動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-11 10:08

  常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，高導(dǎo)熱陶瓷材料在諸多領(lǐng)域，如電子、航空航天、汽車等行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。這些材料以其出色的導(dǎo)熱性能和穩(wěn)定性，為各種高精密、高負(fù)荷的工作環(huán)境提供了強(qiáng)有力的支持。本文將詳細(xì)介紹幾種常見的高導(dǎo)熱陶瓷材料，包括聚晶金剛石陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷以及氧化鈹陶瓷，并探討它們的特性、制備工藝以及應(yīng)用領(lǐng)域。

  材料 陶瓷材料 高導(dǎo)熱

  1.9k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-05-10 09:54

  芯片封裝的力量：提升電子設(shè)備性能的關(guān)鍵

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其性能和功能日益強(qiáng)大。然而，一個(gè)高性能的芯片若未能得到妥善的封裝，其性能將大打折扣。因此，芯片封裝技術(shù)的重要性不言而喻。本文將深入探討芯片封裝的功能，以揭示其在提升芯片性能、保護(hù)芯片及實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路溝通等方面的關(guān)鍵作用。

  電子設(shè)備 芯片 芯片封裝

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-05-09 09:35

  回流焊接：速度與溫度的“甜蜜點(diǎn)”，你找到了嗎？

  

  回流焊接是電子制造領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，它涉及將預(yù)先施加在印制板焊盤上的焊膏通過加熱熔化，然后再冷卻形成永久性的焊點(diǎn)。這一過程對(duì)焊接速度和溫度控制有著極為嚴(yán)格的要求，因?yàn)椴划?dāng)?shù)脑O(shè)置可能會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，進(jìn)而影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將深入探討回流焊接速度與溫度設(shè)置的依據(jù)，以及它們?nèi)绾斡绊懞附淤|(zhì)量。

  回流焊 焊接 電子制造

  930瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-05-07 09:36

  焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大關(guān)鍵因素

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個(gè)角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。

  PCBA 回流焊 焊接

  575瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-05-06 10:23

  晶圓劃片技術(shù)大比拼：精度與效率的完美平衡

  

  半導(dǎo)體晶圓（Wafer）是半導(dǎo)體器件制造過程中的基礎(chǔ)材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法，包括機(jī)械劃片、激光劃片和化學(xué)蝕刻劃片等，并分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場景。

  半導(dǎo)體器件 晶圓 芯片

  2.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-04-29 10:06

  集成電路封裝的守護(hù)神：高低溫測試，品質(zhì)保證

  

  集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其性能和可靠性對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。在集成電路的生產(chǎn)和質(zhì)量控制過程中，封裝可靠性測試是不可或缺的一環(huán)，而高低溫測試則是評(píng)估集成電路在不同溫度條件下的性能和可靠性的關(guān)鍵手段。

  IC 封裝 集成電路

  929瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-04-28 10:14

  引線鍵合技術(shù)：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

  

  引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細(xì)介紹引線鍵合技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀以及未來趨勢(shì)。

  微電子封裝 芯片 集成電路

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-04-26 10:50

  芯片封裝工程師必備知識(shí)和學(xué)習(xí)指南

  

  芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝工程師必備的專業(yè)知識(shí)，以及成為優(yōu)秀芯片封裝工程師的學(xué)習(xí)指南。

  回流焊 芯片 芯片封裝

  2.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-04-25 10:06

  智能制造背后的“最強(qiáng)大腦”：揭秘核心系統(tǒng)的智慧之源

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步和工業(yè)的日益發(fā)展，智能制造作為一種全新的制造模式，正逐漸引領(lǐng)著全球制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。智能制造融合了信息技術(shù)、人工智能、自動(dòng)化技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的前沿科技，旨在提高制造過程的智能化水平，實(shí)現(xiàn)高效、靈活、個(gè)性化的生產(chǎn)。本文將深入探討智能制造的內(nèi)涵和核心環(huán)節(jié)，以期為讀者揭示其背后的深層邏輯和價(jià)值所在。

  人工智能 智能制造 自動(dòng)化

  537瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2024-04-24 11:07

  國內(nèi)GPU新勢(shì)力：能否成為英偉達(dá)的“終結(jié)者”？

  

  在當(dāng)今的信息技術(shù)時(shí)代，圖形處理器（GPU）和人工智能（AI）加速卡在計(jì)算領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。英偉達(dá)（NVIDIA），作為全球GPU和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，長期以來一直占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。然而，隨著中國國內(nèi)科技企業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新，一個(gè)問題自然而然地浮現(xiàn)出來：中國國內(nèi)的GPU和AI卡供應(yīng)商是否有望追趕上英偉達(dá)？

  人工智能 回流焊 英偉達(dá)

  564瀏覽量