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• 發布了文章 2025-03-27 10:49

  新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領未來電力電子！

  

  隨著電力電子技術的快速發展，對功率半導體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導體材料，因其寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導熱率等優良特性，在功率半導體器件領域展現出巨大的應用潛力。近年來，新型SIC功率芯片的結構設計和制造技術取得了顯著進展，為電力電子系統的高效、可靠運行提供了有力支持。

  功率芯片 半導體設備 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-03-26 12:59

  IC封裝產線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

  

  在集成電路（IC）產業中，封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展，IC封裝技術也在不斷創新和進步。本文將詳細探討IC封裝產線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。

  IC封裝 先進封裝 半導體設備

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• 發布了文章 2025-03-25 13:19

  深度解讀：真空共晶爐加熱板的材質與性能關系

  

  在半導體封裝、微電子器件制造等領域，真空共晶爐是一種至關重要的設備，它利用真空環境和精確的溫度控制，實現器件之間的高質量焊接。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件之一，其材質和性能直接影響到焊接的質量和效率。本文將深入探討真空共晶爐加熱板的選擇及其區別，以期為相關領域的技術人員和決策者提供參考。

  半導體設備 導熱 電加熱板

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• 發布了文章 2025-03-24 11:27

  不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

  

  在科技日新月異的今天，芯片作為數字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環節。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠不止依賴光刻機這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關鍵工藝，揭示這些工藝如何協同工作，共同鑄就了現代芯片的輝煌。

  半導體封裝 晶圓

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• 發布了文章 2025-03-22 10:14

  HBM新技術，橫空出世：引領內存芯片創新的新篇章

  

  隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數據中心等領域的快速發展，對內存帶寬和容量的需求日益增長。傳統的內存技術，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新興應用對高性能、低延遲和高能效的嚴苛要求。正是在這樣的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術應運而生，以其獨特的3D堆疊架構和TSV（硅通孔）技術，為內存芯片行業帶來了前所未有的創新。

  HBM 內存芯片 半導體設備

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• 發布了文章 2025-03-21 13:11

  破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩定運行

  

  隨著科技的飛速發展，高功率大尺寸芯片在數據中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據研究，芯片溫度每升高10℃，其可靠性可能降低約50%。因此，高效散熱技術對于維持高功率大尺寸芯片的穩定、高效運行至關重要。近年來，石墨烯導熱墊片作為一種新興的散熱技術，正逐漸嶄露頭角，為解決這一難題提供了新的

  功率芯片 半導體封裝 石墨烯

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• 發布了文章 2025-03-20 15:30

  下一代3D晶體管技術突破，半導體行業迎新曙光！

  

  在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應用的快速發展，對高性能、低功耗電子產品的需求日益增長，這驅使著科研人員不斷探索新的晶體管技術。加州大學圣巴巴拉分校的研究人員在這一領域邁出了重要一步，他們利用二維（2D）半導體技術，成功研發出新型三維（3D）晶體管，為半導體技術的發展開啟了新的篇

  3D晶體管 半導體封裝 電子產品

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• 發布了文章 2025-03-19 11:00

  深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

  

  在信息技術日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術正逐漸成為科技領域的研究熱點。作為“21世紀的微電子技術”，硅基光子集成技術不僅融合了電子芯片與光子芯片的優勢，更以其獨特的高集成度、高速率、低成本等特性，在高速通信、高性能計算、數據中心等領域展現出巨大的應用潛力。本文將深入探討硅基光子芯片制造技術，從其發展背景、技術原理、制造流程到未來展望，全方位解析這一前沿

  硅基 芯片制造 集成芯片

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• 發布了文章 2025-03-18 10:14

  IGBT模塊封裝：高效散熱，可靠性再升級！

  

  在電力電子領域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關鍵的功率半導體器件，扮演著至關重要的角色。其封裝技術不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關系到整個電力電子系統的效率和穩定性。隨著技術的不斷進步和市場的不斷發展，IGBT模塊封裝技術也在不斷創新和完善。本文將深入探討IGBT模塊封裝技術的核心工藝、發展趨勢以及面臨的挑戰和機遇。

  IGBT 晶體管 芯片貼裝

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• 發布了文章 2025-03-17 10:47

  聚焦Getter熱激活真空焊接爐：高效節能的焊接解決方案

  

  在現代工業制造中，焊接技術作為連接金屬材料的關鍵工藝，其質量和效率直接影響到產品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，傳統的焊接方法已逐漸無法滿足高標準的生產需求。在這種背景下，Getter熱激活真空焊接爐作為一種先進的焊接技術，憑借其獨特的技術優勢，正逐漸成為多個領域中不可或缺的關鍵設備。本文將詳細介紹Getter熱激活真空焊接爐的工作原理、技術特點、應

  工業制造 焊接

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