PCB行業(yè)化錫是指其中一種表面處理方式，也就是說線路板在表面處理之前，除了表面的綠油區(qū)域，就剩余露出的焊盤區(qū)域了（直接是露裸的銅），為保證焊接的可靠性，防止裸露的銅面被氧化，客戶會(huì)根據(jù)線路板的實(shí)際用途、成本等方面考慮要求對(duì)待焊接焊盤進(jìn)行表面保護(hù)（處理）。

PCB行業(yè)表面處理方式有：OSP（有機(jī)助焊劑）、化金（全化或選化）、電鎳-金、噴錫、沉銀、沉錫（即化錫，因?yàn)樗瘜W(xué)反應(yīng)的方式沉寂上一層0.8到1.2um厚度的錫單質(zhì)），客戶選擇沉擇沉錫很主要的一個(gè)原因就是焊墊的平坦與共面性很好，方便密距元件之組裝。

PCB焊錫是電子產(chǎn)品制造過程中的一個(gè)重要工藝技術(shù)，也是現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和高技術(shù)的焊錫工藝，是獲得可靠焊錫的關(guān)鍵因素，同時(shí)也是產(chǎn)品質(zhì)量的重要保證。其焊錫方法目前大致有兩種方法：?

一種是人工焊錫：在整個(gè)焊錫過程中，使用手工焊錫方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。但人工焊錫存在很多瓶頸，對(duì)員工身體也有損害，再加上招工難，工資上漲等成本因素，現(xiàn)在越來越不提倡使用人工焊錫了。?

一種是采用機(jī)器進(jìn)行焊錫：即自動(dòng)焊錫機(jī)技術(shù)。盡管所有焊錫過程的物理一化學(xué)原理是相同的，但電子電路的焊錫又具有它自身的特點(diǎn)，即高可靠與微型化，這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。自動(dòng)焊錫機(jī)，速度快，焊點(diǎn)一致，質(zhì)量有保障，已經(jīng)成為一種主流的焊錫方式。

關(guān)于線路板的焊錫方法，小批量的焊錫方法，多采用手工焊錫方式，對(duì)于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用自動(dòng)焊錫機(jī)器人或是波峰焊回流焊的辦法。在批量的線路板焊錫過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī)、自動(dòng)焊錫機(jī)。

PCB焊錫的特點(diǎn)?：

1.焊料熔點(diǎn)要低于焊件。?

2.錫焊過程可逆，且易于拆焊。?

3.焊錫時(shí)將焊料與焊件共同加熱到焊錫溫度時(shí)，焊料熔化而焊件不熔化。

4.鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。?

5.只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工，投資少。?

6.焊錫的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊錫面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。?

7.焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣性能。

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