PADS的集成式仿真和分析工具的特點介紹
PADS內的集成式仿真和分析工具提供了完整的功能設計和分析環(huán)境。在提交 PCB 設計之前，構建用于信號完整性分析的布線前虛擬原型，并對關鍵信號執(zhí)行包括端接策略和預期電路疊層效應在內的假設分析。
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