多個集成電路及相關產(chǎn)業(yè)項目集中簽約落戶無錫 下一步無錫將完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈
中國江蘇網(wǎng)報道，5月11日，第二屆無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會暨2019無錫***集成電路設計產(chǎn)業(yè)交流論壇召開。
多個集成電路及相關產(chǎn)業(yè)項目集中簽約落戶無錫，包括中曦微顯示芯片項目、邊緣微電子項目、矽杰微電子項目、中電科（無錫）IC產(chǎn)業(yè)基金項目等，同時，“國家集成電路設計無錫產(chǎn)業(yè)化基地”隆重掛牌。
無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，數(shù)據(jù)顯示，2018年無錫集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1112.46億元，僅次于上海，排名全國第二。設計業(yè)、晶圓制造與封測業(yè)，則分別排名全國第五、全國第三與全國第一。
據(jù)無錫市工信局副局長左保春介紹，經(jīng)過專家研討與調(diào)研，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上設計、制造與封測的比例大概是1：2：4，對比國家通用的比較合理的3：4：3的標準，無錫集成電路在結(jié)構(gòu)調(diào)整上還有很大空間。
左保春表示，下一步無錫將把科技成果在平臺上進行轉(zhuǎn)化和推廣，完善上下游產(chǎn)業(yè)鏈。
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