中芯紹興項目主體工程結(jié)頂 投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值45億元
中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目主體工程結(jié)頂儀式今天上午舉行。
中芯紹興項目投資58.8億元，是紹興集成電路小鎮(zhèn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵性項目，投入生產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值45億元。項目將建設(shè)一條集成電路8英寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，一期規(guī)劃建設(shè)總用地面積138386平方米。未來將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，規(guī)模化量產(chǎn)麥克風、慣性、射頻、MOSFET以及IGBT等產(chǎn)品的芯片和模組。
此外，紹興市越城區(qū)設(shè)立了規(guī)模超20億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，該基金也投資于中芯紹興微機電和功率器件集成電路生產(chǎn)線。
目前項目正在實施動力設(shè)備安裝工作，計劃8月中下旬工藝設(shè)備搬入，2020年3月實現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值45億元，快速占領(lǐng)國內(nèi)市場領(lǐng)導地位。
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原文標題：中芯紹興項目主體工程結(jié)頂，預計明年3月實現(xiàn)主要產(chǎn)品量產(chǎn)
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