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發布了文章 2024-01-12 09:51

BGA元器件移位頻發？這篇文章告訴你原因和處理方法！

在表面貼裝技術（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優點而被廣泛應用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產過程中偶爾會出現移位現象，這直接影響了組裝板的可靠性和性能。本文將深入探討BGA封裝元器件移位的原因，并提出一系列有效的處理策略。一、BGA封裝元器件移位的原因分析BGA封裝元器件移

BGA smt 元器件半導體

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發布了文章 2024-01-11 09:32

走進PCB世界：生產設備及投資成本深度剖析！

隨著電子科技的飛速發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接體，在電子設備中發揮著舉足輕重的作用。為了滿足日益增長的市場需求，越來越多的企業開始涉足PCB電路板的生產。本文將詳細介紹生產PCB電路板所需的設備及其投資情況，為有意進入該領域的企業提供參考。

回流焊電子元器件設備貼片機

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發布了文章 2024-01-10 10:57

別再被焊接問題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應的優化建議。

PCBA 半導體封裝回流焊焊接

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發布了文章 2024-01-09 10:12

超越硅時代：中國石墨烯半導體研發領跑全球

在一個科技日新月異的時代，每一次材料科學的突破都預示著新一輪技術革命的曙光。就在最近，中國科學家宣布了一項震撼國際科技界的成果：他們首次合成了石墨烯半導體材料。這不僅標志著中國在石墨烯研究領域的巨大進步，更意味著傳統硅基芯片在半導體市場的霸主地位可能將面臨前所未有的挑戰。

半導體材料石墨烯

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發布了文章 2024-01-08 09:35

國產貼片機如何憑借關鍵技術贏得市場青睞？

隨著電子制造行業的飛速發展，表面貼裝技術（SMT）已成為電子組裝領域的主流技術，而貼片機作為SMT生產線中的核心設備，其性能和技術水平直接決定了電子產品的生產效率和質量。長期以來，國內貼片機市場主要被國外品牌所壟斷，國產貼片機在精度、速度、穩定性等方面存在較大的差距。然而，隨著國家政策的扶持和國內企業的不斷努力，國產貼片機在近年來取得了顯著的進步。本文旨在淺

smt 電子制造貼片機

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發布了文章 2024-01-06 09:35