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• 發布了文章 2024-10-16 10:16

  鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導體封裝質量

  

  隨著半導體技術的飛速發展，小型化和集成化已成為行業發展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導體封裝工藝，因其優良的導電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能力等特性，逐漸在功率器件中取代了傳統的粗鋁絲鍵合，尤其在小型貼片封裝SOP和PDFN中得到了批量性應用。然而，鋁帶鍵合工藝在推廣應用過程中，鍵合點根部損傷問題日益凸顯，成為制約其進一步發展的

  半導體 導線 芯片 貼片封裝

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• 發布了文章 2024-10-15 11:17

  芯片封測揭秘：核心量產工藝全解析

  

  在半導體產業鏈中，芯片封測作為連接設計與制造的橋梁，扮演著至關重要的角色。它不僅關乎芯片的最終性能表現，還直接影響到產品的市場競爭力和成本效益。隨著科技的飛速發展，芯片封測技術也在不斷創新與進步，以滿足日益增長的智能化、小型化需求。本文將深入探討芯片封測的核心量產工藝，從原材料準備、晶圓切割、封裝成型到最終測試，全面解析這一復雜而精細的過程。

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• 發布了文章 2024-10-14 10:43

  集成電路互連線材料進化史：從過去到未來的飛躍

  

  隨著科技的飛速發展，集成電路（Integrated Circuits, IC）作為現代電子產品的核心組成部分，其性能與集成度不斷提升。集成電路中的互連線材料作為連接各個元器件的關鍵橋梁，其性能對整體電路的穩定性和效率有著至關重要的影響。本文將從集成電路互連技術的發展歷程、當前主流的互連線材料及其優缺點、以及未來發展方向等方面進行詳細探討。

  互連線 材料 集成電路

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• 發布了文章 2024-10-12 10:34

  電子產品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應用！

  

  在電子產品的制造過程中，鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關重要的角色。這些工藝不僅關乎產品的外觀和質感，更直接影響到產品的性能、可靠性和使用壽命。本文將深入探討這些鍍層在電子產品中的應用及其背后的科學原理。

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• 發布了文章 2024-10-11 10:29

  半導體板塊領漲A股，企業業績回暖迎來新機遇

  

  在2024年的金秋十月，中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導體板塊成為這場盛宴中的絕對主角，多家上市公司股價飆升，市值暴增，讓投資者和業界人士紛紛感嘆：“半導體企業這次是真的贏麻了！”

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• 發布了文章 2024-10-10 11:13

  PCB與半導體的橋梁：封裝基板的奧秘與應用

  

  在電子工業中，封裝基板（Substrate，簡稱SUB）是一個重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導體領域，這一問題常常引發討論。本文將從封裝基板的基本定義、功能、制造工藝、應用領域等多個角度，深入探討封裝基板與PCB、半導體之間的關系，以期為讀者提供一個清晰的認識。

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• 發布了文章 2024-10-09 10:51

  半導體溫控新突破：精度與效率的雙重提升

  

  在半導體制造過程中，精確控制溫度是至關重要的。無論是晶圓加工、刻蝕、沉積還是電鍍等環節，溫度的微小波動都可能對最終產品的性能和可靠性產生重大影響。因此，提高半導體溫控精度是半導體行業持續追求的目標。本文將深入探討如何提高半導體溫控精度，涵蓋技術原理、設備選型、控制策略以及實際應用等多個方面。

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• 發布了文章 2024-10-08 11:17

  國產EOS技術突破，為半導體產業注入新活力！

  

  在半導體制造這一高精尖領域，電子束量測檢測設備無疑是除光刻機之外技術難度最高的設備類別之一。它深度參與光刻環節，對制程節點極為敏感

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• 發布了文章 2024-09-30 10:49

  國產芯片級微型原子鐘：多領域應用，市場前景廣闊！

  

  在現代科技高速發展的今天，時間精度成為了許多領域不可或缺的關鍵因素。原子鐘，作為時間頻率標準設備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數字通信、網絡授時、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統中扮演著基礎性支撐角色。然而，傳統原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導體技術和微電子學的飛速發展，國產芯片級微型原子

  原子鐘 時間頻率 芯片

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• 發布了文章 2024-09-29 11:00

  AI芯片市場再掀波瀾：SK海力士12層HBM3E量產來襲

  

  近日，韓國SK海力士宣布了一項重大技術突破，其全球首款12層HBM3E產品成功實現量產，容量高達36GB，這一成就不僅在AI芯片領域樹立了新的里程碑，也為人工智能技術的進一步發展提供了強大的動力。這一消息的發布迅速引發了科技界的廣泛關注與討論，標志著AI芯片技術進入了一個全新的發展階段。

  AI 海力士 芯片

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