【PCB行業人均營收絕對值提升，崇達技術、興森科技排名領先】

PCB行業近5年人均營收處于47.32~63.24萬元，行業歷年人均營收增速逐年遞增。從全行業看大部分PCB上市公司都持續在提升人均營收，主要一方面是中國PCB行業產品結構提升，逐步高端化。同時大部分企業都逐步構建新自動化設備，因而具有后發優勢，提升自動化率，增加營收效率。

從PCB行業人均營收絕對數來看，崇達技術排名第一。其中崇達技術，主要由于公司一方面在于小批量板產品產品單價高于大批量板至少約10%~20%，同時公司通過柔性生產線及ERP管理，有效的克服了小批量板的生產批次切換的弊端，從而提高公司人均產出，同時2017年公司切入重大批量板，規模效應進一步顯著提升人均營收。

興森科技排名第二，主要由于公司主要產品為樣板及小批量板，同時公司產品范圍包含半導體載板、軍品等高端產品，產品ASP相對更高，因此人均營收較高，但由于樣板及小批量板產品線管理難度更高，因此費用率相對較高，興森科技的人均利潤僅處于行業中游，公司2016年主要為公司軍品訂單提升較快，幫助公司顯著提升了產品ASP。

【5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元】

當前5G時代漸行漸近，2019年將進入初商用，2020年將正式商用。據悉，5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO（大規模天線陣列）技術，需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段進行通信。相較于4G時代百萬級別的基站數量規模，毫米波發展將推進5G時代基站規模突破千萬級別。

5G通信PCB基材變化為PCB加工環節帶來挑戰，技術壁壘相對較高。基于以上5G宏基站建設數量及架構的分析，中信建設預計5G宏基站對高頻高速PCB及CCL的需求量相較于4G基站將會大幅提升。假設5G建設周期拉長為2019~2026年，國內宏基站建設總量為570萬站，占比全球60%，全球5G宏基站建設總量約950萬站，根據中信建設的測算，5G宏基站PCB市場在2022年有望達到峰值279億元，而高頻/高速CCL的需求總量約98億元。

【5G時代，PCB高頻材料需求旺盛】

5G時代的來臨、自動駕駛、汽車防撞系統、高速大容量存貯器、定位系統、物聯網等廣泛應用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。開發高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關注的課題。

以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數和介電損耗，優異的耐熱性，在高頻領域得到了廣泛應用。目前市面上應用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進行壓合。這對壓機和層壓鋼板提出了更高的要求。