斷地上升。

從中國區(qū)域的晶圓代工占比也可以看出這個趨勢，中國的晶圓代工銷售額占全球的比例從2015年的11%增加到2016年的19%。其中，臺積電仍然是一家獨大，占了一半的份額，中芯國際在中國市場的份額也比較大，在20%左右。接下來是UMC、格羅方德、華虹華力等大家非常熟悉的晶圓代工廠。

從全球晶圓代工的出貨情況看，全球每年大概銷售2億張等效8吋晶圓。其中，落后節(jié)點和成熟節(jié)點基本已經(jīng)穩(wěn)定，不斷在增長的是20納米以下的先進(jìn)節(jié)點，從6吋、8吋、12吋晶圓的分布來看，12吋的比例越來越高。

接下里看我們最熟悉的芯片設(shè)計市場。芯片設(shè)計公司就是Fabless和傳統(tǒng)的IDM。雖然IDM的營收更高，但是IDM的增長比較慢，到2016年其實基本上沒有增長，從1700億美金到2000億美金左右，2017年由于內(nèi)存價格增長出現(xiàn)了大幅提升。如果忽略內(nèi)存漲價因素，IDM歷年的營收基本是持平的。而Fabless從早期只有70多億美金成長到2017年的1000億美金，其成長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整個半導(dǎo)體行業(yè)。因為Fabless的資產(chǎn)更輕，沒有重資產(chǎn)和生產(chǎn)的束縛，所以Fabless公司看到機會的時候更加容易抓住機會。

Fabless模式其實是在1987年臺積電成立以后才開始發(fā)揚光大，***這樣的生產(chǎn)設(shè)施讓Fabless公司的活力被激發(fā)出來。過去三十年中只有兩三年Fabless公司的成長速度是低于整個產(chǎn)業(yè)的，而且更多是因為漲價等額外因素干擾，其他大部分的時間里，F(xiàn)abless公司的成長更快，這就是為什么這么多優(yōu)秀的人才投入到了Fabless公司當(dāng)中。我們提到過晶圓代工的增長比較快，9%左右的增長速度和Fabless公司的增長速度類似，因為它們幾乎是完全同步的。當(dāng)Fabless公司銷售上升時，自然需要給晶圓代工下更多的訂單，所以這兩個領(lǐng)域的成長在過去十年左右的時間里都更快，而且未來增速仍然會保持在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速的兩倍左右。回顧一下之前的幾個數(shù)字：全球的GDP增速大概是2%左右；全球的半導(dǎo)體增速大概是4%左右；Foundry和Fabless的增速大概是9%左右。

半導(dǎo)體里面有很多的細(xì)分，包括存儲器、數(shù)字芯片、通信芯片等。目前創(chuàng)業(yè)非常火熱的幾個領(lǐng)域，首先是模擬，模擬的全球市場約為500多億美金，也是一個頭部效應(yīng)非常集中的領(lǐng)域，前10大公司占了59%，但不同于數(shù)字芯片的集中，一款數(shù)字芯片的銷售額是10億美金甚至更高的收入，小公司很難去競爭。模擬芯片領(lǐng)域的德州儀器有100多億美金的營收，但這個收入是由幾千甚至是幾萬種產(chǎn)品合在一起拼出來的，相對而言，細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的成功率會更高，模擬的特點就是一個碎片化、小而全的市場。然后是汽車，汽車芯片是最近幾年增長非常快，未來也會非常火熱的市場。2018年汽車芯片產(chǎn)業(yè)增長率約為18%，過去幾年都在10%以上，年復(fù)合增長率在15%左右。現(xiàn)在每輛車的半導(dǎo)體芯片成本大概要540美金，這個數(shù)字還會不斷地上升。今年的CES上汽車電子的內(nèi)容越來越多，芯片廠商、傳統(tǒng)車廠、新興車廠包括家電廠商都在努力擠進(jìn)這個市場。確實，未來對無人駕駛電動汽車的想象空間非常大，需要的電子芯片部件會越來越多，有數(shù)據(jù)顯示其數(shù)量可以達(dá)到3-5倍以上。不光是整車的數(shù)量在增長，每個車?yán)锩娴碾娮恿悴考臄?shù)量同樣也在增長

下面，我想聊一下個人在中國半導(dǎo)體投資和創(chuàng)業(yè)中看到的一些機會。

總體歸納，中國半導(dǎo)體現(xiàn)在的情況：既是最好的時候也是最壞的時候。中國國內(nèi)有大量的電子加工制造業(yè)，但是在芯片方面又有很多的短板。

2018年，中國進(jìn)口3121億美金的芯片，而全球的市場總額也就是4700億美金，中國進(jìn)口了大概2/3，算上出口的846億美金，逆差高達(dá)2274億美金。而且，這已經(jīng)是中國連續(xù)六年進(jìn)口半導(dǎo)體超過2000億美金，這是一個巨大的市場機會，這就是為什么各種投資都在往中國涌入。

中國芯片自主提供的比例非常低，除了通信設(shè)備里因為海思和紫光展銳兩個大公司存在有超過10%的比例之外，其他領(lǐng)域的自給率都非常的低，甚至很多的領(lǐng)域都是接近0%，這是一個觸目驚心的數(shù)字。

中國國內(nèi)的芯片設(shè)計行業(yè)也在不斷地追趕，從過去的二十年來看，成長的速度是非常快的，年復(fù)合增長速度超過40%，2018年的成長速度也達(dá)到了32%，因為基數(shù)太小了，所以一直到去年都是高速增長，現(xiàn)在的市場規(guī)模也就是380億美金左右。相較于2007-2017年全球芯片市場4.4%的增長率，中國芯片市場的增長率一直在維持在30%以上，眾多研究機構(gòu)預(yù)測這樣的增長率還會再持續(xù)5-10年。

從芯片企業(yè)的數(shù)量來看，中國國內(nèi)的芯片企業(yè)在2016年有一個非常大的躍升，從700多家一下子跳到了1300家，2018年的官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)已經(jīng)到了1700家，實際的企業(yè)數(shù)量比這個數(shù)字還要更多一些，因為有一些小型企業(yè)是沒有去半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會注冊的。這么多的企業(yè)只做了380億美金的銷售額，這是一個非常可憐的數(shù)字，如果去掉華為海思和紫光展銳兩家公司加起來的大概100億美金，再去掉其他前十大公司加起來的50億美金，可能剩下來的2000家企業(yè)只做了不到200億美金的生意。

從地域分布來看，深圳、北京、上海是最大的三個城市。深圳主要是由海思一家獨大，再加上其他的公司；北京、上海相對來說比較平均，公司的數(shù)量會更多；二線城市也在追趕，杭州、無錫、西安、南京、合肥、重慶這些城市都在大力地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

從芯片企業(yè)的銷售數(shù)據(jù)上看，中國超過1億人民幣銷售額的芯片公司其實只有208家，也就是說90%公司的銷售額其實連1億人民幣都不到。從人員的角度看，超過100人的公司有150多家，90%的公司是少于100人的，超過1000人的大型公司在中國只有98家，數(shù)量非常的小。相較于國外的高通3萬人，英特爾10萬人，***的臺積電6萬人，中國大陸的從業(yè)人員數(shù)量還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。整個行業(yè)設(shè)計人員的數(shù)量大概在16萬左右，人均產(chǎn)值在20萬美金多一點。如果中國未來芯片設(shè)計的數(shù)量和營收要成長五倍、十倍，那需要的人才在這幾年內(nèi)怎么補足呢？

如果把這些銷售額細(xì)分成八個領(lǐng)域，其中消費模擬和計算機的增長是比較快的。有人說中國的芯片創(chuàng)業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)是一片紅海，甚至是血海，這一點我是非常不同意的。因為我們的銷售只是我們需求的大概10%左右，還有90%的市場等著我們?nèi)ラ_拓，哪里有紅海？

個人認(rèn)為，現(xiàn)在和未來十年左右，還會有三個比較大的因素拉動整個芯片行業(yè)的發(fā)展。

第一是中國現(xiàn)在扮演著一個山腰樞紐的地位，連接著第一世界發(fā)達(dá)國家和第三世界，大量的電子產(chǎn)品的制造是在中國完成的，雖然iPhone的設(shè)計是在美國，但是絕大多數(shù)是在中國生產(chǎn)出來，然后再銷往全球各地。以后，大量的電子設(shè)備如智能汽車都會在中國進(jìn)行這樣的生產(chǎn)，這是巨大的機會，對中國的芯片產(chǎn)業(yè)來說是近水樓臺先得月。

第二個是中國現(xiàn)在在做的一帶一路，覆蓋著全新的20億消費群體，這些群體以前太窮買不起電子產(chǎn)品。過去十年，中國的各種援助讓他們穿上了衣服和鞋，解決了溫飽問題。未來的十年，他們會走跟我們過去一樣的路，需要家電、手機、消費電子等各種我們今天已經(jīng)習(xí)以為常的東西，這些一定會是從低價、高性價比的產(chǎn)品開始切入。

第三個是AI技術(shù)帶來的實時翻譯，一旦這樣的解決方案在每個人的手機（也可能是可穿戴設(shè)備）上實現(xiàn)，全球的人才可以自由地流動，你可以選擇任何一個你想生活的地方去生活，語言不會成為問題。這個時候，貼近市場就會變成一個吸引全球人才的重要因素，這些人才也會帶來整個產(chǎn)業(yè)的提升。

今天，全球前12大的智能手機生產(chǎn)商已經(jīng)有9家在中國，未來的智能汽車，我認(rèn)為的趨勢也會是這樣。今年的CES上有兩種聲音，一種聲音說未來智能汽車是由傳統(tǒng)車廠慢慢變化而來的；另一種聲音說智能汽車就像智能手機，傳統(tǒng)車廠在里面沒有位置，會淪為代工廠，品牌設(shè)計會有新興的廠商，就像今天的蘋果、三星、華為、OPPO、vivo和小米在傳統(tǒng)的手機市場上其實沒有太多的聲音。

總體來講，我的觀點是未來十年是中國芯片的黃金十年。一方面，我們現(xiàn)在已經(jīng)看到了需求，有足夠的市場等著我們?nèi)ヌ钛a；另外一方面，一帶一路和其他因素都會為全球經(jīng)濟(jì)增長和技術(shù)演進(jìn)帶來新的需求，會進(jìn)一步加大芯片的需求。這個時候，就看我們能不能抓住機會，誰能夠抓住機會了。

在此分享一位朋友發(fā)給我，我非常喜歡的一段話：中興事件以后，國家開始重視半導(dǎo)體行業(yè)。我們在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)取得了不錯的進(jìn)展，有自己的Google——百度，我們有騰訊，跟美國處于一樣的位置。但是在芯片行業(yè)我們卻完全沒有能夠跟美國的英特爾、高通、博通相匹敵的企業(yè)。未來，這樣的公司一定有機會出現(xiàn)。這樣的公司會以什么樣的形式出現(xiàn)呢？是不是可以完全照抄或者是完全跟著美國公司的發(fā)展腳步，亦步亦趨就能夠?qū)崿F(xiàn)？我認(rèn)為肯定不是這樣，新的時代一定有新的方式。

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去年在ICCAD上，我們通過追溯集成電路誕生60年來不同商業(yè)模式的變化，來探尋新方式的答案。相關(guān)閱讀：《ICCAD2018 張競揚：十年再造一個TI》

芯片設(shè)計1.0：系統(tǒng)公司做芯片

最早出現(xiàn)出現(xiàn)的芯片設(shè)計都是誕生在系統(tǒng)公司，因為內(nèi)部產(chǎn)品需要，所以自己定義和設(shè)計芯片。這個模式的好處很明顯，內(nèi)部需求明確，芯片研發(fā)出來就有市場，內(nèi)部合作信任度高，芯片和系統(tǒng)協(xié)作，性能容易提升。

但是隨著時間的推移，問題也很快暴露，這樣的協(xié)作體系往往是一榮俱榮，一損俱損的多米諾骨牌，而且更危險的是，一旦芯片出問題，垮掉的往往不單是芯片部門，而是整個系統(tǒng)公司。

一代芯片的性能比市場水平低了10%，影響系統(tǒng)整機10%銷量，往往利潤會減半，下一代芯片得到的研發(fā)經(jīng)費也會減少很多，第二代產(chǎn)品再差20%，銷量和芯片研發(fā)投入互相影響，惡性循環(huán)，芯片出貨上不去，系統(tǒng)成本下不來，3~5代產(chǎn)品迭代以后，不光是芯片失去競爭力，往往因為采用內(nèi)部二流的芯片，系統(tǒng)整機也被一并拖沉。

隨著行業(yè)分工的不斷成熟，大部分系統(tǒng)公司都放棄了芯片部門，轉(zhuǎn)為采購市面上最有競爭力的芯片；而半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部的專業(yè)分工細(xì)化，臺積電開創(chuàng)的純晶圓代工模式，更是讓Fabless公司獲得爆發(fā)性增長。

芯片設(shè)計2.0：獨立公司做芯片

芯片行業(yè)進(jìn)入2.0時代，絕大多數(shù)的芯片公司都是專注在芯片本身；相比系統(tǒng)公司主導(dǎo)芯片設(shè)計的模式，獨立芯片公司放棄了一個“富爸爸”，得到了整個世界。

眾做周知，在公開芯片市場上，第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份額，60~80%的利潤，而巨大的利潤又可以投入到下一代產(chǎn)品的研發(fā)，維持最好的團(tuán)隊，保持這樣的市場統(tǒng)治力。

通過自然選擇，優(yōu)勝劣汰，活下來的獨立芯片公司都在自己的領(lǐng)域有很強的市場地位；但這個模式在最近的5年也遇到挑戰(zhàn)，面對來自3個維度的擠壓，成本、時間、復(fù)雜度。

芯片設(shè)計3.0：生態(tài)鏈加速做芯片

理想的芯片設(shè)計3.0模式，可能不是一個單體公司，而是一個利益股權(quán)共享的芯片加速生態(tài)鏈共生體系，每個芯片公司是特種部隊，精確打擊，單點突破；而生態(tài)鏈作為航空母艦，五角大樓，提供全面支持。

分餅的方式，決定了餅?zāi)茏龆啻螅總€獨立芯片公司的股東和核心員工都應(yīng)該高度重合，通過利益的一致綁定，團(tuán)結(jié)一心，提升內(nèi)部效率；通過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的交叉持股，提升公司的銷售和供應(yīng)鏈能力，快速搶占市場；

芯片的核心是技術(shù)，沒有之一，作為獨立芯片公司，最應(yīng)該投入時間的是，專注打造自己的長板。面對全球市場的正面攻擊，利用生態(tài)鏈補齊自己的短板，而不是花時間做的麻雀雖小五臟俱全；

最后，獨立自主很重要，股權(quán)是公司最重要的資源，芯片技術(shù)領(lǐng)先，持續(xù)投入需要全球市場的利潤，芯片公司需要高效利用股權(quán)、資本、政策等多重紅利，維持自身的優(yōu)勢。

過去20年，阿里巴巴賦能了平臺上的電商，提供流量、物流、支付這些基礎(chǔ)設(shè)施，讓電商專注在產(chǎn)品本身，一個個人，一個家庭，一個小作坊都擁有了匹敵世界500強的銷售、物流、信用能力，在電商這個碎片化的市場上做到了我們以前不敢想象的“多、快、好、省”，原來商家需要做好整個公司才能成功，現(xiàn)在簡化成了只需要做好產(chǎn)品本身，對接阿里巴巴的基礎(chǔ)設(shè)施就成功了。

摩爾精英今天在半導(dǎo)體行業(yè)做的也是一樣，通過我們的設(shè)計服務(wù)、流片封測、人才企業(yè)服務(wù)，也是希望賦能芯片公司，讓芯片創(chuàng)業(yè)者可以專注技術(shù)，無后顧之憂地?fù)]灑夢想，擁有和全球領(lǐng)先公司一爭高下的底氣和實力。