動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-06-06 10:09
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析
半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家的科技實(shí)力。近年來，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文將詳細(xì)解析我國(guó)在半導(dǎo)體（芯片）領(lǐng)域尚未掌握的十大核心技術(shù)。3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-06-05 09:56
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發(fā)布了文章 2024-06-04 09:44
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發(fā)布了文章 2024-06-03 09:52
揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導(dǎo)體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。然而，IGBT在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會(huì)嚴(yán)重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應(yīng)用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在 -
發(fā)布了文章 2024-05-31 09:56
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發(fā)布了文章 2024-05-30 09:39
半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)公式全解析：為高性能器件設(shè)計(jì)鋪路
半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)體物理與器件的關(guān)鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-05-29 10:01
重磅！兩項(xiàng)集成電路國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)即將迎來新變革
近日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局（國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)管理委員會(huì)）發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，標(biāo)志著我國(guó)集成電路行業(yè)即將迎來兩項(xiàng)新的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)分別為《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測(cè)》，它們的正式發(fā)布無疑是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。1.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-05-28 09:47
新一代封裝技術(shù),即將崛起了
扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package，簡(jiǎn)稱FOPLP）是近年來在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級(jí)封裝的優(yōu)點(diǎn)，為高性能、高集成度的半導(dǎo)體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-05-27 09:38
從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路
集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速、競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，更是推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步的重要力量。本文將介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢(shì)，幫助讀者更好地了解這一高科技產(chǎn)業(yè)的常識(shí)。 -
發(fā)布了文章 2024-05-25 10:07
閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導(dǎo)體封裝工藝工程師的職責(zé)、技能要求以及他們?cè)谛袠I(yè)中的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。1.6k瀏覽量
