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發布了文章 2023-12-06 11:37

未來在握：探究下一代手機芯片的前沿技術

芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務，例如CPU處理日常計算任務，GPU負責圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關的計算。

半導體封裝芯片貼片機

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發布了文章 2023-12-05 12:59

焊點背后的秘密：有鉛與無鉛PCB板的溫度故事

隨著電子行業的快速發展，印刷電路板（PCB）作為電子元件的基礎，其焊接工藝及材料選擇對整體性能有著至關重要的影響。目前，市場上主要有鉛和無鉛兩種PCB板。本文將詳細探討這兩種PCB板在回流焊過程中的溫度要求。

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發布了文章 2023-12-04 11:07

錫膏質量如何影響回流焊接空洞的產生？

在電子制造行業，錫膏回流焊接是一種廣泛應用的技術，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過程中常常出現空洞現象，影響焊接質量和電子產品的可靠性。本文將針對常規錫膏回流焊接空洞問題進行分析，并提出相應的解決方案。

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發布了文章 2023-12-02 11:18

半導體行業術語的解讀

在探討半導體業界的常用術語前，我們需了解半導體行業是科技領域中最為活躍且技術含量極高的行業之一。它涉及到許多復雜的工藝和理論，因此產生了大量專業術語。以下是一些半導體業界常用的術語，及其解釋。

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發布了文章 2023-12-01 12:55

從圖形到通用計算：GPGPU技術的進化之路

在當今的計算世界中，GPGPU（General-Purpose computing on Graphics Processing Units）已成為一種重要的技術概念。它與傳統的圖形處理單元（GPU）相比，具有獨特的特點和應用領域。本文將全面介紹GPGPU的概念、與GPU的區別、應用領域、技術優勢與挑戰，以及未來發展趨勢。

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發布了文章 2023-11-30 10:59

改變游戲規則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進的微電子封裝材料，已經在各種高性能電子產品中得到廣泛應用。銀鍵合絲以其優異的電導性和熱導性，成為了一種替代傳統金鍵合絲的有效選擇。然而，銀鍵合絲的力學性能對于鍵合質量具有決定性的影響，這一點在微電子封裝領域受到了廣泛關注。以下內容將深入探討銀鍵合絲的力學性能及其對鍵合質量的影響。

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發布了文章 2023-11-27 11:00