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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術(shù)>Xilinx擴(kuò)大16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖為數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)

Xilinx擴(kuò)大16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖為數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)

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Xilinx宣布16nm All Programmable MPSoC提前發(fā)貨

提前交付業(yè)界首款 16nm 多處理器 SoC(MPSoC)。早期版本的 Zynq? UltraScale+? MPSoC 能幫助賽靈思客戶立即開始設(shè)計(jì)并提供基于 MPSoC 的系統(tǒng)。Zynq
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Xilinx 宣布Vivado設(shè)計(jì)套件開始支持16nm UltraScale+產(chǎn)品早期試用

16nm UltraScale?+產(chǎn)品組合的早期試用。該Vivado早期試用版工具已與UltraScale+ ASIC級(jí)可編程邏輯進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化,能夠充分發(fā)揮量產(chǎn)級(jí)UltraScale+器件的優(yōu)勢,進(jìn)而
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Xilinx 16nm UltraScale+器件實(shí)現(xiàn)2至5倍的性能功耗比優(yōu)勢

,在此基礎(chǔ)上,賽靈思剛剛又推出了其16nm UltraScale+?系列器件。客戶采用該器件系列構(gòu)建的系統(tǒng)相比采用賽靈思28nm器件所設(shè)計(jì)的類似系統(tǒng)的性能功耗比可
2017-02-09 06:28:121249

16nm UltraScale全可編程器件內(nèi)部是什么?

作者:Steve Leibson, 賽靈思戰(zhàn)略營銷與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān) 今天賽靈思推出了三款UltraScale+ 16nm器件族中的24種新器件,并且他們包含了許多新構(gòu)件。 接下來的幾天里Xcell
2017-02-09 09:11:37109

UltraScale架構(gòu)+TSMC’s 16FF=16nm UltraScale+全可編程器件( 24種新器件)

作者:Steve Leibson, 賽靈思戰(zhàn)略營銷與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān) 今天,賽靈思同時(shí)推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工藝技術(shù)的3款16nm UltraScale+全可編程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500

解密業(yè)界首款16nm產(chǎn)品核心技術(shù)

以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ),賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC,憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC(MPSoC)技術(shù),再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢。
2017-02-11 16:08:11660

AMD召開技術(shù)研討會(huì) 公布CPU/顯卡路線圖將進(jìn)化至7nm

在今天早上進(jìn)行的AMD技術(shù)研討會(huì)上,AMD公布了全新的CPU以及顯卡路線圖,大家可以根據(jù)這個(gè)路線圖預(yù)測未來AMD要發(fā)布的新產(chǎn)品
2017-05-17 12:01:24836

Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相關(guān)技術(shù)信息以及其特點(diǎn)

Xilinx的六位專家在IEEE Micro雜志3/4月刊上聯(lián)名發(fā)表了一篇15頁的長文深度描述了Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相關(guān)技術(shù)信息。您可以通過在線瀏覽
2017-11-16 20:01:542562

格芯擴(kuò)展硅光子路線圖,滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長需求

今天,格芯揭示硅光子路線圖的新信息,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝,同時(shí)宣布未來的45 nm技術(shù)將帶來更大的帶寬和能效。
2018-03-21 14:54:305343

MSP430鐵電產(chǎn)品路線圖原理及功能介紹

1.1 MSP430 鐵電產(chǎn)品路線圖及介紹
2018-08-16 01:57:002330

Xilinx宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖加速強(qiáng)化技術(shù)

賽靈思公司 (Xilinx)今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖,面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成
2018-08-19 09:19:00968

Xilinx通過拓展生態(tài)系統(tǒng)和平臺(tái),強(qiáng)化高度差異化和高度靈活的嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合

賽靈思公司(Xilinx)今天宣布通過拓展生態(tài)系統(tǒng)和硬件平臺(tái)進(jìn)一步擴(kuò)大了其面向嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的產(chǎn)品組合。此次發(fā)布強(qiáng)化了賽靈思于2015年公開推出的賽靈思最新16nm Zynq
2018-08-08 14:33:00952

Intel公布新Xeon路線圖,Ice Lake成為Cannon Lake的繼任者?

Intel在今天召開的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會(huì)上公布了新的Xeon路線圖
2018-08-09 11:58:002186

ARM史上第一次公開發(fā)布了一份CPU規(guī)劃路線圖

ARM首次公布了一份5/7nm CPU規(guī)劃路線圖。ARM稱計(jì)算性能每一代都可以提升超過15%,并表示2020年的5nm Hercules核心的計(jì)算性能相比2016年的16nm A73可提升多達(dá)2.5倍,超越摩爾定律,更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel。
2018-08-18 08:42:033466

Xilinx 16nm Kintex UltraScale+器件的性能、功耗和靈活性介紹

該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能,功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627

Zynq UltraScale+ RFSoC的功能特點(diǎn)與應(yīng)用

在本演示視頻中,Xilinx討論了其Zynq?UltraScale+?RFSoC系列的產(chǎn)品詳細(xì)信息。
2018-11-21 06:07:005736

如何將58Gb/s PAM4收發(fā)器集成到16nm Virtex UltraScale+ FPGA中

觀看本視頻了解賽靈思是如何將58Gb / s PAM4收發(fā)器集成到16nm Virtex UltraScale + FPGA系列產(chǎn)品中的。這些業(yè)界領(lǐng)先的高端FPGA可用于現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心互連,5G
2018-11-28 06:45:052206

16nm UltraScale+ FPGA的集成100G以太網(wǎng)解決方案介紹

本視頻重點(diǎn)介紹了針對(duì)16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太網(wǎng)解決方案,增強(qiáng)了基于IEEE 802.3bj規(guī)范的Reed-Solomon前向糾錯(cuò)模塊(RS-FEC)模塊。
2018-11-28 06:40:004353

Zynq UltraScale+ MPSoC的發(fā)售消息

Zynq?UltraScale+?MPSoC,現(xiàn)已開始發(fā)售。視頻向您重點(diǎn)介紹了Xilinx UltraScale +產(chǎn)品組合的第一位成員
2018-11-27 06:47:003262

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA器件的功能

在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和CCIX技術(shù)16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA的展示

另一個(gè)行業(yè)首先,該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA,其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作,通過具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)
2018-11-27 05:55:003289

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC中實(shí)現(xiàn)的NVMe主機(jī)加速

在本演示中,Intelliprop演示了在Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC中實(shí)現(xiàn)的NVMe主機(jī)加速器。
2018-11-26 06:18:005658

Xilinx 16nm UltraScale+系列產(chǎn)品的發(fā)布

賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品(FPGA,3D IC和MPSoC)結(jié)合了全新的內(nèi)存,3D-on-3D,以及多處理SoC(MPSoC)技術(shù)
2018-11-22 06:49:004316

詳解Xilinx公司Zynq? UltraScale+?MPSoC產(chǎn)品

(PS)和可編邏輯(PL)架構(gòu),主要用在航空航天與國防,汽車電子,數(shù)據(jù)中心,無線通信基礎(chǔ)設(shè)備和無線基礎(chǔ)設(shè)施.本文介紹了Xilinx公司的Zynq? UltraScale+?MPSoC系列主要特性,應(yīng)用方案以及AvnetUltra96開發(fā)板主要特性,框圖,電路圖,材料清單和PCB設(shè)計(jì)圖.
2019-03-05 15:18:142854

賽靈思最新發(fā)布的UltraScale+16nm系列FPGA、3D IC和MPSoC介紹

系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列(現(xiàn)在從 20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件),同時(shí)利用臺(tái)積公司的
2018-12-28 00:02:02832

Xilinx 20nm16nm平面產(chǎn)品擴(kuò)展

Xilinx 在其豐富的產(chǎn)品系列中,制定積極的發(fā)展路線圖,貫穿旗下三大產(chǎn)品類別,而且每個(gè)類別均可支持和加強(qiáng)上一代產(chǎn)品發(fā)展,致力于繼續(xù)保持領(lǐng)先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+
2019-04-25 14:57:163229

賽靈思公司宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列開始發(fā)貨

Zynq RFSoC 將 RF 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD-FEC 內(nèi)核以及高性能 16nm UltraScale+ 可編程邏輯和 ARM 多處理系統(tǒng)完美集成在一起打造出了一個(gè)全面的模數(shù)信號(hào)鏈。
2019-07-29 11:54:452159

賽靈思開始接受16nm器件訂單

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑,本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295

賽靈思公司宣布擴(kuò)展其產(chǎn)品路線圖,面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)

現(xiàn)在正在為數(shù)據(jù)中心加速和其他高計(jì)算強(qiáng)度設(shè)計(jì)打造第三代 3D IC 突破性技術(shù)。一旦這一技術(shù)與新一代 CCIX 加速架構(gòu)和我們的軟件定義 SDAccel 開發(fā)環(huán)境相結(jié)合,將為加速計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供一個(gè)全新的高密度靈活型平臺(tái)。”
2019-07-30 14:08:432283

賽靈思擴(kuò)展SmartConnect技術(shù)16nm UltraScale+器件實(shí)現(xiàn)性能突破

賽靈思 UltraScale+ 產(chǎn)品組合是業(yè)界唯一的一款基于 FinFET 的可編程技術(shù)。其包括 Zynq、Kintex 和 Virtex UltraScale+ 器件,相對(duì)于 28nm 產(chǎn)品而言,性能功耗比提升 2-5 倍,能支持 5G 無線、軟件定義網(wǎng)絡(luò)和下一代高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)等市場領(lǐng)先應(yīng)用。
2019-07-30 16:08:262867

賽靈思公司宣布其Virtex UltraScale+ FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨

Virtex UltraScale+ 器件加上 Zynq UltraScale+ MPSoC 和 Kintex UltraScale+ FPGA展示了賽靈思16nm產(chǎn)品組合三大系列已經(jīng)悉數(shù)登場。
2019-07-30 17:14:492239

賽靈思宣布支持16nm UltraScale+器件工具與文檔公開支持主流市場

通過與 Vivado 設(shè)計(jì)套件的協(xié)同優(yōu)化可以完全發(fā)揮 UltraScale+ 產(chǎn)品系列的功耗性能比優(yōu)勢,以及 SmartCORE 及 LogiCORE IP 的完整目錄。此次發(fā)布延續(xù)了賽靈思在 UltraScale+ 產(chǎn)品上所創(chuàng)造的一系列里程碑。
2019-08-01 10:06:262269

Xilinx全新UltraScale架構(gòu)介紹

1 介紹 Xilinx 全新 16 納米及 20 納米 UltraScale 系列基于首款架構(gòu),不僅覆蓋從平面到 FinFET 技術(shù)乃至更高技術(shù)的多個(gè)節(jié)點(diǎn),同時(shí)還可從單片 IC 擴(kuò)展至 3D IC
2021-05-28 14:38:153023

英特爾公布未來數(shù)年至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖夯實(shí)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)導(dǎo)力

年,英特爾致力于從架構(gòu)、制程等多維度全力推動(dòng)數(shù)據(jù)中心技術(shù)創(chuàng)新,延續(xù)創(chuàng)新步伐并加速發(fā)展,2022年伊始,英特爾在2022年投資者大會(huì)上,首次披露了2022-2024年的全新英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖。 會(huì)上指出,英特爾不僅將在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線中新增
2022-02-18 13:55:141090

英特爾IPU路線圖加速數(shù)據(jù)中心發(fā)展

在去年的 “ 2021 英特爾架構(gòu)日”上,英特爾推出了一個(gè)旨在加速數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的新品類——基礎(chǔ)設(shè)施處理器 (IPU)。今年,在 2022 英特爾 on 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)上,公司又披露了一直規(guī)劃到 2025 年及以后的 IPU 路線圖
2022-07-01 17:18:261601

Xilinx推出低功耗-小容量-小封裝ZYNQ Ultrascale+ MPSoC

前段時(shí)間看到Xilinx發(fā)布了新的差異化ZYNQ Ultrascale+ MPSoC ZU1和Artix Ultrascale+FPGA,熊貓君趁著國家假日有點(diǎn)時(shí)間,隨便瞎聊一下。本次發(fā)布的新產(chǎn)品
2022-08-02 16:12:512217

IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進(jìn)入0.2 nm時(shí)代

在其擴(kuò)展路線圖中,imec 為芯片技術(shù)的未來提出了一條替代路徑,在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進(jìn)行了根本性的改變。到 2036 年,imec 路線圖將使我們從 7 nm 到 0.2 nm 或 2 ?ngstr?m,保持兩到兩年半的介紹速度。
2023-02-06 16:01:52585

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

英特爾至強(qiáng)CPU數(shù)據(jù)中心路線圖:144核處理器,18A工藝

英特爾的數(shù)據(jù)中心路線圖分為兩條泳道。P-Core(性能核心)模型是傳統(tǒng)的 Xeon 數(shù)據(jù)中心處理器,其核心僅可提供英特爾最快架構(gòu)的全部性能。
2023-03-31 11:21:37772

適用于Xilinx Ultrascale+ FPGA的PMBus穩(wěn)壓器參考設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于Xilinx Ultrascale+ FPGA的PMBus穩(wěn)壓器參考設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 09:34:170

適用于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC應(yīng)用的電源參考設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《適用于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC應(yīng)用的電源參考設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 09:55:251

納微半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布了 最新的AI人工智能數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖 ,以滿足 未來12-18個(gè)月內(nèi)呈最高3倍指數(shù)級(jí)增長 的AI系統(tǒng)功率需求。 傳統(tǒng)CPU通常只需300W的功率支持,而 數(shù)據(jù)中心的AC-DC電源通常可為功率10倍于傳統(tǒng)CPU(即3000W)的應(yīng)用供電 。 如
2024-03-13 13:48:3358

納微半導(dǎo)體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

納微半導(dǎo)體,作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)頭羊,近日公布了其針對(duì)AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術(shù)路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個(gè)月內(nèi),AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達(dá)3倍的指數(shù)級(jí)增長。
2024-03-16 09:39:55347

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