人才和資本是半導體產業鏈穩定而健康發展的重要推動力。當前，我國半導體產業方興未艾，如何加快人才培養以及掌握投資趨勢是產業關注和研究的重點。 由歡芯鼓伍俱樂部組織舉辦的題為“創芯未來——厚積薄發，人才與投資峰會”，隆重邀請了芯恩（青島）集成電路有限公司董事長張汝京博士及國盛證券電子專業首席分析師鄭震湘先生做主題演講。圍繞半導體產業鏈人才與投資話題，嘉賓們進行了熱烈的探討和深入的交流。

歡芯鼓伍俱樂部發起人羅仕洲博士首先分享了歡芯鼓伍創立的初衷、發展現狀以及未來規劃。歡芯鼓伍以“學習、分享、互助”為宗旨，整合國內外及兩岸半導體產業資源，傳遞合作、創新、共贏的機會，以期打造具有全球影響力的華人社群。未來歡芯鼓伍平臺將不僅提供半導體人才培養與供給、技術與客戶、資金與政府支持等服務，也提供半導體族群及其親朋好友生活化等服務。

張汝京博士在《中國集成電路行業的人才現狀》主題演講中提出了我國集成電路人才培養的方針策略并分享了芯恩在人才培養方面的具體實踐經驗。他表示，中國龐大的人才缺口，不僅需要國內的高校加大投入，增強師資力量，企業也應加強培訓投入，產學結合，形成長效的人才輸出機制，這樣才能解決中國芯的人才短板，縮短與國際大廠的技術代差，增強競爭力。張汝京領導的芯恩在探索新型CIDM半導體生產模式的同時，也在積極探索本土半導體基礎人才的長效培養機制。芯恩通過與山東當地大學合作成立專業學院并進行教學合作，建立全球首個8英寸半導體量產實訓基地，以及編撰半導體相關書籍等多種方式積極建立人才梯隊、完善人才培養環境。張汝京強調，“師傅帶徒弟”是培養具有工匠精神的半導體人才行之有效的教學模式。

鄭震湘發表的題為《科技紅利下的中國“芯”之路》的主題演講則側重于投資方面。他首先分析了全球半導體市場走勢。他認為，2019年下半年全球半導體需求在數據的驅動下有望回暖，未來三年全球半導體需求的推動力是汽車、工藝、物聯網、5G等。另外，中國半導體產業占全球比重上升是大勢所趨。其次，他分析了華為半導體產品的采購支出和庫存周期數據，闡述了我國正在加速國產替代進程的趨勢。最后，通過分析美國半導體創新之路以及韓國半導體崛起之路，鄭震湘表示，科創板將對國內半導體產業資本投入和人才聚攏起到推波助瀾的作用。

半導體產業的持續健康發展，人才是關鍵因素，目前人才缺口問題已是主要挑戰之一。基于此，SEMI中國也啟動了“SEMI 中國英才計劃”項目，并在SEMICONChina展會現場特別開辟了WFD（英才計劃）招聘專區，同期舉辦了首屆SEMI中國英才計劃領袖峰會。SEMI 中國英才計劃還將繼續開展人才培育和發展的各類活動，為中國半導體產業的創新力和持續發展動力護航。