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• 發布了文章 2024-01-29 09:58

  焊接方法全解析：哪種最適合你的制造需求？

  

  焊接作為一種重要的材料連接技術，自其誕生以來，就在制造業中發揮著不可替代的作用。隨著科技的進步和工業生產的發展，焊接技術也在不斷創新和完善，從最初的手工電弧焊，發展到現在的自動化、智能化焊接，其變化之大，足以映射出人類科技的巨大進步。本文將詳細介紹焊接方法的分類及其發展歷程，以期為讀者提供一個全面、深入的焊接技術概覽。

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• 發布了文章 2024-01-26 09:47

  半導體產業拐點來臨，這些投資機遇不容錯過

  

  隨著科技的飛速發展和全球數字化的不斷推進，半導體行業作為信息技術產業的核心，一直受到市場的廣泛關注。近年來，半導體行業經歷了周期性波動、技術革新、貿易摩擦等多重因素的考驗，而如今，隨著行業的逐步調整和升級，半導體行業的拐點已經到來。那么，在即將到來的2024年，半導體行業將呈現哪些值得投資者關注的新機遇呢？

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• 發布了文章 2024-01-25 09:51

  功率半導體：現代電子工業的“心臟”與未來趨勢

  

  功率半導體作為半導體行業的重要分支，在現代電子工業中扮演著至關重要的角色。隨著科技的不斷進步，功率半導體的應用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電等眾多領域。本文將詳細探討功率半導體行業的特點，分析行業發展的現狀，并預測其未來發展趨勢。

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• 發布了文章 2024-01-24 09:40

  真空的秘密：正壓、負壓與真空度的神秘關系

  

  在物理學和工程學中，我們經常會遇到與壓力相關的概念，如真空度、正壓和負壓。這些概念在多個領域，包括真空技術、氣象學、流體力學以及許多工業應用中都有著重要的作用。本文將詳細探討真空度、正壓和負壓之間的關系，以及真空單位的換算方法。

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• 發布了文章 2024-01-23 09:48

  SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類與特性

  

  在表面貼裝技術（SMT）的加工過程中，錫膏作為連接元器件與印制電路板（PCB）的關鍵材料，其種類繁多，性能各異。正確選擇和使用錫膏對于確保SMT貼片加工質量、提高生產效率和降低成本具有重要意義。本文將詳細介紹SMT貼片加工中常見的錫膏種類及其特性。

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• 發布了文章 2024-01-22 10:01

  揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

  

  在現代電子制造業中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質量和可靠性對整個電子產品的性能和壽命有著至關重要的影響。然而，在PCB板的制造過程中，回流焊作為一個關鍵的工藝環節，往往會導致PCB板出現彎曲和翹曲等問題，嚴重影響生產效率和產品質量。因此，如何避免PCB板在回流焊過程中發生彎曲和翹曲，成為了電子制造業亟待解決的問題。

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• 發布了文章 2024-01-20 09:34

  2023年半導體設備國產化成績單：亮點與期待

  

  隨著全球科技產業的飛速發展，半導體作為現代電子工業的核心，其重要性日益凸顯。半導體設備作為半導體產業的基礎，其技術水平和國產化程度直接關系到一個國家在全球電子產業鏈中的地位和競爭力。近年來，中國政府和企業對半導體設備國產化的投入不斷加大，旨在打破國外技術壟斷，提升本土產業的自主創新能力和市場競爭力。本文將對2023年半導體設備國產化的進展進行深入分析，探討其

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• 發布了文章 2024-01-19 10:20

  揭秘多品種小批量生產模式下貼片機的應用秘訣

  

  隨著電子制造行業的快速發展，多品種、小批量生產模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關鍵設備，其應用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多品種小批量生產模式下的貼片機應用，分析其特點、挑戰及應對策略，并通過實際案例加以闡述。

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• 發布了文章 2024-01-18 09:54

  銀燒結技術在IGBT行業的應用：實現高性能與小型化的雙重突破

  

  隨著現代電力電子技術的飛速發展，功率半導體器件作為其核心組成部分，在電力轉換與能源管理領域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其高功率密度、低導通損耗和快速開關速度等顯著優點，在眾多功率半導體器件中脫穎而出，成為當今電力電子領域的研究與應用熱點。然而，隨著IGBT功率等級的提升和封裝尺寸的縮小，傳統的焊接技術已經難以滿足IGBT模塊日

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• 發布了文章 2024-01-17 10:21

  新能源汽車崛起，功率半導體如何助力綠色出行？

  

  功率半導體，作為半導體技術的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導體器件。它們在電力系統中扮演著關鍵角色，負責電能的轉換、調節與控制。功率半導體的出現，極大地推動了電力電子技術的發展，使得電能的利用更加高效、靈活和可靠。

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