近日,正業(yè)科技發(fā)明專利“一種激光能量調節(jié)裝置以及激光微加工設備”(專利號:ZL201610080151.1)榮獲第二十屆中國專利優(yōu)秀獎,此次獎項是繼正業(yè)科技X-Ray產品系列首獲國家專利獎之后,在激光智能裝備系列再獲此殊榮。
據悉,中國專利獎頒獎大會由國家知識產權局和世界知識產權組織共同主辦,旨在表彰推動技術(設計)創(chuàng)新和促進經濟社會發(fā)展做出突出貢獻的專利權人和發(fā)明人(設計人),是我國政府部門針對專利領域設立的唯一國家級政府獎項,也是專利行業(yè)的最高獎項。
近年來,正業(yè)科技聚焦光電檢測自動化解決方案,相繼推出了“兩光”(激光+X光)等檢測自動化、智能制造、智能化生產線等產品及服務和解決方案,在面向PCB/FPC、鋰電等領域取得廣泛應用。
發(fā)明專利:一種激光能量調節(jié)裝置以及激光微加工設備
激光微加工對激光能量穩(wěn)定性的要求非常高,需要激光功率保持持續(xù)穩(wěn)定。現(xiàn)有的激光能量補償調節(jié)裝置只能通過小功率探頭106采樣脈沖激光,具有以下缺點:采樣需較長時間;需要在一定時間內多次采集脈沖信號進行計算,但無法確定每個脈沖信號是否穩(wěn)定,因此計算得出的功率平均值并不能真實反映單脈沖能量穩(wěn)定性及一致性。
公司發(fā)明的裝置能夠在微加工過程中對激光脈沖能量進行調節(jié),提高了調節(jié)速度及準確度。此外,這一發(fā)明還提供一種包括上述調節(jié)裝置的激光微加工設備,能夠通過能量調節(jié)實現(xiàn)打孔、切割、焊接等功能,最終實現(xiàn)精密微加工。
獲獎專利技術成果產業(yè)化的部分激光產品
UV激光打孔機(JG23M)
對雙面覆銅箔進行盲孔加工以及HDI板開銅窗加工,打盲孔最小孔徑可達50μm,精度可達±20um,采用先進的飛行鉆孔技術,大大提高加工品質和效率。
UV激光切割機(JG18)
適用于覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)和薄多層板的切割成形,以及開窗和揭蓋,可用于切割各種基材。大臺面,加工幅面大;加工前預覽功能,避免切板報廢。
皮秒激光切割機(JG32)
適用于覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)和薄多層板的切割成形,還可用于切割各種基材。真正冷加工,基本無炭化;雙臺面,效率高;相對納秒加?,切割速度可以提?數倍。
PCB二維碼全自動激光打標機
將原料采購、生產過程和工藝等信息自動生成二維碼,并標刻在PCB/FPCB表面,實現(xiàn)對產品的追溯和管理;精度?,速度快,性能穩(wěn)定;無耗材,環(huán)保無污染,免維護。
多年來,正業(yè)科技強化知識產權創(chuàng)造,對核心技術、重點項目、產品專利布局,實現(xiàn)專利質量和數量“并駕齊驅”,知識產權事業(yè)取得驕人成績。
迄今為止,正業(yè)科技已累計申請專利750余件,授權專利近500件,授權發(fā)明專利100余件。
部分激光類發(fā)明專利證書
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憑借雄厚的科研實力和扎實的知識產權工作,正業(yè)科技先后獲評國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、省知識產權優(yōu)勢企業(yè)和東莞市專利優(yōu)勢企業(yè),并入選了東莞市知識產權保護協(xié)會會長單位。
榮譽證書
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未來,在國家對知識產權的重視與扶持下,正業(yè)科技將繼續(xù)完善知識產權管理,加強核心技術研發(fā),提升自主創(chuàng)新能力,推動專利技術成果產業(yè)化,創(chuàng)造出更多的經濟和社會效益,促進企業(yè)高質量發(fā)展,助力“科技強國”建設。
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原文標題:【企業(yè)動態(tài)】正業(yè)科技再次榮獲中國專利優(yōu)秀獎
文章出處:【微信號:pci-shanghai,微信公眾號:CPCA印制電路信息】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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