Xilinx 宣布支持 16nm UltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供支持主流市場，現在即可采用或者驗證新一代器件，系統級性能功耗比將比28nm 器件高2-5倍

中國北京——All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布支持 16nm UltraScale+ 系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含：

Vivado 設計套件 HLx 版

嵌入式軟件開發工具

賽靈思 Power Estimator （功耗評估器）

用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+ 器件的技術文檔

設計開發者們現在就可以在自己特定的設計上，通過 UltraScale+ 產品系列實現比 28nm 器件高出2-5倍的系統級性能功耗比。

這項發布標志著針對 16nm 器件有了業界首款公開可用的工具

為更廣大市場的采用提供了支持。

通過與 Vivado 設計套件的協同優化可以完全發揮 UltraScale+ 產品系列的功耗性能比優勢，以及 SmartCORE 及 LogiCORE IP 的完整目錄。此次發布延續了賽靈思在 UltraScale+ 產品上所創造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投產與早期試用，2015年9月的首次出貨。

“作為業界唯一公開提供16nm 可編程器件工具與文件的供應商，賽靈思加速了主流市場采用最先進 SoC 與 FPGA 的進程。現在，所有客戶都能為其新一代應用馬上驗證 UltraScale+ 產品系列卓越的系統級性能功耗比優勢。"

——Kirk Saban, 賽靈思FPGA與SoC產品管理和營銷資深總監

關于賽靈思 Vivado 設計套件 HLx 版

Vivado 設計套件 HLx 版為 All Programmable SoC、FPGA 器件及打造可重用的平臺提供全新超高生產效率的設計方法。所有 HLx 版本的設計套件均具備 C/C++函式庫、Vivado IP 集成器 ( Vivado IPI )、LogicCORE IP 子系統等 Vivado 高層次綜合 ( Vivado HLS )技術，以及完整的 Vivado 建置工具套件，讓主流系統設計人員能夠方便地使用生產力最高、最先進的 C 語言與 IP 設計流程。除此之外，當設計人員將全新的 UltraFast 高生產力設計方法指南與這些工具一起使用，可較傳統的設計方法提升10至15倍的效率。

關于賽靈思 UltraScale+ 產品系列

賽靈思 16nmUltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC 器件結合了全新記憶體、3D-on-3D 和多重處理系統晶片(MPSoC)技術，實現了更高的性能和整合度，并包含 SmartConnect 互連最佳化技術。透過系統級最佳化，UltraScale+ 提供的價值遠超過傳統制程節點轉換所能達到的水準——可比28nm器件提供高出2-5倍的系統級性能功耗比，并擁有更高效的系統集成度和智能化，以及最高安全性和保密性。

供貨情況 Vivado 設計套件 HLx 版已可支持 Zynq UltraScale+ 與 Kintex UltraScale+。賽靈思軟件設計工具、賽靈思 Power Estimator 與 Zynq UltraScale+ 及 Kintex UltraScale+ 產品系列相關技術文檔也已開放下載。欲了解更多相關資訊，請瀏覽賽靈思硬件開發者專區與賽靈思軟件開發者專區。http://china.xilinx.com

原文標題：業界首款公開可用的 16nm 器件開發工具與文檔

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