對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。

一、PCB設計中焊盤的形狀和尺寸設計標準

1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

2.應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

3.在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。

4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴。

5.所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。

6.大面積銅皮上的焊盤應采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區（面積超過500平方毫米），應局部開窗口或設計為網格的填充。

二、PCB制造工藝對焊盤的要求

1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

3.焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

4.貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。

5.單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM

6.導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度。

7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。

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