懒人听书,唐家三少,穿越小说排行榜

發布了文章 2024-09-10 10:13

半導體封裝材料全解析：分類、應用與發展趨勢！

在快速發展的半導體行業中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受外界環境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩定連接。本文將深入探討半導體封裝材料的分類、特性及其在各個領域的應用，以期為半導體行業的從業者和研究者提供參考。

半導體封裝封裝材料芯片封裝

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發布了文章 2024-09-09 10:46

2025年SiC芯片市場大揭秘：中國降價，產業變革！

在全球半導體產業快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作為一種新興的高性能半導體材料，正逐步成為推動新能源汽車、智能電網、高速通信等領域發展的關鍵力量。近年來，中國SiC芯片市場經歷了前所未有的快速發展，尤其是在電動汽車市場的推動下，本土生產能力顯著提升，產業規模迅速擴張。據多方市場預測，到2025年，中國SiC芯片市場有望迎來一場價格革命，降幅或將高達30%，

SiC 半導體芯片

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發布了文章 2024-09-07 10:04

探尋芯片行業的未來：產能提升與毛利率增長的雙贏之道

在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文將深入探討芯片產能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

半導體芯片芯片封裝

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發布了文章 2024-09-06 10:59

解密真空熱處理設備：多功能化與模塊化設計的魅力

隨著現代工業技術的飛速發展，真空熱處理設備作為金屬材料加工的關鍵技術之一，正經歷著前所未有的變革。真空熱處理設備不僅在提升材料性能、優化工藝流程方面發揮著重要作用，還在節能減排、提高產品質量等方面具有顯著優勢。近年來，隨著新材料、新技術的不斷涌現，真空熱處理設備也在不斷更新換代，以適應市場需求。

模塊化熱處理設備金屬材料

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發布了文章 2024-09-05 11:26

板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式

在半導體技術的飛速發展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現代電子制造業的核心組成部分。COB技術通過將裸芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上，并利用引線鍵合實現芯片與PCB的電氣連接，最終用有機膠進行包封保護，以其高封裝密度、簡便的工藝流程和較低的成本優勢，在眾多領域得到了廣泛應用。本文將深入探討板

COB 焊接芯片

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發布了文章 2024-09-04 10:48

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術：開啟半導體產業新篇章

近年來，隨著科技的不斷進步，半導體技術作為現代信息技術的基石，其發展速度日新月異。在這一領域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其獨特的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻電子等領域展現出巨大的應用潛力。近日，國家第三代半導體技術創新中心（南京）宣布成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，這不僅標志著我國在半導體高端制造領域取得了重

MOSFET 半導體封裝芯片芯片封裝

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發布了文章 2024-09-03 10:45

低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南：為電子產品找到最佳“焊接伙伴”

在電子制造行業，焊接是一個至關重要的環節，而錫膏作為焊接材料的核心，其選擇直接關系到焊接質量和產品的可靠性。在市場上，低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏是三種常見的錫膏類型，它們各自具有不同的特性和應用場景。本文將深入探討這三種錫膏的特性、優缺點以及選擇方法，以幫助電子制造商在實際生產中做出更明智的決策。

焊接電子產品錫膏

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發布了文章 2024-09-02 11:43