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• 發(fā)布了文章 2025-03-06 17:21

  氬離子拋光：大面積電鏡樣品制樣的最佳選擇

  

  氬離子切割與拋光技術(shù)是現(xiàn)代材料科學(xué)研究中不可或缺的樣品表面制備手段。其核心原理是利用寬離子束（約1毫米）對樣品進行精確加工，通過離子束的物理作用去除樣品表面的損傷層或多余部分，從而為后續(xù)的微觀結(jié)構(gòu)分析提供高質(zhì)量的樣品表面。氬離子切割技術(shù)氬離子切割技術(shù)主要用于制備寬闊且精確的電子顯微分析區(qū)域。通過一個堅固的擋板遮擋樣品的非目標(biāo)區(qū)域，有效遮蔽離子束的下半部分，從

  電鏡 離子束 鋰電

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• 發(fā)布了文章 2025-03-06 17:20

  驗證產(chǎn)品抗沖擊性能之機械沖擊試驗

  

  什么是機械沖擊試驗機械沖擊試驗是一種模擬產(chǎn)品在實際使用、運輸和存儲過程中可能遭受的沖擊環(huán)境的實驗室檢測方法。其核心在于通過模擬突發(fā)、急劇且非周期性的沖擊，評估產(chǎn)品在極端條件下的功能表現(xiàn)和性能失效情況。機械沖擊試驗的主要目的機械沖擊試驗是評估產(chǎn)品在沖擊環(huán)境下的物理性能，包括抗沖擊強度和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。通過試驗，可以確定產(chǎn)品在運輸和使用過程中遇到?jīng)_擊時的安全性和可靠

  沖擊試驗 機械 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-03-06 17:18

  什么是透射電鏡？

  

  透射電子顯微鏡（TEM，TransmissionElectronMicroscope），簡稱透射電鏡，是一種以波長極短的電子束作為照明源的高分辨率、高放大倍數(shù)的電子光學(xué)儀器。透射電子顯微鏡的工作原理是通過電子槍發(fā)射電子束，經(jīng)加速和聚焦后照射在樣品上。電子束與樣品相互作用后，強度和方向均發(fā)生改變，由于樣品各部位材料結(jié)構(gòu)不同，投放到熒光屏上的各點強度也會不同，從

  顯微鏡 透射 透射電鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-03-06 17:17

  一文了解AEC-Q車規(guī)認證

  

  AECQ認證是汽車零部件領(lǐng)域的一項重要車規(guī)級標(biāo)準，它為汽車電子零部件的可靠性和質(zhì)量提供了明確的規(guī)范和測試要求。金鑒實驗室作為專業(yè)的測試機構(gòu)，能夠提供符合AEC-Q標(biāo)準的全面測試服務(wù)，確保汽車電子組件的可靠性與質(zhì)量，以滿足汽車行業(yè)對于安全性、持久性和穩(wěn)定性的嚴苛要求。AEC（AutomotiveElectronicsCouncil，汽車電子委員會）是由克萊斯勒

  AEC 汽車電子 車規(guī)芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-05 12:48

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)：微納加工的利器

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術(shù)是微納加工領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。它憑借高精度、高靈活性和多功能性，成為眾多微納加工技術(shù)中的佼佼者。通過精確控制電場和磁場，F(xiàn)IB技術(shù)能夠?qū)㈦x子束聚焦到亞微米甚至納米級別，實現(xiàn)對樣品的直接加工和實時監(jiān)測。FIB技術(shù)的核心組成1.離子源：技術(shù)的核心離子源是FIB技術(shù)的核心部件。通常采用液態(tài)金屬離子源（如鎵

  fib 離子束 聚焦

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• 發(fā)布了文章 2025-03-05 12:44

  氬離子截面技術(shù)與SEM在陶瓷電阻分析中的應(yīng)用

  

  SEM技術(shù)及其在陶瓷電阻分析中的作用掃描電子顯微鏡（SEM）是一種強大的微觀分析工具，能夠提供高分辨率的表面形貌圖像。通過SEM測試，可以清晰地觀察到陶瓷電阻表面的微觀結(jié)構(gòu)和形態(tài)特征，從而評估其質(zhì)量。例如，可以判斷陶瓷電阻表面是否存在缺陷、裂紋或污染等問題。這些表面特征對陶瓷電阻的性能有著直接的影響，因此SEM在陶瓷電阻的質(zhì)量控制和性能優(yōu)化中發(fā)揮著重要作用。

  SEM 顯微鏡 陶瓷電阻

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• 發(fā)布了文章 2025-03-05 12:43

  機械碰撞防護等級測試

  

  一機械碰撞防護等級（IK01~IK10）IK是指設(shè)備外殼的防沖擊防護等級，IK類似于IP防護等級，對于室外電子設(shè)備，無論是架空，地埋還是普通室外放置，都需要有相應(yīng)的IP、IK要求。IK等級是焦耳為單位的擺錘自由落體撞擊來決定的，標(biāo)識電器設(shè)備外殼對外界機械碰撞的防護等級(IK代碼)。IK代碼的特征數(shù)字組合為01到10，即：IK01，IK02，IK03，IK04

  機械 測試 防護等級

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• 發(fā)布了文章 2025-03-04 11:50

  芯片可靠性測試：性能的關(guān)鍵

  

  在芯片行業(yè)，可靠性測試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實驗室作為專業(yè)的檢測機構(gòu)，提供全面的芯片可靠性測試服務(wù)，幫助企業(yè)在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先。預(yù)處理（Preconditioning，PC）預(yù)處理（PC）也稱為MSL濕度敏感試驗，主要針對芯片在吸收濕氣后，經(jīng)過表面貼裝技術(shù)（SMT）回流焊接過程中可能出現(xiàn)的問題。在實際應(yīng)用中，芯片吸收濕氣后可能會在焊接過程中出

  可靠性測試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-04 11:50

  含溴阻燃劑檢測

  

  溴化阻燃劑簡介溴系阻燃劑（BrominatedFlameRetardants，簡稱BFRs）是含溴有機化合物的一大類，包括多溴二苯醚（簡稱PBDEs）、六溴環(huán)十二烷（簡稱HBCDD）和多溴聯(lián)苯（簡稱PBBs）等。這類化合物憑借其出色的阻燃效能，被廣泛地應(yīng)用于塑料制品、各種紡織品以及兒童相關(guān)產(chǎn)品中，主要目的是提升這些產(chǎn)品的耐火性能。應(yīng)用與潛在風(fēng)險溴化阻燃劑的使

  印刷電路板 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-03-03 15:51

  聚焦離子束技術(shù)在現(xiàn)代科技的應(yīng)用

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)是一種在微觀尺度上對材料進行加工、分析和成像的先進技術(shù)。它在材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造、納米技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。FIB的基本原理聚焦離子束技術(shù)的核心在于利用高能離子束對樣品進行加工和分析。其基本原理是將鎵（Ga）等元素在強電場的作用下加速，形成高能離子束。通過精確控制電場和磁場，離子束能夠聚焦到

  fib 材料 離子束

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