自從上世紀70年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業總共經歷了三次產業遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國***遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商；第三次，是中國***向中國大陸遷移。半導體產業每一次遷移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。

全球半導體產業遷移路徑分析

2018年全球半導體市場規模達4688億美元

根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據，2017-2018年全球半導體規模保持高速增長態勢；2018年，全球半導體市場規模為4687.78億美元，同比增長13.72%。此外，2018年半導體銷售數量超過1.004萬億。

半導體(Semiconductor)通常指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體按照其功能結構分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，其中集成電路又可被細分為模擬電路、邏輯電路、處理器芯片及存儲芯片。從2008-2018年集成電路占半導體市場份額比重變化情況可以看出，集成電路是半導體的最重要組成部分，比重基本保持在80%上下。

在2018年全球4687.78億美元的半導體銷售額中，集成電路共計3932.88億美元，占比達83.90%；光電器件、分立器件和傳感器分別占比8.11%、5.14%、2.85%。進一步看集成電路細分占比情況，存儲芯片、邏輯電路、處理器芯片、模擬電路分別占半導體市場的33.70、23.32%、14.34%、12.54%。

全球半導體產業遷移歷程分為三個階段

按照雁行模式理論，半導體產業遷移可分為知識密集與高附加值產業、技術和資金密集產業、勞動密集型產業三級階梯式產業遷移。半導體產業遷移的承接國均是經歷了本國半導體產業由勞動密集型產業發展成技術資金密集型產業，最后成為知識密集型產業的一個過程。

自從上世紀70年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業總共經歷了三次產業遷移：第一次是從20世紀80年代開始，由美國本土向日本遷移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及中國***遷移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商；第三次，是中國***向中國大陸遷移。半導體產業每一次遷移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。

第一階段的產業遷移為技術、利潤含量較低的封裝測試環節。美國將很多半導體企業將制造部門及封測部門賣出剝離，或將測試工廠遷移至日本等其他地區。

第二階段的產業遷移為制造環節，這和集成電路產業分工逐漸細分有關系。集成電路的生產模式由原先的IDM(整合元件制造商)為主，轉換為Fabless(不涉及晶元生產的設計等環節)、Foundry(晶元代工)及OSAT(封裝和測試的外包)，產業鏈里的每個環節都分工明確。在制造遷移的過程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，***的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。

第三階段的遷移也為制造環節；中國憑借低廉的勞動力成本，通過長期引進外部技術，培養新型技術人才，承接低端組裝和制造業務，中國完成了半導體產業的原始積累。隨著全球電子化進程的開展，中國半導體產業厚積薄發，在下游產業爆發式增長的推動下，半導體產業整體高速發展。

全球半導體產業競爭格局

根據世界半導體貿易統計(WSTS)公布數據，對比2003年、2011年和2018年各地區半導體市場規模及其市場份額相關情況，除日本外，各地區的半導體市場規模整體都呈現大幅提高態勢；亞太地區和美洲全球半導體的市場份額都有所提高，尤其是亞太地區；而日本和歐洲地區的半導體市場份額均下降。

中國半導體產業遷移路徑

政策和市場助力中國半導體產業快速發展

在整個半導體產業中集成電路無疑是核心產業，作為半導體產業中最大的消費領域，長期占據全球半導體總銷售額80%以上。《中國制造2025》將集成電路的發展上升為國家戰略，2014年6月公布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，半導體產業及相關材料將在我國將受到充分的政策優惠。

在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用，涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業，產業集聚效應日趨明顯。根據中國半導體行業協會統計，2013年以來，中國集成電路銷售額增速保持在20%上下，高度增長；2018年前三季度集成電路銷售額為4461.5億元，增長率為22.40%

但是，集成電路產業發展水平與先進國家(地區)相比依然存在較大差距，集成電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。2013-2018年集成電路進口數量逐年遞增，出口數量(除2016年外)也均呈增加趨勢；但是出口數量遠遠小于進口數量，進口金額遠超出口金額

對比歷年來集成電路進出口平均價格發現，進口價格遠超出口價格。價格是反應集成電路產品技術和創新能力的重要要素之一，由此反映出目前我國集成電路存在創新能力仍不足、產業發展與市場需求脫節、產業發展水平與先進國家(地區)相比依然存在較大差距等問題。

資本投入直接助推半導體產業發展

國家層面上，2014年設立了產業投資基金(大基金)，目前大基金一期投資資金已經全部投資完畢，大基金正在進行二期募資。據統計，截至2018年5月，國家集成電路產業投資基金一期經投資完畢，總投資額為1387億元，公開投資公司為23家，未公開投資公司為29家，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產業上、下游各個環節。大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。

地方層面上，各省市成立了中、小基金支持半導體產業發展，北京募集300億投資金額；上海募集500億元用于支持重點企業的發展和重點領域的建設；湖北成立首個集成電路產業發展基金300億元，用于武漢光谷集成電路產業園的建設；深圳、山西、安徽等省市也都有相應基金成立。

中國半導體產業遷移路徑

目前，我國正在承接半導體產業的第三次遷移。那么，半導體在國內各省市發展現狀如何呢，在中國大陸的產業遷移路徑如何？以集成電路的產量作為考察基礎，根據國家統計局統計，2005-2018年(除2009年外)，我國集成電路產量逐年增加；2010年集成電路產量增幅最高，高達57.46%；2018年中國集成電路產量高達1740億塊，同比增長11.18%，產量又創新高。

根據我國集成電路產量變化特征，選取2010年和2018年兩個年度作為考察時間節點，通過對比這兩個年底各地區集成電路產量分布情況，探索中國國內半導體產業遷移路徑。

中國半導體產業主要集中在江蘇、甘肅、北京和上海地區，初步形成長三角、珠三角區域集聚發展的總體產業格局。江蘇集成電路產量始終保持第一，江蘇的半導體產業始于上世紀60年代初，有國營第七四二廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、南京半導體廠等，形成了“IC設計-芯片制造-封裝測試-材料配套”的半導體產業完整鏈條。

結合數據和圖示，可以看出，2018年江蘇、廣東和上海的集成電路產量比重下降較為明顯，甘肅和北京地區產量比重增加較為明顯；即中國半導體產業從上海、廣東向北京(技術密集高地)、甘肅地區(勞動密集高地)聚集。但中國半導體產業還處于發展階段，國內發展格局還未穩定，隨著人力、生產、原料等的變化，中國各地半導體產業將進一步整合，格局面臨較大變化。

半導體產業發展趨勢

全球半導體產業發展趨勢：2019年市場規模將小幅回落

根據世界半導體貿易統計機構(WSTS)預測，預計2019年全球半導體市場規模將下降3.0%至4545億美元。預計到2020年適度增長將回歸；預計到2019年，美洲，歐洲和亞太地區經過連續第二年的強勁增長后將出現負增長；預計內存將下降14.2%，所有其他產品預計將比2018年增長低個位數。

中國半導體產業發展趨勢：加快承接全球半導體產業

中國大陸早已是全球最大的半導體市場，也是全球諸多半導體企業尤其是巨頭們最大單一市場，它會推動半導體產業進一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導體產業。

從技術和規模分析，《國家集成電路產業發展推進綱要》中指出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。16/14nm制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。

從資金支持角度分析，集成電路大基金一期投資資金已經全部投資完畢，二期方案已上報國務院并獲批，但募資規模還未透露。業內人士表示，這次大基金二期募資規模將超過第一期，將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，并盡量對裝備材料業給予支持。無論資金額度多少，這都將助推集成電路發展。

以上數據來源參考前瞻產業研究院發布的《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》。