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• 發布了文章 2024-06-20 10:24

  如何確保電子元器件的穩定性和可靠性？這些測試方法你必須知道

  

  電子元器件是電子設備中的基本構成單元，它們的性能和質量直接關系到整個設備的穩定性和可靠性。因此，在電子元器件的生產和使用過程中，對其進行準確的測試是至關重要的。本文將詳細介紹電子元器件的測試方法，包括外觀檢查、電氣性能測試、環境適應性測試等多個方面。

  可靠性 測試 電子元器件 電子設備

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• 發布了文章 2024-06-19 10:39

  選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

  

  在半導體行業中，芯片裝配方式的選擇對產品的性能、穩定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式，它們在設計、工藝、性能和應用方面存在顯著差異。本文將從多個方面詳細探討這兩種芯片的區別。

  倒裝芯片 半導體 芯片 芯片封裝

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• 發布了文章 2024-06-18 09:56

  半導體器件的關鍵參數解析：從基礎到應用

  

  半導體器件是現代電子技術中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數緊密相關。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導體物理與器件的關鍵參數、公式以及PN結的工作原理等。

  PN結 半導體封裝 半導體材料

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• 發布了文章 2024-06-17 09:58

  異種材料焊接的八大“攔路虎”，你了解多少？

  

  異種材料焊接是指兩種或兩種以上的不同材料（指化學成分、金相組織及性能等不同）在一定工藝條件下進行焊接加工的過程。在異種材料的焊接中，最常見的是異種鋼焊接，其次是異種有色金屬焊接和鋼與有色金屬的焊接。從接頭形式看來也有三種基本情況，即兩種不同類材料的接頭、復合材料的接頭和多層金屬的接頭。異種材料的焊接，是指兩種或兩種以上的不同材料（指化學成分、金相組織及性能等

  異種材料 熱應力 焊接

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• 發布了文章 2024-06-15 09:56

  金硅共晶焊接：實現高精度微電子封裝的理想選擇

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應，實現芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優點，如高熱導率、良好的電導率、較高的機械強度以及優異的抗腐蝕性，因此在微電子領域得到了廣泛應用。

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• 發布了文章 2024-06-14 10:47

  半導體行業常用術語大全：30個專業名詞詳解

  

  在半導體行業中，了解和掌握專業名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業中的溝通效率。以下是半導體人必須知道的30個專業名詞的解釋。

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• 發布了文章 2024-06-13 10:33

  焊接機器人的崛起：未來工業自動化的領軍者！

  

  隨著科技的不斷進步，焊接機器人已經成為了現代工業生產中不可或缺的一部分。它們以其高效、精準的工作特性，極大地提升了生產效率和焊接質量。以下是關于焊接機器人的15個重要知識點，讓我們一起來深入了解這一技術奇跡。

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• 發布了文章 2024-06-12 09:48

  揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質奧秘

  

  隨著汽車電子行業的飛速發展，SMT（表面貼裝技術）貼片加工已成為該行業不可或缺的一環。SMT技術以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據著重要地位。然而，SMT貼片加工過程中的品質控制卻是一個復雜而精細的任務，它直接關系到產品的質量和可靠性。本文將深入探討汽車電子行業中SMT貼片加工過程的品質控制。

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• 發布了文章 2024-06-11 10:00

  揭秘高精度共晶貼片機：工藝與封裝全解析！

  

  高精度共晶貼片機是現代電子制造業中的關鍵設備，它在微電子封裝領域發揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應的封裝方案。

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• 發布了文章 2024-06-07 09:37

  你所不知道的真空回流焊十大優點，最后一個太意外！

  

  隨著電子行業的飛速發展，焊接技術作為電子制造中的關鍵環節，其工藝的不斷革新對于提升產品質量至關重要。真空回流焊技術便是在這一背景下應運而生的一種先進焊接方法，其獨特的產品特色為電子制造行業帶來了革命性的變革。 真空回流焊，顧名思義，是在真空環境下進行的回流焊接過程。該技術結合了真空環境與回流焊的優點，通過精確地控制焊接溫度和時間，以及利用真空狀態下的優良熱傳

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