使用外部SDRAM的一些STM32應用客戶報告他們的產(chǎn)品正在進行EMC測試，并且存在由于SDRAM信號導致的過度輻射干擾的問題。在終端產(chǎn)品中，如果外殼不能用于屏蔽輻射干擾，這些問題通常需要通過修改SDRAM信號的PCB設計來解決。

這里概述了如何在SDRAM PCB應用設計中改善輻射干擾問題，供參考。

PCB設計中的SDRAM輻射干擾對策

因為SDRAM工作頻率較高且具有陡峭的上升沿和下降沿，有必要在PCB設計中處理高速信號傳輸線中的信號走線。請注意以下基本原則：

1。保持SDRAM信號的完整性

SDRAM信號的失真將進一步擴大信號的輻射頻譜，導致更嚴重的輻射問題，所以必須注意SDRAM信號完整性設計。

建議使用4層或更多層來控制SDRAM信號的特征阻抗50歐姆，最大限度地減少SDRAM總線上的過孔使用，保持阻抗連續(xù)性，并減少阻抗不連續(xù)引起的信號反射。 ;

SDRAM信號走線間距應遵循3W原則，兩條走線的中心間距應至少保持線寬的3倍，這可以減少信號之間干擾引起的信號失真;

盡可能靠近靠近MCU的SDRAM，縮短MCU到SDRAM的長度信號跡線（通常不應超過120 mm）;

2。保持最短的SDRAM信號返回路徑

對于多層PCB，高速信號的返回路徑是其跡線的投影在參考平面上。在PCB設計中，應注意保持參考平面的完整連續(xù)性。如果由于信號切換或功率層分裂等而切斷信號返回路徑，則需要增加層改變電容/層改變通孔和電源平面交叉。電容器等確保SDRAM信號具有最短的返回路徑。

3。將SDRAM信號（尤其是時鐘信號）放在PCB的內層。

在SDRAM信號中，時鐘信號具有最強的輻射水平，可以通過將其放置在PCB的內層并屏蔽外層銅箔來減少。

對于STM32 FMC接口同時采用SDRAM和FLASH設計， SDRAM和FLASH共享一些MCU引腳，其復雜的布線拓撲進一步增強了SDRAM信號的輻射干擾。建議路由SDRAM和FLASH。它們盡可能多地放置在PCB的內層，這些信號在PCB外層的地平面處被屏蔽。

4。保持SDRAM走線區(qū)域盡可能遠離其他信號/電纜

更長的其他走線或電纜可用作天線傳輸耦合SDRAM輻射信號，因此它們應放置在遠離SDRAM信號的PCB中，并在必要時放置在這些走線或電纜連接上。磁珠或濾波器衰減SDRAM輻射信號。