PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，是電子產(chǎn)品非常基礎(chǔ)的材料，具有廣闊的市場需求，下游應(yīng)用涵蓋了通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等眾多領(lǐng)域。

在通訊PCB領(lǐng)域，被廣泛應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān)產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

行業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球通訊PCB市場規(guī)模達(dá)到190.65億美元，占PCB總產(chǎn)值的30%左右，近幾年在4G時(shí)代全球基站用PCB市場空間約50-90億元，在通訊PCB中占比約為5-10%。

從4G到5G行業(yè)發(fā)展前景

根據(jù)券商的相關(guān)測算，單個(gè)5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時(shí)代對于單個(gè)基站PCB價(jià)值量是4G時(shí)代的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測算國內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數(shù)量將要比4G多出不少，預(yù)計(jì)2023年5G建設(shè)高峰期國內(nèi)5G宏基站新增量將是15年4G建設(shè)高峰的1.5倍。綜合測算，我們認(rèn)為未來幾年基站用通訊PCB行業(yè)的市場規(guī)模約50-260億，相比于4G時(shí)代50-90億的市場來說，這幾年基站用PCB行業(yè)無疑是爆發(fā)式增長。