近日，華爾街的分析師們齊聚位于圣克拉拉的英特爾總部，參加該公司的2019年投資者大會。英特爾首席執行官司睿博（Bob Swan）和業務部負責人在會上發表了主題演講。英特爾首席工程官兼技術、系統架構和客戶端事業部總裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）宣布，英特爾的量產10納米客戶端處理器將于今年六月開始出貨，并首次公開分享了該公司7納米制程技術的細節。任沐新表示，在以數據為中心的計算時代，英特爾重新定義了自身的產品創新模式，“以根據工作負載優化的平臺，帶來更為輕松的客戶與開發人員創新體驗”。他分享了將由英特爾的技術創新組合帶來的預期性能提升，深入闡釋了引領英特爾產品發展的設計和工程創新模式，這些創新組合橫跨英特爾六大技術支柱領域，包括制程與封裝、架構、內存與存儲、互連、安全、軟件。

英特爾首席工程官兼技術、系統架構和客戶端事業部總裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）于2019年5月8日星期三在加州圣克拉拉舉辦的2019年英特爾投資者大會上發表講話。

任沐新表示：“雖然領先的制程和CPU仍然至關重要，但要想充分把握數據爆發帶來的機遇，還需要在包括架構、內存、互連、安全、軟件在內的一系列基礎構建模塊上極速創新。只有英特爾擁有足夠強大的研發實力、人才儲備、世界一流的技術組合和知識產權，能夠針對廣泛的架構和工作負載提供領先的產品，從而滿足不斷擴大的、以數據為中心的市場需求。”

10納米制程技術

英特爾首款量產10納米處理器——代號為“Ice Lake”的移動PC平臺，將于今年6月開始出貨。Ice Lake平臺將充分利用10納米技術和架構創新，預計帶來約3倍無線速度提升，2倍視頻轉碼速度提升，2倍圖形性能提升，2.5至3倍人工智能性能提升1。正如之前宣布的，基于Ice lake處理器的英特爾OEM合作伙伴設備產品將于2019年假日季（感恩節至元旦期間）上市。英特爾還計劃在2019至2020年期間推出多個10納米產品，包括更多用于客戶端和服務器的CPU、英特爾?Agilex?系列FPGA、英特爾?Nervana? NNP-I（人工智能推理處理器）、通用GPU和代號為“Snow Ridge” 的5G就緒的網絡系統芯片（SOC）。

從14納米到14+納米和14++納米的優化，英特爾將基于這種已被充分驗證的模式，推動節點間和節點內的持續制程進步。基于摩爾定律，英特爾將繼續引領制程技術微縮。英特爾將在每個節點初始有效提升性能和微縮，并通過節點內多次優化，在同一代技術中實現節點內性能再次提升。

7納米進展

任沐新首次介紹了英特爾7納米制程技術的最新信息，它將實現2倍微縮，預計提升每瓦性能約20%，并將設計規則復雜性降低4倍。這標志著該公司將首次商業化使用極紫外光刻技術（EUV），該技術將有助于推動多代節點的微縮。

首款7納米產品預計將是基于英特爾Xe架構的通用GPU，用于數據中心人工智能和高性能計算。它將利用先進封裝技術實現異構。在2020年推出首款獨立顯卡之后，英特爾預計將在2021年推出7納米通用顯卡。

面向以數據為中心時代的異構集成

任沐新預覽了全新的芯片設計，利用先進的2D和3D封裝技術，將多種IP集成到一個封裝中，每種IP都采用針對各自優化的制程技術。異構集成能夠互連多個小芯片而更快利用新的制程技術，并且與其他非單片方案相比，以前所未有的性能水平構建更大的平臺。

任沐新公布了代號為“Lakefield”的客戶端平臺的創新發展所帶來的性能提升。這一舉措標志著英特爾在設計和工程模式上的戰略性轉變，這種轉變將支撐英特爾未來的產品路線圖。針對客戶的不同需求，包括混合CPU架構和Foveros 3D封裝技術在內的廣泛技術創新，將被用來滿足始終在線、始終互聯和外形尺寸的要求，同時實現更低功率和更強性能。與14納米前代產品相比，Lakefield預計將帶來約10倍SOC待機功耗改善，1.5到2倍SOC有功功耗改善，2倍圖形卡性能提升2，以及2倍印刷電路板（PCB）面積縮小，使OEM們能夠更加靈活地實現輕薄的產品外觀設計。