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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發

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動態

  • 發布了文章 2021-12-31 05:29

    LLC拓撲中,為什么選用體二極管恢復快的MOSFET(FR-MOS)

    LLC諧振轉換器就是一種軟開關拓撲,允許主功率開關管零電壓開關,顯著降低開關損耗,大幅提高電源能效。在這種拓撲中,為了實現ZVS開關,功率開關管的寄生體二極管必須反向恢復時間非常短(FR-MOS)。如果體二極管不能恢復全部載流子,則在負載從低到高的變化過程中,可能會發生硬開關操作,并可能導致寄生雙極晶體管導通。在電信設備電源、大型計算機/服務器、電焊機、鋼材
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  • 發布了文章 2021-12-31 05:27

    6.1.1 選擇性摻雜技術∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    6.1.2n型區的離子注入6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.1.1選擇性摻雜技術∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》第6章碳化硅器件工藝5.4總結∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.2.1壽命控制∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.2載流子
    SiC
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  • 發布了文章 2021-12-31 05:26

    9.2.6 拋光工藝和拋光片∈《集成電路產業全書》

    9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊相關鏈接:8.8.11無應力拋光設備(SFP)∈《集成電路產業全書》3.8切片及拋光∈《碳化硅技術基
    599瀏覽量
  • 發布了文章 2021-12-31 05:23

    6.1.3 p型區的離子注入∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    6.1.3p型區的離子注入6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.1.1選擇性摻雜技術∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.1.1選擇性摻雜技術∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》第6章碳化硅器件工藝5.4總結∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.3.2.1
    SiC
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  • 發布了文章 2021-12-31 05:22

    9.2.7 硅片清洗與包裝∈《集成電路產業全書》

    9.2硅片加工第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙
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  • 發布了文章 2021-12-31 05:19

    6.1.4 半絕緣區域的離子注入∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    6.1.4半絕緣區域的離子注入6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.1.3p型區的離子注入∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.1.1選擇性摻雜技術∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.1.1選擇性摻雜技術∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》第6章碳化硅器
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  • 發布了文章 2021-12-31 05:18

    9.3.1 點缺陷∈《集成電路產業全書》

    9.3硅材料中的缺陷與雜質第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備,大量裝機,提供SiC晶圓、GaN基板、藍寶石晶圓
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  • 發布了文章 2021-12-31 02:06

    5.2.3 擴展缺陷對SiC器件性能的影響∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    5.2.3擴展缺陷對SiC器件性能的影響5.2SiC的擴展缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.2.1SiC主要的擴展缺陷&5.2.2雙極退化∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.1.6.2電子順磁共振∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.1.6.1深能級瞬態譜∈《碳化硅
    SiC
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  • 發布了文章 2021-12-31 02:05

    9.1.11 硅基石墨烯∈《集成電路產業全書》

    9.1硅材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊????????ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情:切割機(劃片機).ADT.823012寸全自動雙軸晶圓切割機成倍提高生產率日本晶圓清洗設備,大量裝機,提供SiC晶圓、GaN基
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  • 發布了文章 2021-12-31 02:02

    5.3.1.1 本征缺陷∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    5.3.1.1本征缺陷5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.2.3擴展缺陷對SiC器件性能的影響∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.2.1SiC主要的擴展缺陷&5.2.2雙極退化∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》5.1
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地址:福田區金田路2022號華軒大廈305

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