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• 發布了文章 2024-07-09 08:35

  【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務檢查組件和系統的熱性能

  

  優勢確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統性能通過減少物理測試來執行基準測試和復雜的驅動循環集成來自不同領域（機械、電氣、液壓和熱）的所有子系統，以開發更逼真、更完整的車輛表示提供技術轉讓和/或工作流程開發和自動化Simcenter工程服務使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴展的一體化方法。通過分析和優化整個車輛在穩態

  STAR VTM 軟件

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• 發布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片轉注成型

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片

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• 發布了文章 2024-07-04 08:35

  如何利用Simcenter仿真解決方案應對電動汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題

  

  內容摘要如今的車輛電氣系統工程因電氣化和自動駕駛功能而日益復雜。電動總成(EPT)會帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設備，例如與網聯汽車、信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統以及自動駕駛系統有關的設備。另外，高壓和大電流電氣系統還增加了散熱問題的復雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評估對車輛電氣系統工程至關重要。本文探討了整車電氣

  電動汽車 電磁兼容性 電磁干擾 輔助系統

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• 發布了文章 2024-07-03 08:35

  基于AMESim的熱泵空調低溫制熱系統設計及仿真

  

  摘要：針對純電動汽車熱泵空調系統在冬季低溫潮濕環境下制熱能力不足、換熱器出現結霜現象等問題，提出了一種新型熱泵空調制熱系統。該系統將電機余熱回收用于提升熱泵空調的制熱性能，抑制換熱器結霜現象的發生，同時使用PTC加熱器耦合制熱，使得空調系統可以在更低的環境溫度下正常工作。首先運用AMESim軟件搭建電機散熱循環系統仿真模型對電機余熱的利用價值進行分析，得到電

  AMESIM 空調系統 純電動汽車

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• 發布了文章 2024-06-29 08:35

  基于Simcenter的新一代飛機設計

  

  內容摘要鑒于預計的旅客流量未來將持續攀升，飛機行業迫切需要轉型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推進系統電氣化因此而成為重中之重。但是，其所需的超大功率密度勢必會產生諸多熱力學問題和電氣系統集成難題，因為不同物理場之間的相互作用會變得越來越多。要解決這些復雜難題，飛機總裝集成企業需要對其開發流程進行升級換代，從以往過于孤立、靜態、基于文檔的工程方法轉向動

  電氣化 軟件 飛機設計

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• 發布了文章 2024-06-26 08:35

  自動化IC封裝模擬分析工作流程

  

  在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時提升工作效率與質量，CAE團隊常會面臨到許多挑戰。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產生結構性網格，是非常繁瑣且相當花時間的。必須要先匯入2D(或3D)圖檔，接著陸續建立表面網格、高質量的三維實體網格，再檢查其網格的質量及正確性，以確保沒有網格缺陷；接著再設定不同的屬性，如chip,die等等；完成一個單元(unit)的實

  IC封裝 模擬分析 自動化

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• 發布了文章 2024-06-18 08:35

  貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應用測試大會

  

  碳化硅功率器件制造與應用測試大會將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測試解決方案亮相本次大會，誠摯歡迎您的到來?；顒右浴按┰街芷趞韌性增長”為主題，大會邀請了全國功率半導體產業技術實力最強的高校和院所教授授課，話題方向為包括SiCMOSFET功率芯片設計與制造、GaN功率器件設計與應用、功率器件封裝工藝、系統互聯建模及設計、高功

  功率器件 半導體 測試 碳化硅

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• 發布了文章 2024-06-12 08:35

  為什么使用 S 參數進行功率模塊優化更有優勢？

  

  功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)或金屬氧化物半導體場效應晶體管作為開關元件的高功率開關電路，廣泛應用于電動汽車、可再生能源、光伏、風能和眾多其他應用。、功率模塊S參數應用基礎在全面深入探討S參數之前，需要對功率模塊有一個基本認識。在大多數情況下，功率模塊由單一銅層緊貼在陶瓷基底上構成。這種簡單結構缺少返回路徑或參考，無法利用微帶傳輸線對功率模

  IGBT 功率模塊 半導體 晶體管

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• 發布了文章 2024-06-01 08:35

  T3Ster瞬態熱測試方法與內容揭秘

  

  5月28號，貝思科爾舉辦了《芯片封裝熱測試：T3Ster瞬態熱測試方法與內容揭秘》線上直播活動。在本次直播活動中，貝思科爾的劉烈生作為主講嘉賓，向大家介紹了關于如何利用T3Ster系統高效精確地測量芯片封裝熱阻，熱阻測試的方法和原理以及參照的標準，同時介紹芯片封裝熱阻測試載板的設計、制作過程及其遵循的標準等內容。講師在直播過程中還針對T3Ster工作中可能會

  熱測試 瞬態 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-05-31 08:35

  LMS 耐久性測試解決方案

  

  精深的耐久性工程專業知識現今的消費者要求日趨嚴苛。汽車、交通運輸和重工設備行業的客戶都期望能獲得廣泛的模型選擇、更高的燃油經濟性、卓越的設計、極致的舒適性、更高的里程數和更長的產品壽命。秉承這一系列愿望的思維模式，不容在耐久性或安全性方面有半點含糊。盡管越來越多地采用仿真技術，耐久性工程部門仍然面臨著測試工作堆積如山且不斷增加的情況。（道路）載荷數據的采集與

  LMS 測試 設備

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