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發布了文章 2024-05-07 09:36

焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大關鍵因素

在電子制造業中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個至關重要的工藝環節。焊接質量直接影響到電子產品的性能、可靠性和壽命。可焊性作為評價焊接效果的關鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應的優化建議。

PCBA 回流焊焊接

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發布了文章 2024-05-06 10:23

晶圓劃片技術大比拼：精度與效率的完美平衡

半導體晶圓（Wafer）是半導體器件制造過程中的基礎材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個器件的關鍵步驟。本文將詳細介紹半導體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機械劃片、激光劃片和化學蝕刻劃片等，并分析它們的優缺點及適用場景。

半導體器件晶圓芯片

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發布了文章 2024-04-29 10:06

集成電路封裝的守護神：高低溫測試，品質保證

集成電路（IC）作為現代電子設備的核心組件，其性能和可靠性對于整個系統的穩定運行至關重要。在集成電路的生產和質量控制過程中，封裝可靠性測試是不可或缺的一環，而高低溫測試則是評估集成電路在不同溫度條件下的性能和可靠性的關鍵手段。

IC 封裝集成電路

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發布了文章 2024-04-28 10:14

引線鍵合技術：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

引線鍵合是微電子封裝領域中的一項關鍵技術，它負責實現芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術的不斷進步，引線鍵合技術也在不斷發展，以適應更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細介紹引線鍵合技術的發展歷程、現狀以及未來趨勢。

微電子封裝芯片集成電路

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發布了文章 2024-04-26 10:50

芯片封裝工程師必備知識和學習指南

芯片封裝工程師是現代電子行業中不可或缺的專業人才，他們的工作涉及將設計好的芯片封裝到細小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環境下穩定、可靠地工作。本文將詳細介紹芯片封裝工程師必備的專業知識，以及成為優秀芯片封裝工程師的學習指南。

回流焊芯片芯片封裝

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發布了文章 2024-04-25 10:06

智能制造背后的“最強大腦”：揭秘核心系統的智慧之源

隨著科技的不斷進步和工業的日益發展，智能制造作為一種全新的制造模式，正逐漸引領著全球制造業的轉型升級。智能制造融合了信息技術、人工智能、自動化技術等多個領域的前沿科技，旨在提高制造過程的智能化水平，實現高效、靈活、個性化的生產。本文將深入探討智能制造的內涵和核心環節，以期為讀者揭示其背后的深層邏輯和價值所在。

人工智能智能制造自動化

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發布了文章 2024-04-24 11:07

國內GPU新勢力：能否成為英偉達的“終結者”？

在當今的信息技術時代，圖形處理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在計算領域中扮演著至關重要的角色。英偉達（NVIDIA），作為全球GPU和AI技術的領軍企業，長期以來一直占據著市場的主導地位。然而，隨著中國國內科技企業的快速發展和技術創新，一個問題自然而然地浮現出來：中國國內的GPU和AI卡供應商是否有望追趕上英偉達？

人工智能回流焊英偉達

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發布了文章 2024-04-20 10:13