PCB焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

預熱

用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

回流

這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1 mil = 千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

冷卻

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

目前對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中，最經濟、最常用的是目視法，它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。

1、目視法

目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況，可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法最簡易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數可調，最多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上，人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較高檔次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接，也可自動定位，實現對PCBA關鍵部位的檢查。配上錄像機，可記錄檢查結果。

2、紅外探測法

紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量，再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常，從而判別該焊點內部是否有空洞，達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接，且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則，其它因素對于焊點散熱特性影響太大。誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多，畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別

3、X光透視法

X光透視法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、硅、FR一4等材料的能力強的特點來顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布等。這種檢測方法適用于看不到的焊點（即隱性焊接）。它將待測電路板焊接置于X光的通道中，在顯示屏上可以看出焊點焊料阻礙X光通過所形成的焊點輪廓。

4、在線測試法

在線測試法是一種電信號測試法。它可以檢查電路板焊接的焊裝狀態，這種檢查非常接近于實用情況，一般經過在線測試的電路板焊接就可以裝機使用，但它不能給出焊裝的質量結果，沒有直觀地進行焊點可靠性檢查。

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