動態

• 發布了文章 2024-12-24 12:58

  揭秘功率半導體背后的封裝材料關鍵技術

  

  功率半導體器件在現代電子設備和系統中扮演著至關重要的角色。它們具有高效能、快速開關、耐高溫等優勢，被廣泛應用于各種領域，如電力電子、電動汽車、可再生能源等。功率半導體器件的封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其選擇與應用直接關系到半導體器件的性能表現、可靠性以及整體系統的穩定性。隨著功率半導體器件向大規模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻等方向發展

  功率半導體 封裝材料 電子設備

  431瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-23 11:30

  氣密性封裝挑戰與未來：科技守護者的進化之路

  

  在當今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術中，氣密性封裝因其獨特的保護性能，在軍事、航空航天等高可靠性領域扮演著至關重要的角色。本文將深入探討氣密性芯片封裝技術，從其定義、重要性、材料選擇、工藝流程，到面臨的挑戰與未來發展趨勢，全面剖析這一技術的核心魅力。

  密封 芯片 芯片封裝

  386瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-21 10:14

  原子鐘芯片封裝挑戰重重，真空共晶爐如何應對？

  

  在現代科技高速發展的今天，時間精度成為了許多領域不可或缺的關鍵因素。原子鐘，作為時間頻率標準設備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數字通信、網絡授時、廣播電視、鐵路交通、電力傳遞等系統中扮演著基礎性支撐角色。然而，傳統原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導體技術和微電子學的飛速發展，國產芯片級微型原子

  原子鐘 真空 芯片封裝

  385瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-20 13:40

  從MCU到SoC：汽車芯片核心技術的深度剖析

  

  在科技日新月異的今天，汽車已經從單純的交通工具演變為集智能化、網聯化、電動化于一體的高科技產品。這一變革的背后，汽車芯片作為汽車電子系統的核心組成部分，發揮著至關重要的作用。本文將深入探討汽車芯片產業鏈及其關鍵核心技術，揭示這一領域的發展現狀與未來趨勢。

  mcu soc 汽車芯片

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-19 10:44

  沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界

  

  在科技飛速發展的今天，芯片作為現代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯網等領域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。然而，芯片制造并非易事，從沙子到芯片的每一步都充滿了技術、資金和人才的考驗。本文將詳細解析芯片制造的全過程，探討其難度所在。

  封裝 晶圓 芯片 芯片制造

  386瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-18 14:32

  揭秘高密度有機基板：分類、特性與應用全解析

  

  隨著電子技術的飛速發展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長，而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。

  IC 有機基板 集成電路

  455瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-17 13:34

  揭秘鋁基板PCB的卓越優勢，助力電子設備升級

  

  隨著電子技術的飛速發展，印刷電路板（PCB）作為電子設備中電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，其質量和性能直接影響到整個設備的穩定性和可靠性。在眾多PCB材料中，鋁基板PCB因其獨特的性能優勢，正逐漸受到行業的青睞。本文將深入探討鋁基板PCB的優勢及其在各個領域的應用。

  pcb PCB 電子設備 鋁基板

  358瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-16 15:59

  BGA芯片焊接全攻略：從準備到實戰的詳盡指南

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的完整流程，包括準備工作、預熱技巧、焊接曲線調整、焊接步驟、常見問題及解決方案等。

  BGA 焊接 芯片

  1.1k瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-13 11:13

  BGA芯片封裝：現代電子產業不可或缺的技術瑰寶

  

  隨著電子技術的迅猛發展，集成電路（IC）的封裝技術也在不斷創新與進步。在眾多封裝技術中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術憑借其高密度、高性能和可靠性，成為現代電子系統中不可或缺的一部分。本文將深入探討BGA芯片的定義、特點以及BGA封裝工藝的詳細流程，為讀者揭開這一先進封裝技術的神秘面紗。

  BGA 焊球 芯片封裝

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2024-12-11 12:54

  玻璃基板：半導體封裝領域的“黑馬”選手

  

  近年來，隨著半導體行業的迅猛發展，對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業界視為未來半導體封裝技術的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術優勢、市場應用前景以及面臨的挑戰，為讀者揭示這一領域的無限潛力。

  半導體 玻璃基板 芯片

  831瀏覽量