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• 發布了文章 2024-12-04 10:20

  貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時免費試用名額！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業提供創新且實用的解決方案，現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業的技術進步與創新發展，為廣大電子設計從業者提供更有力的支持和幫助，

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• 發布了文章 2024-12-03 01:07

  貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費試用，速來體驗！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業提供創新且實用的解決方案，現重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業的技術進步與創新發展，為廣大電子設計從業者提供更有力的支持和幫助，

  BST 智能工具

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• 發布了文章 2024-10-29 08:06

  【技術應用】工業元宇宙中的計算機輔助工程（1/3）

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個概念的含義各不相同。這并不奇怪，因為“元宇宙”正在從一個概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現在我們才看到元宇宙解決方案的出現。從游戲到商業，從社交到工業，元宇宙將以各種方式對

  元宇宙 工業

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• 發布了文章 2024-10-24 08:08

  【Moldex3D丨產品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

  

  在IC封裝產業中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷制程中可能發生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協助用戶在前處理階段導入微小的金線組件，加速金

  IC 芯片封裝 金屬線

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• 發布了文章 2024-10-18 08:08

  Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動力學特性——通過快速準確的CFD仿真加速空氣動力學創新

  

  內容摘要如今，對快速準確的外部空氣動力學仿真的需求非常迫切。電動汽車的續航里程是潛在客戶的關鍵決策參數，優化/最小化空氣阻力以增加續航里程是一個關鍵的工程目標。此外，新的排放法規要求報告每種車輛配置的油耗，總數可能達到數千個。因此，仿真必須能夠準確預測不同設計之間的阻力（增量）差值，因為現在這是官方強制要求開發報告的。否則，原始設備制造商(OEM)需要進行昂

  CFD STAR 仿真 車輛

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• 發布了文章 2024-10-12 08:09

  透過模擬優化電子灌封過程并提升產品可靠性

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠

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• 發布了文章 2024-09-20 08:10

  【線上活動】Simcenter Power Tester設備新功能描述及系統性故障排除

  

  隨著科技的不斷發展，SimcenterPowerTester功率循環測試設備新功能也在不斷創新和進步，不斷提升產品的質量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環測試設備新功能以及系統性故障排除。內容介紹：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 設備

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• 發布了文章 2024-09-04 08:05

  【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰更趨復雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段

  CAE IC封裝 集成電路

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• 發布了文章 2024-09-03 08:05

  【活動回顧】貝思科爾參展PCIM Asia 2024，展現電力電子技術實力

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功舉辦。貝思科爾作為一家電力電子器件解決方案供應商，在為期3天的PCIMAsia2024展會上，以其強大的產品陣容和成熟技術，吸引了眾多業界人士的目光。?++展會現場人聲鼎沸，十分熱鬧，貝思科爾的展位也被眾多參會者圍繞。貝思科爾在本次活動中展示了先進、全面的電力電子技術和解決方案，能夠有效增加參會者對電力

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• 發布了文章 2024-08-30 13:11

  提升高功率半導體可靠性——使用Simcenter通過工業級熱表征加速測試和故障診斷

  

  內容摘要消費和工業電子系統的能源需求都在增加。因此，電子電力元器件供應商和原始設備制造商(OEM)面臨著提供航空、電動汽車、火車、發電和可再生能源生產所需的高可靠性系統的挑戰。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通過更快地測試和診斷出電力元器件可能的故障原因，幫助應對上述挑戰。下面是兩個使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊的例

  半導體 測試 高功率

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