動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-09-23 10:38

  半導體制造設(shè)備革新：機床需求全面剖析

  

  在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙@直接推動了半導體制造設(shè)備市場的繁榮。而半導體制造設(shè)備的生產(chǎn)，又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設(shè)備對機床的需求，并分析這一需求背后的技術(shù)、市場及政策因素。

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• 發(fā)布了文章 2024-09-21 09:46

  含氧量對回流焊的影響及應(yīng)對策略

  

  在電子制造業(yè)中，回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)（SMT），扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化，從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一起。然而，這一過程對焊接環(huán)境有著嚴格的要求，尤其是含氧量，因為它直接影響到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。本文將深入探討回流焊中哪些設(shè)備有含氧量要求，并分析這些要求的背后原因及實際應(yīng)用中的考量因素。

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 13:46

  集成電路工藝學習之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

  

  集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進入集成電路行業(yè)的學習者來說，掌握一系列基礎(chǔ)知識是至關(guān)重要的。本文將從半導體物理與器件、信號與系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、微機原理、集成電路工藝流程、計算機輔助設(shè)計等多個方面，詳細介紹學習集成電路工藝所需的基礎(chǔ)知識。

  IC 半導體封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-18 13:39

  PCB打樣不簡單：這些特殊工藝你知道嗎？

  

  在電子產(chǎn)品的設(shè)計與制造過程中，印制電路板（PCB）扮演著至關(guān)重要的角色。PCB打樣，即小批量試產(chǎn)PCB的過程，是電子工程師在設(shè)計好電路并完成繪制PCB后，向線路板工廠提交生產(chǎn)請求的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCB打樣不僅涉及標準的工藝流程，還包含多種特殊工藝，以滿足不同設(shè)計需求和應(yīng)用場景。本文將深入探討PCB打樣中的幾種特殊工藝，包括金手指處理、阻抗控制、盲孔與埋孔技術(shù)、厚

  PCB打樣 印制電路板 金手指

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• 發(fā)布了文章 2024-09-14 09:32

  集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！

  

  在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關(guān)鍵技術(shù)、發(fā)展趨勢及其在電子制造業(yè)中的應(yīng)用。

  半導體封裝 基板 封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-09-12 13:57

  半導體制造設(shè)備對機床的苛刻要求與未來展望

  

  在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙@直接推動了半導體制造設(shè)備市場的繁榮。而半導體制造設(shè)備的生產(chǎn)，又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設(shè)備對機床的需求，并分析這一需求背后的技術(shù)、市場及政策因素。

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• 發(fā)布了文章 2024-09-11 11:02

  功率模塊封裝全攻略：從基本流程到關(guān)鍵工藝

  

  功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其封裝技術(shù)直接關(guān)系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新和優(yōu)化。本文將從典型功率模塊封裝的關(guān)鍵工藝入手，詳細探討其技術(shù)細節(jié)和應(yīng)用前景。

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• 發(fā)布了文章 2024-09-10 10:13

  半導體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

  

  在快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩(wěn)定連接。本文將深入探討半導體封裝材料的分類、特性及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用，以期為半導體行業(yè)的從業(yè)者和研究者提供參考。

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• 發(fā)布了文章 2024-09-09 10:46

  2025年SiC芯片市場大揭秘：中國降價，產(chǎn)業(yè)變革！

  

  在全球半導體產(chǎn)業(yè)快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作為一種新興的高性能半導體材料，正逐步成為推動新能源汽車、智能電網(wǎng)、高速通信等領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量。近年來，中國SiC芯片市場經(jīng)歷了前所未有的快速發(fā)展，尤其是在電動汽車市場的推動下，本土生產(chǎn)能力顯著提升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴張。據(jù)多方市場預測，到2025年，中國SiC芯片市場有望迎來一場價格革命，降幅或?qū)⒏哌_30%，

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• 發(fā)布了文章 2024-09-07 10:04

  探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長的雙贏之道

  

  在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

  半導體 芯片 芯片封裝

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