化學(xué)鎳金簡(jiǎn)寫(xiě)為ENIG，又稱(chēng)化鎳金、沉鎳金或者無(wú)電鎳金，化學(xué)鎳金是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

化學(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用來(lái)防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）。

化學(xué)沉鎳是通過(guò)Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時(shí)H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。

作為化學(xué)沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時(shí)﹐如果鎳缸活性不足﹐化學(xué)沉積就會(huì)停止﹐于是漏鍍問(wèn)題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面﹐而后者根本無(wú)化學(xué)鎳的沉積﹐外觀至發(fā)黑的銅色。

從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時(shí)﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時(shí)﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

工藝流程：

1、化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

2、化鎳金生產(chǎn)線(xiàn)采用垂直生產(chǎn)線(xiàn)，主要經(jīng)過(guò)的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板。

3、化鎳金后處理采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)。

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